萬(wàn)物智能時(shí)代如何創(chuàng)新——來(lái)自Aart和Sassine的思考

新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄目邀請(qǐng)，共同分享了當(dāng)前全球EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域的前沿技術(shù)進(jìn)展，以及EDA如何加速人工智能（AI）、智能汽車等核心科技產(chǎn)業(yè)變革，賦能萬(wàn)物智能時(shí)代加速到來(lái)。

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

新思科技推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計(jì)算密集型AI工作負(fù)載在傳輸海量數(shù)據(jù)時(shí)對(duì)帶寬和延遲的嚴(yán)苛要求，同時(shí)支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)互操作性。PCIe 7.0驗(yàn)證IP現(xiàn)已上市。

令人痛苦的X！為什么調(diào)試X那么困難？

造成調(diào)試?yán)щy的因素有很多，其中包括取值未知（“X”）的情況。X是VHDL、Verilog、SystemVerilog等語(yǔ)言標(biāo)準(zhǔn)所定義的眾多邏輯值之一，可以代表1、0或Z，也就是說(shuō)X的值是未知的，從而能夠預(yù)示設(shè)計(jì)或驗(yàn)證環(huán)境邏輯仿真中邏輯信號(hào)的不確定性。新思科技Verdi回歸調(diào)試自動(dòng)化的XRCA組件是一種先進(jìn)的根本原因分析工具，不僅可以自動(dòng)掃描FSDB中的X信號(hào)并追蹤X信號(hào)的根本原因，還可以批量處理大量X信號(hào)以縮短調(diào)試時(shí)間。

仿真一次就夠了！如何避免耗時(shí)又費(fèi)力的重新編譯和重新仿真？

新思科技Verdi調(diào)試平臺(tái)的功能非常豐富，有助于提高調(diào)試效率。當(dāng)開(kāi)發(fā)者早上開(kāi)始準(zhǔn)備調(diào)試時(shí)，可借助Verdi提供的功能快速投入到工作中。本文分享的所有功能均有助于避免耗時(shí)費(fèi)力的重新編譯和重新仿真工作。充分利用一次仿真，縮短調(diào)試周轉(zhuǎn)時(shí)間！

華中科技大學(xué)+新思科技 | 光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真夏令營(yíng)開(kāi)啟報(bào)名

華中科技大學(xué)光電信息學(xué)院與新思科技為深化產(chǎn)教融合，于2024年7月8-10日聯(lián)合舉辦“光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真暑期夏令營(yíng)”?；顒?dòng)邀請(qǐng)了光電領(lǐng)域的知名專家和新思科技資深開(kāi)發(fā)者，講授光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)、研究進(jìn)展及前沿?zé)狳c(diǎn)，并進(jìn)行實(shí)踐教學(xué)。

新思科技+ Arm：汽車創(chuàng)新必備解決方案

為了滿足便利性、安全性、自主性以及電氣化等新的駕駛需求，汽車行業(yè)正朝著軟件定義汽車（SDV）的方向轉(zhuǎn)變，這需要高性能、高能效的芯片來(lái)執(zhí)行不斷增加的軟件工作負(fù)載。新思科技全力支持基于Arm的汽車供應(yīng)鏈，助力從基于Arm的優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，直至車輛軟件驗(yàn)證測(cè)試的開(kāi)發(fā)。

降低高性能計(jì)算SoC設(shè)計(jì)能耗的最佳時(shí)機(jī)是什么？

能源利用效率是可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。萬(wàn)物智能時(shí)代，海量數(shù)據(jù)的處理和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，給全球能源供給帶來(lái)前所未有的壓力。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的能耗都是必須要立即處理的迫切問(wèn)題。為了幫助開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)更節(jié)能的SoC，新思科技提供了面向低功耗設(shè)計(jì)的端到端解決方案，其中涵蓋設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和IP等多個(gè)方面。

萬(wàn)物智能下的更多可能？AI＋EDA引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)的下一場(chǎng)革命

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的快速指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)給開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。早在AI大熱之前，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)就把目光放到了AI，探索AI+EDA的更多可能性。近年來(lái)，新思科技持續(xù)引領(lǐng)著AI+EDA芯片設(shè)計(jì)趨勢(shì)。目前，新思科技已將AI全面引入Synopsys.ai整體解決方案，不僅帶來(lái)了效率的顯著提升，而且?guī)椭蛻魧?shí)現(xiàn)了突破性的設(shè)計(jì)質(zhì)量和生產(chǎn)力提升。

融入“制造意識(shí)”的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)超構(gòu)透鏡與ARVR首次即正確的設(shè)計(jì)方案

融入“制造意識(shí)”（Manufacturing Awareness）的設(shè)計(jì)是一種設(shè)計(jì)哲學(xué)，它強(qiáng)調(diào)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程中對(duì)制造過(guò)程的理解和考慮。隨著增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）技術(shù)的發(fā)展，對(duì)光子器件的需求日益增加，對(duì)高效、小型化組件的需求也變得更為迫切。因此在設(shè)計(jì)中融入制造意識(shí)將有助于提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能、減少設(shè)計(jì)-制造-測(cè)試循環(huán)，從而節(jié)省時(shí)間和成本。

AI如何助力芯片測(cè)試突破成本和時(shí)間的雙重挑戰(zhàn)？

在消費(fèi)、高性能計(jì)算（HPC）和汽車等多個(gè)領(lǐng)域，采用的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)和異構(gòu)集成展開(kāi)測(cè)試會(huì)導(dǎo)致制造測(cè)試成本飆升。新思科技TSO.ai是一款A(yù)I驅(qū)動(dòng)型測(cè)試空間優(yōu)化解決方案，也是Synopsys.ai解決方案的關(guān)鍵組成部分。它利用了AI來(lái)優(yōu)化門級(jí)網(wǎng)表上的ATPG向量生成，從而減少生產(chǎn)測(cè)試向量，進(jìn)而降低測(cè)試成本。

審核編輯：彭菁