近日，第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰論壇、9場專題論壇、設(shè)計業(yè)展覽四個部分構(gòu)成，會議、展覽總面積達2萬平方米。展商數(shù)量及參會人數(shù)再創(chuàng)新高，約6000余位業(yè)界人士參加本次大會。

芯和EDA三維展廳發(fā)布

——從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺

作為今年國家科技進步一等獎獲得者，芯和半導(dǎo)體在本屆ICCAD盛會上隆重發(fā)布了為AI時代打造的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺”，從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)，全面賦能AI硬件系統(tǒng)設(shè)計。

最新預(yù)測，在AI的推動下，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速向2030年的萬億規(guī)模突進。然而，要匹配AI大模型每兩年算力增長750倍的驚人需求，傳統(tǒng)的摩爾定律每兩年翻倍的路徑已經(jīng)舉步維艱，半導(dǎo)體行業(yè)急需在“四力“——算力、存力、運力和電力等方面突破目前的技術(shù)局限，需要通過創(chuàng)新來挖掘新的發(fā)展動力。

越來越多的系統(tǒng)公司，譬如特斯拉、谷歌、亞馬遜都開始自研芯片，系統(tǒng)公司越來越像半導(dǎo)體公司了。這背后的邏輯是，在海量數(shù)據(jù)和場景的推動下，大家都需要更好用的芯片了，而通用芯片很難在性能、功耗和成本上形成差異化的獨特優(yōu)勢，大家都紛紛擼起袖子自己下場。另一方面，英偉達這樣的GPU芯片公司已經(jīng)開始全面布局向系統(tǒng)公司發(fā)展，志在提供全球最領(lǐng)先的AI智算中心。

行業(yè)專家預(yù)見的半導(dǎo)體行業(yè)趨勢將是：芯片系統(tǒng)化——3DIC Chiplet異構(gòu)集成系統(tǒng)已經(jīng)成為所有主流AI芯片的首選架構(gòu)；系統(tǒng)規(guī)?；ㄟ^scale up與scale out在架構(gòu)層面進行規(guī)?；季?。

作為整個半導(dǎo)體行業(yè)最上游的EDA，如果再像以前一樣僅僅致力于做芯片設(shè)計，與在AI時代做一個智能產(chǎn)品、智能系統(tǒng)差距會越來越大；眾多系統(tǒng)廠商對芯片、封裝和系統(tǒng)的設(shè)計整合的需求，迫使三大家從一個傳統(tǒng)EDA工具公司，走向一個以推動系統(tǒng)設(shè)計為主的公司。

國產(chǎn)EDA角度，2024年全國EDA公司的數(shù)量相比一年前，有了大幅度的減少，也預(yù)示著EDA產(chǎn)業(yè)大浪淘沙的開始，只有通過趕上系統(tǒng)設(shè)計的潮流所趨，鍛造自己的核心競爭力，才能在AI時代里贏得市場。

芯和半導(dǎo)體過去幾年通過與Chiplet生態(tài)圈的合作伙伴共同開發(fā)，已經(jīng)形成了完整的端到端的多物理場仿真EDA平臺，專為賦能AI時代的硬件系統(tǒng)而準備。參考英偉達的案例，這個平臺從芯片、封裝、到板卡、機柜，乃至到最終的集群，芯和半導(dǎo)體都布局了豐富的應(yīng)用和EDA工具。

ICCAD首場直播

——AI時代，國產(chǎn)EDA大有可為

在大會上，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)EDA公司先河，首次嘗試了以現(xiàn)場直播的形式，連動場內(nèi)外工程師，并通過總裁專訪、Chiplet生態(tài)圈圓桌訪談、云觀展、技術(shù)演講等多個環(huán)節(jié)，與大家分享國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)的標桿企業(yè)在AI時代如何戰(zhàn)略布局、決勝浪潮之巔。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士，阿里云智能集團首席云服務(wù)器架構(gòu)師和研發(fā)總監(jiān)，CXL和UCIe董事會成員陳健，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|，分別從EDA、標準、設(shè)計、生態(tài)系統(tǒng)合作等角度與大家分享Chiplet異構(gòu)集成前沿洞察。

硬核技術(shù)分享

——多場專家演講、多角度演繹

芯和EDA如何解決AI算力、運力與存力挑戰(zhàn)

高峰論壇演講

《EDA使能大算力Chiplet集成系統(tǒng)先進封裝設(shè)計》

芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士于12日在ICCAD高峰論壇中發(fā)表了題為《EDA使能大算力Chiplet集成系統(tǒng)先進封裝設(shè)計》的主題演講，深入探討了當前大算力芯片Chiplet設(shè)計的典型應(yīng)用，結(jié)合實際案例闡述Chiplet新的設(shè)計流程與多物理場仿真EDA方案，解決信號完整性、電源完整性、熱及應(yīng)力等方面的問題，助力用戶加速Chiplet集成系統(tǒng)的開發(fā)與優(yōu)化。

直播技術(shù)演講

《3DIC Chiplet EDA平臺，賦能AI硬件系統(tǒng)設(shè)計》

Chiplet異構(gòu)集成是先進封裝的發(fā)展趨勢。芯和半導(dǎo)體于2021年全球首發(fā)了3DIC Chiplet 先進封裝系統(tǒng)設(shè)計分析全流程EDA平臺，通過不斷選代，已被全球多家芯片設(shè)計公司采納，用于設(shè)計下一代面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等領(lǐng)域，并有力推動和完善了國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設(shè)。芯和專家在演講中與場內(nèi)外觀眾揭秘了這個EDA平臺的黑科技。

《高速高頻互連EDA平臺，提升AI系統(tǒng)整體性能》

隨著高性能計算、人工智能和電動汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，支持尖端速率互連的解決方案成為下一代智能產(chǎn)品的必要組成部分。芯和專家在演講中與場內(nèi)外觀眾分享了芯和半導(dǎo)體的高速高頻互連全流程解決方案，了解其如何通過構(gòu)建「六大EDA設(shè)計仿真平臺」服務(wù)七類市場，涵蓋高速高頻互連電子系統(tǒng)從設(shè)計、仿真、 測試到驗證的全流程。

隨著ICCAD 2024的圓滿收官，芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕EDA領(lǐng)域，推動國內(nèi)Chiplet生態(tài)圈的發(fā)展，以集成系統(tǒng)設(shè)計賦能AI。