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制程工藝

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制程工藝技術(shù)

低介電常數(shù)材料的發(fā)展歷程

半導體永遠都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law)，不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的微縮，還有后段金屬互連。對于下游應用來說，影響芯片主...

2024-11-07 標簽：半導體 cpu 低介電常數(shù) 402 0

[半導體前端工藝：第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化

2023-11-29 標簽：半導體制程工藝 1503 0

半導體邏輯器件工藝流程 LTPS工藝對器件參數(shù)的影響

當n型半導體與p型半導體接觸時，電子與空穴都從濃度高處向濃度低處擴散，稱為擴散運動。當電子進入p型區(qū)域，空穴進入n型區(qū)域后，即與對方多子復合，留下了固定...

2023-10-13 標簽：二極管 MOSFET MOS管 1352 0

芯片制造的刻蝕工藝科普

在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是...

2023-09-24 標簽：半導體晶圓制程工藝 2556 0

半導體前端工藝之刻蝕工藝

在半導體前端工藝第三篇中，我們了解了如何制作“餅干模具”。本期，我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點，在于如何移除...

2023-08-10 標簽：半導體晶圓制造技術(shù) 1042 0

淺談電子產(chǎn)品封裝保護工藝的演進和應用場景

電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級，20世紀初發(fā)明真空三極管，20世紀50年代發(fā)明了第一塊集成電路，現(xiàn)如今，集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。

2023-08-08 標簽：集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 661 0

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進展

異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過三維互連技術(shù)配合，將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個封裝體中，從而提高帶寬和電源效率...

2023-04-26 標簽：芯片存儲器晶圓 1055 0

一文詳解封裝制程工藝

信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話，那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。

2023-02-06 標簽：SiP 封裝信號完整性 6175 0

深入了解麒麟810的規(guī)格麒麟810和麒麟710工藝對比

制程工藝在很大程度上決定了手機SoC的競爭底蘊，工藝越先進，在性能和功耗方面的表現(xiàn)就更趨完美。

2020-09-09 標簽：cpu 制程工藝麒麟980 3.4萬 0

XX nm制造工藝是什么概念？實現(xiàn)7nm制程工藝為什么這么困難？

XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體...

2019-02-20 標簽：cpu 晶體管制程工藝 3.3萬 0

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制程工藝資訊

兆易創(chuàng)新榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認證證書

兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼?603986）近日宣布，旗下GD25/55全系列車規(guī)級SPI NOR Flash獲得由國際公認的測試、檢驗和認證...

2024-11-24 標簽：制程工藝兆易創(chuàng)新 asil 439 0

英特爾確認：2025年中期推出的Panther Lake將采用18A制程工藝

　今日，InstLatX64曝光了Panther Lake的PCI ID以及其他細節(jié)。同時，Lunar Lake現(xiàn)有兩款屬于A0步進的設(shè)備ID，分別是0...

2024-05-09 標簽：處理器英特爾制程工藝 706 0

英特爾發(fā)布晶圓代工計劃，未來四年推五種新工藝

英特爾希望通過調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)部，控制自身產(chǎn)品成本，恢復利潤率。該公司表示，該業(yè)務(wù)線將在交付速度和測試時長等方面有所改進，旨在增長利潤，重獲那些過去依賴...

2024-04-03 標簽：英特爾晶圓代工制程工藝 522 0

臺積電任命兩位聯(lián)席首席運營官為高層

在臺積電歷史上，上一次設(shè)立聯(lián)席首席運營官是在2012年，當前的董事長劉德音與CEO魏哲家曾共同擔任這一職務(wù)，此后在2018年，二人上位董事長與CEO。據(jù)...

2024-03-01 標簽：臺積電制程工藝魏哲家 707 0

臺積電在日建廠，盼供應鏈回歸

據(jù)悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負責經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...

2023-12-15 標簽：臺積電制程工藝芯片工廠 489 0

中國臺灣公布14nm以下制程受管控

中國臺灣地區(qū)宣布，未來受當?shù)匦姓块T資助到達一定基準的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員，前往中國大陸需申請許可；而“一定基準”指的是資助經(jīng)費超過50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。

2023-12-08 標簽：14nm 制程工藝晶圓制造 1154 0

2nm芯片是什么意思 2nm芯片什么時候量產(chǎn)

2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子...

2023-10-19 標簽：芯片臺積電制程工藝 5229 0

AMD銳龍5 7500F臺式處理器實現(xiàn)真正的高效低功耗

如今，“Zen”架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展到最新的“Zen 4”，并贏得了先進電腦處理器的美譽。全新的AMD 銳龍 7000 系列臺式處理器即采用了最新的“Zen 4...

2023-10-18 標簽：處理器 amd 制程工藝 2034 0

華為手機麒麟芯片有哪些型號？

華為手機麒麟芯片有很多型號，主要包括以下幾款：麒麟970：采用了臺積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發(fā)布。麒麟980：全...

2023-10-16 標簽：制程工藝華為手機麒麟芯片 7568 0

蘋果a17芯片成本多少蘋果a17芯片幾納米工藝

蘋果a17芯片成本多少以蘋果的A17芯片為例，根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計算，考慮到良率等因素，大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片，也就是說，一顆芯片...

2023-09-26 標簽：晶圓蘋果制程工藝 4618 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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