動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-08-02 11:00

  什么是觸摸芯片：現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)解析

  

  觸摸芯片又叫觸摸屏控制器IC，觸摸芯片是一種能夠感應(yīng)人體觸摸并能將人體觸摸操作轉(zhuǎn)換成計算機(jī)可讀取的電信號輸入的微處理器，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、智能手表等各類數(shù)碼設(shè)備中，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可缺少的一部分。觸摸芯片具有專用外設(shè)引腳，可與觸摸傳感器和主機(jī)處理器進(jìn)行連接。通常，該電路安裝在連接傳感器和主機(jī)處理器的FPC(柔性印刷電路)上。觸摸芯片起什么作用無論采

  控制器IC 觸摸屏 觸摸芯片 計算機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-08-01 10:59

  先進(jìn)封裝市場迎來黃金增長期，預(yù)計2029年規(guī)模將達(dá)695億美元

  

  根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報告，預(yù)計從2023年至2029年，先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增長率將達(dá)到11%，市場規(guī)模有望顯著擴(kuò)展至695億美元。推動這一顯著增長的主要動力來自于多個技術(shù)趨勢的協(xié)同發(fā)展。人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、汽車電子以及AI個人電腦(AIPCs)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片性能、功耗和集成度提出了更高要求，從而促進(jìn)

  先進(jìn)封裝 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-08-01 10:58

  利用SLC技術(shù)改善熱導(dǎo)率，增強(qiáng)IGBT模塊功率密度

  

  第七代工業(yè)IGBT模塊已成功開發(fā)用于650V和1200V級，以滿足高效率、高功率密度和高可靠性等重要電力電子系統(tǒng)要求。與低損耗第七代芯片組結(jié)合的SLC技術(shù)在熱循環(huán)能力、無“泵出故障”封裝和低熱阻等方面的卓越表現(xiàn)，是第七代NX型IGBT模塊成功的關(guān)鍵原因。為了將該技術(shù)擴(kuò)展到1700V級IGBT模塊，已經(jīng)改善了SLC技術(shù)IMB的絕緣能力和熱導(dǎo)率。第七代650V和

  IGBT slc 模塊 電力電子

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• 發(fā)布了文章 2024-07-30 11:24

  德州儀器(TI)推出六款新型DC-DC電源模塊，采用MagPack組件封裝

  

  德州儀器(TexasInstruments，簡稱TI)近日正式推出了其最新的MagPack組件封裝，其中涵蓋六款高性能功率磁性模塊。該系列模塊相較于TI的前幾代產(chǎn)品，體積縮小了50%，同時相比于市場競爭對手的同類產(chǎn)品也小了23%。這一創(chuàng)新封裝不僅在尺寸上具有優(yōu)勢，還在電磁干擾(EMI)方面表現(xiàn)出色，降低了8dB的EMI，同時提高了2%的能效。MagPack電

  DCDC 德州儀器 電源模塊

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• 發(fā)布了文章 2024-07-30 11:23

  采用GaN功率IC簡化電力電子設(shè)計

  

  早期的氮化鎵(GaN)功率器件需要復(fù)雜、昂貴且頻率受限的外部電路，以及復(fù)雜的封裝來保護(hù)和控制脆弱的柵極，這嚴(yán)重限制了市場的采用。單片集成的GaN功率IC的引入，將驅(qū)動、邏輯和場效應(yīng)管集成在一個芯片上，是向前邁出的重要一步。這種信號與功率的強(qiáng)大融合提供了一種堅固的解決方案，易于使用，并極大簡化了整體系統(tǒng)設(shè)計。本文強(qiáng)調(diào)了一些早期GaN技術(shù)的困難，介紹了新款GaN

  GaN 功率IC 電子設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2024-07-29 11:14

  集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁增長：上半年我國產(chǎn)量飆升28.9%

  

  國家統(tǒng)計局近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，我國集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長了28.9%，這一增速遠(yuǎn)超同期的GDP增速，成為推動經(jīng)濟(jì)增長的重要力量。隨著國家對高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重視和支持，集成電路行業(yè)正在迅速崛起，成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“新引擎”。在這一背景下，各省市紛紛交出了亮眼的成績單，顯示出集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。北京、上海、重慶和江蘇等地區(qū)在集成電路領(lǐng)

  電子信息 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-07-29 11:03

  電動汽車中的(EV)的電子原理應(yīng)用

  

  在一輛合格的電動車中，所有設(shè)備都依賴電力運(yùn)行：從牽引電機(jī)到冷卻系統(tǒng)、照明系統(tǒng)和制動能量回收系統(tǒng)，一切皆為電動。其主要特征在于使用清潔能源，盡管有時能量可能來自不完全可再生的其他來源。本文將專注于電動車運(yùn)行背后的電子原理。電力電子電力電子是電動車的主要領(lǐng)域之一，在電動車的能量管理中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它是電氣工程的一個分支，涉及將能量從一種形式轉(zhuǎn)化為另一種形

  Ev 電力電子 電動汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-07-26 10:51

  ABOV現(xiàn)代單片機(jī)A31G314RLN——空調(diào)應(yīng)用

  

  在現(xiàn)代智能家居系統(tǒng)中，空調(diào)無疑是非常重要的一環(huán)，單片機(jī)(MCU)作為一種集成電路芯片，具備處理能力強(qiáng)、功耗低、體積小等特點(diǎn)，在智能家居空調(diào)系統(tǒng)中扮演者至關(guān)重要的角色，本文將討論現(xiàn)代(abov)單片機(jī)在智能家居空調(diào)系統(tǒng)中的應(yīng)用?，F(xiàn)代單片機(jī)MCU產(chǎn)品為空調(diào)提供整體解決方案。實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的系統(tǒng)控制、節(jié)能技術(shù)以及通過內(nèi)置實(shí)用的外圍功能來降低系統(tǒng)成本。電機(jī)控制MCU可以

  單片機(jī) 智能家居 空調(diào)

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• 發(fā)布了文章 2024-07-25 11:19

  國內(nèi)綠色能源轉(zhuǎn)型成果顯著，預(yù)計提前達(dá)成2030年再生能源目標(biāo)

  

  隨著全球?qū)稍偕茉吹闹匾暡粩嗵嵘袊诰G色能源轉(zhuǎn)型方面取得了顯著進(jìn)展。根據(jù)最新的報告，國內(nèi)在風(fēng)能和太陽能領(lǐng)域的發(fā)展速度遠(yuǎn)超預(yù)期，預(yù)計提前達(dá)成2030年再生能源目標(biāo)。據(jù)全球風(fēng)能理事會和Electrek的報告顯示，在去年2023年，中國新增風(fēng)能裝置容量就占全球新增風(fēng)能裝置的65%。其中，6月份，中國成功啟用了全球最大的海上風(fēng)力發(fā)電機(jī)，標(biāo)志著中國在海上風(fēng)電領(lǐng)域

  再生能源 太陽能發(fā)電 能源

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• 發(fā)布了文章 2024-07-25 11:18

  直接液體冷卻功率半導(dǎo)體器件的影響

  

  在電力電子領(lǐng)域，面臨的挑戰(zhàn)是如何在更小的設(shè)備中實(shí)現(xiàn)更高的功率傳輸并降低成本。這些目標(biāo)往往相互矛盾，導(dǎo)致必須做出妥協(xié)。更高的電流會導(dǎo)致器件內(nèi)部的熱應(yīng)力增加，從而縮短其使用壽命。為了解決這個問題，可以考慮使用損耗更低的解決方案，比如用SiC-MOSFET替代IGBT。不過，這樣的解決方案會更昂貴。另一種方法是改善冷卻效果，但絕緣基材在熱傳導(dǎo)上存在物理限制，而解決

  SiC 功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體器件

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