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標(biāo)簽 > 三維集成電路
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類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2017-12-01 標(biāo)簽:三維集成電路 1088 0
類別:模擬數(shù)字論文 2015-08-24 標(biāo)簽:三維集成電路GmshH-matrix 829 0
基于TSVArray的三維集成電路優(yōu)化設(shè)計研究立即下載
類別:模擬數(shù)字論文 2017-01-07 標(biāo)簽:三維集成電路TSVArray 768 0
國內(nèi)最大NOR Flash制造商沖刺科創(chuàng)板,發(fā)力特色存儲、三維集成等
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)武漢新芯集成電路股份有限公司(簡稱:“新芯股份”)日前遞交招股書,準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。新芯股份成立于2006年,是國內(nèi)領(lǐng)先的...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:3D Ics(三維集成電路)在不同的應(yīng)用上面表現(xiàn)出不同的優(yōu)勢。得益于其較短和較低的電容互聯(lián)線,它可以在增強性能的同時降低其功率。例如我們...
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)最近報道,美國斯坦福和南加州大學(xué)工程師開發(fā)出一種設(shè)計碳納米管線路的新方法,首次能生產(chǎn)出一種以碳納米管為基礎(chǔ)的全晶片數(shù)字電路,即使在許...
NVIDIA Omniverse與Modulus如何幫助加快模擬工作流
多裸晶芯片,即三維集成電路(3D-IC)是半導(dǎo)體設(shè)計的一次巨大進步。這種設(shè)計通過將芯片垂直堆疊成一個緊湊的結(jié)構(gòu),在不增加功耗的情況下提升性能。
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