據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道,三星電子將為英偉達(dá)生產(chǎn)最新的GPU。這家引領(lǐng)全球GPU市場(chǎng)的美國(guó)公司,此前將GPU生產(chǎn)外包給中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)。但這一次,它選擇了三星
2020-09-03 14:32:525887 三星與英偉達(dá)發(fā)表聯(lián)合聲明,已就兩家公司間的專利糾紛達(dá)成和解。根據(jù)雙方的和解協(xié)議,不但三星在美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)對(duì)英偉達(dá)的指控將被撤銷,而且兩家公司在聯(lián)邦法院和美國(guó)專利商標(biāo)局針對(duì)對(duì)方的指控都將被撤銷。
2016-05-04 09:23:28962 為由,將4家中國(guó)公司加入SDN名單。 ? 2. SK 海力士開(kāi)發(fā)出世界首款12 層堆疊HBM3 DRAM ,已向客戶提供樣品 ? SK海力士20日宣布,再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM(內(nèi)存
2023-04-20 10:22:191613 五代產(chǎn)品。對(duì)于HBM3E,SK海力士預(yù)計(jì)2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品,2024年開(kāi)始量產(chǎn)。8層堆疊,容量達(dá)24GB,帶寬為1.15TB/s。 ? 近日,三星電子也更新了HBM3E的進(jìn)展。據(jù)韓媒報(bào)道
2023-10-25 18:25:242538 1. 傳三星等韓國(guó)存儲(chǔ)廠商考慮在美國(guó)生產(chǎn)HBM 芯片 ? 隨著人工智能對(duì)AI芯片的需求不斷增長(zhǎng),三星、SK海力士都致力于擴(kuò)大HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù),以加強(qiáng)與英偉達(dá)、AMD等客戶的合作。美國(guó)政府正
2023-12-15 11:14:45659 。其中一位知情人士稱,最初的產(chǎn)量將有限,英偉達(dá)將主要滿足大客戶的訂單。 ? H20芯片是英偉達(dá)為滿足美國(guó)政府2023年10月份宣布的限制而開(kāi)發(fā)的三款面向中國(guó)市場(chǎng)的芯片中功能最強(qiáng)大的。它原定于去年11月發(fā)布,但該計(jì)劃被推遲,消息人士當(dāng)時(shí)稱,推遲的原因是服
2024-01-09 11:41:54602 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際,傳出三星再挖臺(tái)積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星
2024-03-08 11:01:06674 1. Meta 將率先使用英偉達(dá)最新人工智能芯片 ? Facebook的所有者M(jìn)eta社交平臺(tái)的一位發(fā)言人外媒透露,預(yù)計(jì)英偉達(dá)的最新旗艦人工智能芯片將在今年晚些時(shí)候到貨,系英偉達(dá)首批出貨芯片
2024-03-21 10:34:15527 `聽(tīng)說(shuō)三星已搞定石墨烯電池,能量密度提升45%,充電快5倍比起OPPO的快充,你怎么看?(其實(shí)不得不服三星的技術(shù))順便發(fā)個(gè)三星S9大合照!`
2017-11-29 16:33:10
兩年了。而今天的三星(墾鑫達(dá)注:NOTE7電池爆炸召回事件)的將使用戶粘度大大降低。這是完整的確認(rèn):三星(墾鑫達(dá)注:NOTE7電池爆炸召回事件)是致力于生產(chǎn)最高質(zhì)量的產(chǎn)品,我們非常重視重視客戶的每一個(gè)
2016-09-03 12:45:17
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
需求:人數(shù)較多,大概有60多人,平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無(wú)線AP好用,要室內(nèi)的,謝謝自己看了豐潤(rùn)達(dá)的一種雙頻的AP。聽(tīng)說(shuō)雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
的。我有點(diǎn)暈,公司是做代工廠的,也沒(méi)辦法給我說(shuō)明這些,只能自己?jiǎn)柫恕sw積能量密度 按整個(gè)電池包計(jì)算和單個(gè)電池(電芯)計(jì)算結(jié)果會(huì)差很多嗎。比如我整個(gè)電池包由10個(gè)電池(電芯)組成,計(jì)算一個(gè)電池(電芯)的體積
2020-04-07 21:35:33
請(qǐng)問(wèn)關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
面積比,是比較理想的封裝方案。在相同面積上,典型的BGA 封裝互聯(lián)數(shù)量是四方扁平(QFP) 封裝的兩倍。而且,BGA焊球要比QFP 引線強(qiáng)度高的多,可靠的封裝能夠承受更強(qiáng)的沖擊。Altera 為高密度
2009-09-12 10:47:02
年收購(gòu)電子芯片,收購(gòu)電子IC,收購(gòu)DDR ,收購(gòu)集成電路芯片,收購(gòu)內(nèi)存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列,三星,現(xiàn)代,閃迪,金士頓,鎂光,東芝,南亞,爾必達(dá),華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
指紋模組,回收品牌包括:華為,oppo,三星,vivo,摩托羅拉,華為榮耀,華為暢想,谷歌,小米系列,聯(lián)想,魅族......回收型號(hào)例如:oppo R11,oppo R9,紅米6PR0,HUAWEI
2021-09-09 19:05:33
如何去面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)?
2021-04-23 06:18:11
北京時(shí)間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布,基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機(jī)E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30
富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險(xiǎn)絲,應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過(guò)電流保護(hù)。據(jù)介紹,其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面,并由獲得美國(guó)專利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
液晶拼接這兩種顯示技術(shù)的占據(jù)著市場(chǎng)先機(jī),他們雖然各有優(yōu)勢(shì),但是卻都共同存在一個(gè)問(wèn)題,那就是顯示單元之間的拼縫。高密度LED顯示屏具有先天優(yōu)勢(shì)可以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接。高密度顯示屏像素越來(lái)越小,分辨率越來(lái)越高
2019-01-25 10:55:17
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé),博通供應(yīng)無(wú)線網(wǎng)路芯片,以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略,即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé);以去年A9為例,就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59
HDI 板:專為高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)的可靠解決方案在當(dāng)今日新月異的電子產(chǎn)品市場(chǎng)中,對(duì)PCB的性能和可靠性要求越來(lái)越高。作為PCB銷售專家,我很高興向您介紹我們針對(duì)高密度互連(HDI)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的優(yōu)質(zhì)
2024-06-26 09:16:21
GaN產(chǎn)品應(yīng)用于可靠和高密度電源的設(shè)計(jì)
2018-08-16 00:55:002935 近日有消息傳出英偉達(dá)將新一代GPU訂單交由三星代工,使臺(tái)積電損失英偉達(dá)這位重要客戶,究其原因在于三星提供較低報(bào)價(jià),進(jìn)一步使英偉達(dá)轉(zhuǎn)換代工伙伴,同時(shí)抵御AMD以7nm GPU產(chǎn)品線的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)攻。
2019-07-02 16:55:262776 英偉達(dá)執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說(shuō):“有關(guān)報(bào)道是不正確的。英偉達(dá)下一代GPU會(huì)繼續(xù)在臺(tái)積電制造。英偉達(dá)已經(jīng)同時(shí)使用臺(tái)積電、三星代工,下一代GPU產(chǎn)品也計(jì)劃繼續(xù)同時(shí)使用兩家工廠。”
2019-07-09 10:25:442469 英偉達(dá)、臺(tái)積電、三星,到底誰(shuí)的算盤打的好?
2019-07-10 14:35:002419 格芯指出,新開(kāi)發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測(cè)試芯片,是采用格芯的12納米FinFET制程所制造,采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù),允許資料更直接的傳輸?shù)狡渌麅?nèi)核,極大化的降低延遲性。而這樣的架構(gòu),這可以降低資料中心、邊緣運(yùn)算以及高端消費(fèi)者應(yīng)用程式的延遲,并且提升數(shù)據(jù)的傳輸速度。
2019-08-12 16:36:542847 手機(jī)廠商透露,目前中國(guó)5G手機(jī)企業(yè)按5G 芯片供應(yīng)來(lái)源已劃分為三大陣營(yíng),廠商和出貨量以高通陣營(yíng)為最大。不過(guò),vivo新款手機(jī)將用三星芯片,而三星手機(jī)在中國(guó)卻用高通芯片,而不用自家芯片,這也是很有意思的現(xiàn)象。
2019-09-06 10:51:007780 三星推出了兩款新的電源管理芯片組,分別是MUA01和MUB01,該新品用于真無(wú)線耳機(jī)。三星表示,它們是業(yè)界首款多合一電源管理IC(PMIC)。由于尺寸緊湊,可以為更大的電池留出更多空間。
2020-03-25 09:15:263510 高密度光盤存儲(chǔ)技術(shù)及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 根據(jù)消息報(bào)道,現(xiàn)目前三星電子和Oppo聯(lián)手計(jì)劃合作定制硅芯片,用來(lái)對(duì)抗用在iPhone中的A系列芯片。
2022-04-08 10:48:261648 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品,尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機(jī)房等高密度布線環(huán)境,既然應(yīng)用廣泛,那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚,下面科蘭通訊小編為您詳細(xì)講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401787 在這個(gè)技術(shù)革命的時(shí)代,人工智能應(yīng)用程序、高端服務(wù)器和圖形等領(lǐng)域都在不斷發(fā)展。這些應(yīng)用需要快速處理和高密度來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),其中高帶寬內(nèi)存 (HBM) 提供了最可行的內(nèi)存技術(shù)解決方案。
2023-05-25 16:39:334116 據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)三星電子公司正在加緊努力,更深入地滲透到HBM3市場(chǎng),由于其在整個(gè)內(nèi)存芯片市場(chǎng)中所占的份額很小,因此相對(duì)于其他高性能芯片來(lái)說(shuō),該公司一直忽視了這一領(lǐng)域。
2023-06-27 17:13:03584 熱點(diǎn)新聞 1、三星計(jì)劃為英偉達(dá)AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù) 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)正在努力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購(gòu)多元化。消息人士稱,這家美國(guó)芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:02586 在此之前,英偉達(dá)將大部分gpu的高級(jí)成套產(chǎn)品委托給tsmc。半導(dǎo)體方面,將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上,生產(chǎn)英偉達(dá)h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及,h100的需求劇增,在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。
2023-08-02 11:54:18896 三星的第四代hbm3芯片和成套服務(wù)最近通過(guò)了amd的質(zhì)量測(cè)試,amd計(jì)劃將該芯片和服務(wù)用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結(jié)合了中央處理器(cpu)、圖形處理器(gpu)、hbm3,預(yù)計(jì)今年第四季度上市。
2023-08-24 09:48:00887 有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)的HBM3存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵供應(yīng)商,三星或?qū)牡谒募径乳_(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
2023-09-01 09:46:5140733 三星電子在此次會(huì)議上表示:“從2023年5月開(kāi)始批量生產(chǎn)了12納米級(jí)dram,目前正在開(kāi)發(fā)的11納米級(jí)dram將提供業(yè)界最高密度?!绷硗?,三星正在準(zhǔn)備10納米dram的新的3d構(gòu)架,并計(jì)劃為一個(gè)芯片提供100gb (gigabit)以上的容量。
2023-10-23 09:54:24711 中國(guó)內(nèi)地的一家經(jīng)銷商表示,英偉達(dá)針對(duì)中國(guó)區(qū)已開(kāi)發(fā)出最新改良版系列芯片:HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。該經(jīng)銷商表示,符合美國(guó)最新出口規(guī)則的新芯片將作為A800和H800的替代品提供給中國(guó)客戶。英偉達(dá)最快或?qū)⒂诒驹?6日之后公布。報(bào)道稱
2023-11-13 15:12:42330 但據(jù)悉,三種新型AI芯片不是“改良型”,而是“縮小型”。用于ai模型教育的hgx h20的帶寬和計(jì)算速度是有限的。整體計(jì)算能力理論上比nvidia的h100 gpu芯片低80%左右。h20是h100的20%的綜合計(jì)算性能。
2023-11-13 09:41:581234 據(jù)報(bào)道,nvidia的3種ai芯片不是“改良版”,而是“縮水版”,分別是hgx h20、l20 pcle和l2 pcle。用于ai模型訓(xùn)練的hgx h20雖然帶寬和計(jì)算速度有限,但整體計(jì)算能力理論上比英偉達(dá)h100 gpu芯片低80%左右。
2023-11-13 10:46:07547 據(jù)預(yù)測(cè),進(jìn)入今年以來(lái)一直萎靡不振的三星電子半導(dǎo)體業(yè)績(jī)明年將迅速恢復(fù)。部分人預(yù)測(cè),三星電子明年下半年的hbm市場(chǎng)占有率將超過(guò)sk海力士。
2023-11-14 11:50:57599 報(bào)道中提到,英偉達(dá)的這三款A(yù)I芯片并非“改良版”,而是“縮水版”,其分別是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。用于AI模型訓(xùn)練的HGX H20在帶寬、計(jì)算速度等方面均有所限制,理論上,整體算力要比英偉達(dá) H100 GPU芯片降80%左右。
2023-11-14 17:09:36724 高密度互連印刷電路板:如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39432 據(jù)悉,在此之前,nvidia最早將于11月16日推出新產(chǎn)品。然而,nvidia并沒(méi)有在11月16日推出h20系列。此后有報(bào)道稱,中國(guó)國(guó)內(nèi)廠商尚未收到h20樣品卡,最快可能會(huì)在11月末或12月中旬。
2023-11-24 15:22:17747 英偉達(dá)的圖形處理器(gpu)是高附加值產(chǎn)品,特別是high end h100車型的售價(jià)為每個(gè)6000萬(wàn)韓元(約4.65萬(wàn)美元)。英偉達(dá)將在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮潛在的游戲鏈條作用。hbm3營(yíng)銷的領(lǐng)先者sk海力士自去年以后獨(dú)家向英偉達(dá)供應(yīng)hbm3,領(lǐng)先于三星電子。
2023-11-29 14:37:00650 ? 中國(guó)北京,2023年12月7日—— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布Rambus HBM3內(nèi)存控制器IP
2023-12-07 11:01:13177 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和 IP 核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 現(xiàn)在可提供高達(dá) 9.6
2023-12-07 14:16:06522 據(jù)悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析,如果英偉達(dá)的訂單增加,三星的設(shè)備訂單也會(huì)增加。
2023-12-07 15:37:16591 據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片,這也進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04483 盡管英偉達(dá)H20降低了AI算力,但其具有更低的售價(jià)、支持NVLink高速互聯(lián)技術(shù)以及CUDA等優(yōu)勢(shì)。
2024-01-03 14:30:271422 這款名為H20的芯片是英偉達(dá)為應(yīng)對(duì)美國(guó)政府于2023年10月制定之新限令而研發(fā)的三款面向中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品中性能最為強(qiáng)大者。原本計(jì)劃去年11月上市,然而發(fā)布日期已有所延遲,消息指出,此更改源自服務(wù)器廠商在集成芯片過(guò)程中所遇到的技術(shù)難題。
2024-01-09 09:28:32444 三星電子現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,計(jì)劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進(jìn)芯片,可與硬件配合使用,例如英偉達(dá)的加速器,用于加速訓(xùn)練AI模型等密集任務(wù)的數(shù)據(jù)處理。
2024-01-12 10:34:37212 據(jù)悉,去年11月,由于美國(guó)實(shí)施新的出口管制措施,業(yè)界普遍預(yù)測(cè)英偉達(dá)將面向中國(guó)市場(chǎng)推出三款A(yù)I芯片(即HGX H20、L20 PCIe及L2 PCIe),分別用于訓(xùn)練、推理和邊緣場(chǎng)景。然而,此后隨著所謂的“服務(wù)器集成芯片難題”等諸多問(wèn)題的出現(xiàn)
2024-01-19 09:30:371240 英偉達(dá)近期為中國(guó)市場(chǎng)推出了特供AI芯片H20,引發(fā)了業(yè)界和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露,H20芯片的定價(jià)在每顆1.2萬(wàn)美元至1.5萬(wàn)美元之間。然而,一些經(jīng)銷商已經(jīng)開(kāi)始大幅加價(jià),將H20的起售價(jià)推高至11萬(wàn)元左右。
2024-02-03 09:30:27433 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)最近推出了專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的AI芯片H20系列,并已經(jīng)開(kāi)始接受經(jīng)銷商的預(yù)購(gòu)。定價(jià)方面,H20系列與國(guó)產(chǎn)的華為Ascend 910B相當(dāng),英偉達(dá)最近幾周將H20的中國(guó)渠道定價(jià)設(shè)定在12000~15000美元。
2024-02-04 14:31:49932 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00455 近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21671 這位博主堅(jiān)持認(rèn)為,在今年的年底,小米僅計(jì)劃生產(chǎn)搭載驍龍8 Gen 3或驍龍8 Gen 4處理器的機(jī)型。另外,預(yù)計(jì)這兩款新品都將搭載超大容量的高密度硅負(fù)離子電池,屏幕大小、外觀設(shè)計(jì)以及后置攝像頭的配置保持不變。
2024-03-06 10:18:00347 據(jù)EToday的一份最新報(bào)告,全球科技巨頭三星正在計(jì)劃測(cè)試英偉達(dá)Omniverse平臺(tái)的“數(shù)字孿生”技術(shù),旨在提高芯片制造過(guò)程的良品率,從而縮小與芯片制造領(lǐng)先者臺(tái)積電的差距。
2024-03-06 18:12:071001 在半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,三星電子正尋求新的突破以縮小與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電的差距。據(jù)EToday的最新報(bào)告顯示,三星決定采納英偉達(dá)的先進(jìn)“數(shù)字孿生”技術(shù),以提升芯片生產(chǎn)的效率和質(zhì)量。
2024-03-08 13:59:02363 就此,知情人士指出,三星此舉體現(xiàn)出該公司提升HBM良率的決心。對(duì)此,一家行業(yè)分析機(jī)構(gòu)表示,考慮到AI行業(yè)對(duì)HBM3及HBM3E芯片需求日益增長(zhǎng),三星有必要作出調(diào)整。
2024-03-13 13:35:19290 影響三星電子的另一個(gè)問(wèn)題在于其無(wú)法致力于提高芯片產(chǎn)量,這成為了其在全球半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)用處理器領(lǐng)域的致命短板。一些分析商甚至質(zhì)疑,即便英偉達(dá)股價(jià)持續(xù)走高,若該行業(yè)無(wú)法提升芯片封裝能力,恐怕仍難滿足英偉達(dá)GPU的旺盛需求。
2024-03-13 15:38:59348 黃仁勛回應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)問(wèn)題 推出L20和H20芯片 在黃仁勛接受全球媒體采訪時(shí)黃仁勛強(qiáng)調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的重要性。英偉達(dá)面向中國(guó)市場(chǎng)推出了L20和H20芯片,這些向中國(guó)出售的芯片將符合要求。而且黃仁勛表示
2024-03-20 15:45:38857 提及此前有人預(yù)測(cè)英偉達(dá)可能向三星購(gòu)買HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會(huì)上直接認(rèn)可三星實(shí)力,稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對(duì)三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試,未來(lái)可能增加采購(gòu)量。
2024-03-20 16:17:24578 現(xiàn)如今,SK海力士為英偉達(dá)AI半導(dǎo)體提供主要HBM產(chǎn)品,同時(shí)自去年起,美光公司也加入了該供應(yīng)陣營(yíng)。據(jù)悉,相比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,三星電子在HBM授權(quán)上大約晚了一年有余。
2024-03-22 09:53:23403 英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購(gòu)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04514 據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開(kāi)始大規(guī)模采購(gòu)12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無(wú)疑為業(yè)內(nèi)帶來(lái)了不小的震動(dòng)。
2024-03-26 10:59:06370 據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09474 慶桂顯此行主要推廣三星的HBM內(nèi)存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出現(xiàn)失誤,三星已被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士超越;位于第三位的美光近年來(lái)也在HBM3芯片上取得突破,成功獲得英偉達(dá)H200訂單。
2024-04-16 16:46:05476 業(yè)內(nèi)評(píng)論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問(wèn)題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺(tái)積電在驗(yàn)證過(guò)程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過(guò)驗(yàn)證。
2024-05-16 17:56:20969 據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問(wèn)題源于臺(tái)積電在驗(yàn)證過(guò)程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn),而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入,從而影響了產(chǎn)品的認(rèn)證進(jìn)程。
2024-05-17 09:30:53197 三星電子近期正積極投入驗(yàn)證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺(tái)積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問(wèn)題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗(yàn)。
2024-05-17 11:10:13340 近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達(dá)測(cè)試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01335 這是三星首次公開(kāi)承認(rèn)未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”,并強(qiáng)調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對(duì)于具體客戶信息,三星并未作出回應(yīng)。英偉達(dá)同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:05282 據(jù)知情人披露,因供貨過(guò)剩導(dǎo)致Nvidia H20芯片售價(jià)下調(diào),而中國(guó)市場(chǎng)在該公司2024財(cái)年的營(yíng)收貢獻(xiàn)率高達(dá)17%,這無(wú)疑凸顯出該國(guó)業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)性,同時(shí)給英偉達(dá)在華前景投下了不確定性的陰影。
2024-05-24 14:22:02492 對(duì)此,三星在聲明中回應(yīng)道,HBM為定制化內(nèi)存產(chǎn)品,需依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。對(duì)于具體客戶,三星并未作出評(píng)價(jià)。而英偉達(dá)則選擇保持沉默。
2024-05-24 17:07:39915 受技術(shù)局限,相對(duì)于中國(guó)競(jìng)品,H20并未顯示出明顯優(yōu)勢(shì),因此市場(chǎng)需求存在一定限制。有知情者表示,初期H20銷量不佳,部分中國(guó)用戶對(duì)該產(chǎn)品定位“不夠高端”。
2024-05-27 09:44:34262 針對(duì)媒體報(bào)道三星電子高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞,三星予以明確否認(rèn)。該報(bào)道列舉了散熱及功耗等問(wèn)題,并稱三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試環(huán)節(jié)。
2024-05-27 09:51:14231 據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星HBM3E未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng),但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng),三星不得不尋求與臺(tái)積電合作。臺(tái)積電作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:21534 然而,全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場(chǎng)80%份額,是Nvidia HBM3內(nèi)存獨(dú)家供應(yīng)商,且已于今年3月啟動(dòng)HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:31374 英偉達(dá)近日針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)調(diào)整了其特供的AI芯片H20系列的價(jià)格,以應(yīng)對(duì)需求不佳的局面。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露,目前中國(guó)服務(wù)器經(jīng)銷商以每組約人民幣10萬(wàn)元的價(jià)格銷售H20芯片,而搭載八組芯片的服務(wù)器每臺(tái)售價(jià)在人民幣110萬(wàn)元至130萬(wàn)元之間。
2024-05-28 09:44:28584 值得注意的是,早年對(duì)HBM技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣的三星,與英偉達(dá)共同研發(fā)了HBM及HBM2系列產(chǎn)品,然而銷售初期市場(chǎng)反應(yīng)冷淡,導(dǎo)致持續(xù)虧損。
2024-05-29 15:50:00289 英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示,英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認(rèn)了三星HBM未通過(guò)英偉達(dá)任何測(cè)試的傳聞。
2024-06-06 10:06:53371 1. 傳三星計(jì)劃Q3 對(duì)DRAM 、NAND 漲價(jià)15%~20% ,現(xiàn)已通報(bào)客戶 ? 6月26日,多家媒體報(bào)道稱,三星計(jì)劃于第三季度把動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)、NAND的價(jià)格上調(diào)15%~20
2024-06-27 11:02:40382 在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來(lái)振奮人心的消息。據(jù)韓國(guó)主流媒體NewDaily最新報(bào)道,三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)的HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測(cè)試,標(biāo)志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56181 近日,韓國(guó)媒體的一則報(bào)道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注,稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過(guò)了GPU巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的質(zhì)量認(rèn)證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)),并預(yù)示著該產(chǎn)品
2024-07-05 10:37:03369 最新來(lái)自摩根士丹利的報(bào)告指出,NVIDIA專為中國(guó)市場(chǎng)定制的H20系列人工智能芯片,正逐漸贏得中國(guó)科技巨頭如百度、阿里巴巴、騰訊及字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè)的青睞,這些企業(yè)紛紛展現(xiàn)出對(duì)H20系列的采購(gòu)意向。
2024-07-05 14:30:23447 近期,有媒體報(bào)道稱三星電子已成功通過(guò)英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測(cè)試,并預(yù)計(jì)很快將啟動(dòng)量產(chǎn)流程,以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認(rèn)。
2024-07-05 15:08:18483 韓國(guó)新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報(bào)道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過(guò)英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試,預(yù)示著即將開(kāi)啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對(duì)此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:58375 在科技行業(yè)的持續(xù)關(guān)注下,英偉達(dá)再次成為焦點(diǎn)。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》7月5日的報(bào)道,英偉達(dá)計(jì)劃在接下來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)向中國(guó)市場(chǎng)交付超過(guò)100萬(wàn)顆新款H20 AI芯片。這一舉動(dòng)不僅標(biāo)志著英偉達(dá)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的深度布局,也反映了其在應(yīng)對(duì)美國(guó)出口管制新規(guī)方面的靈活策略。
2024-07-05 16:56:16635 近期,半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布了一項(xiàng)引人矚目的預(yù)測(cè),指出英偉達(dá)公司的H20芯片將在當(dāng)前財(cái)年顯著提振其在中國(guó)市場(chǎng)的銷售業(yè)績(jī)。盡管這款芯片在算力規(guī)格上相較于高端型號(hào)有所“壓縮
2024-07-08 10:05:27443 近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào),其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過(guò)全球圖形處理與AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)?;a(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:59363 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)據(jù)報(bào)道,繼英偉達(dá)之后,全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu)SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱,各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請(qǐng)求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312458 200和B100兩款芯片。來(lái)源:英偉達(dá)官網(wǎng) ? 首款搭載HBM3e 的GPU ,推理速度幾乎是H100 的兩倍 ? 與A100和H100相比,H200最
2023-11-15 01:15:002870 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報(bào)道,三星華城17號(hào)產(chǎn)線已開(kāi)始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時(shí),美光已經(jīng)為英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。至此,高端HBM內(nèi)存的供應(yīng)由SK海力士
2024-07-23 00:04:001634
評(píng)論
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