基本半導體攜汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品亮相TMC 2024
7月4-5日,由中國汽車工程學會主辦的第十六屆汽車動力系統(tǒng)技術年會(TMC 2024)在青島盛大舉行....
基本半導體榮獲中國電驅動產(chǎn)業(yè)SiC模塊TOP企業(yè)獎
6月19-20日,2024第四屆全球xEV驅動系統(tǒng)技術暨產(chǎn)業(yè)大會在上海隆重舉辦。在同期舉辦的2024....
基本半導體登上央視財經(jīng)《中國經(jīng)濟大講堂》
5月19日,央視財經(jīng)頻道《中國經(jīng)濟大講堂》特別策劃《產(chǎn)業(yè)鏈中堅話強鏈》系列節(jié)目,特邀國家重點研發(fā)計劃....
第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)基本半導體榮獲銳湃科技2023年度優(yōu)秀合作獎
近日,在銳湃科技舉辦的第一屆供應鏈合作伙伴大會上,基本半導體憑借在客戶端的優(yōu)異表現(xiàn),榮獲銳湃科技頒發(fā)....
基本半導體攜碳化硅MOSFET新品亮相SNEC國際光伏展
? 5月, SNEC第十六屆(2023)國際太陽能光伏與智慧能源大會 在上海新國際博覽中心重磅舉行。....
基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
此外,作為第一批合作成果,融合了雙方技術的車載功率模塊將提供給多家大型汽車企業(yè),用于電動汽車的動力總....
基本半導體榮獲中國電源學會科學技術獎
11月4-7日,2022中國電力電子與能量轉換大會暨中國電源學會第二十五屆學術年會及展覽會在廈門成功....
基本半導體研發(fā)汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2
汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2是基本半導體針對新能源商用車等大型車輛客戶對主牽引驅動....