三星聯(lián)席CEO在AI合作交流中力推HBM內(nèi)存
據(jù)《經(jīng)濟日報》及DIGITIMES消息，三星電子CEO慶桂顯日前赴臺灣地區(qū)，會見多位半導(dǎo)體業(yè)巨頭臺積電、廣達電腦及緯創(chuàng)集團共同探討AI領(lǐng)域的技術(shù)合作。其中，廣達公司旗下的云達公司通過領(lǐng)英平臺對其熱烈歡迎，并透露慶桂顯此行還親臨云達與英特爾共同建立的5G OpenLab實驗室。
慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內(nèi)存，并探索AI合作可能性。然而，由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤，三星已被競爭對手SK海力士超越；位于第三位的美光近年來也在HBM3芯片上取得突破，成功獲得英偉達H200訂單。
另據(jù)IT之家今年2月份報道，SK海力士正計劃與臺積電組成One Team戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同開發(fā)HBM4內(nèi)存。因此，三星電子需要加快研發(fā)步伐，并加強與臺灣地區(qū)企業(yè)的聯(lián)系，以穩(wěn)固市場地位。
慶桂顯此行期望能與臺積電維持穩(wěn)定的HBM內(nèi)存先進封裝合作，并借助下游服務(wù)器廠商游說客戶增加三星HBM產(chǎn)品用量。此外，三星未來或?qū)㈤_放內(nèi)部生成式AI工具，這將帶來大量AI服務(wù)器訂單，此次訪問或?qū)Υ诉M行提前協(xié)商。
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