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標簽 > 半導體技術
半導體技術是指半導體加工的各種技術，包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。
納米技術有很多種，基本上可以分成兩類，一類是由下而上的方式或稱為自組裝的方式，另一類是由上而下所謂的微縮方式。前者以各種材料、化工等技術為主，后者則以半導體技術為主。以前我們都稱 IC 技術是「微電子」技術，那是因為晶體管的大小是在微米（10-6米）等級。但是半導體技術發(fā)展得非?？?，每隔兩年就會進步一個世代，尺寸會縮小成原來的一半，這就是有名的摩爾定律（Moore’s Law）。
大約在 15 年前，半導體開始進入次微米，即小于微米的時代，爾后更有深次微米，比微米小很多的時代。到了 2001 年，晶體管尺寸甚至已經(jīng)小于 0.1 微米，也就是小于 100 納米。因此是納米電子時代，未來的 IC 大部分會由納米技術做成。但是為了達到納米的要求，半導體制程的改變須從基本步驟做起。每進步一個世代，制程步驟的要求都會變得更嚴格、更復雜。
半導體技術是指半導體加工的各種技術，包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。
納米技術
納米技術有很多種，基本上可以分成兩類，一類是由下而上的方式或稱為自組裝的方式，另一類是由上而下所謂的微縮方式。前者以各種材料、化工等技術為主，后者則以半導體技術為主。以前我們都稱 IC 技術是「微電子」技術，那是因為晶體管的大小是在微米（10-6米）等級。但是半導體技術發(fā)展得非常快，每隔兩年就會進步一個世代，尺寸會縮小成原來的一半，這就是有名的摩爾定律（Moore’s Law）。
大約在 15 年前，半導體開始進入次微米，即小于微米的時代，爾后更有深次微米，比微米小很多的時代。到了 2001 年，晶體管尺寸甚至已經(jīng)小于 0.1 微米，也就是小于 100 納米。因此是納米電子時代，未來的 IC 大部分會由納米技術做成。但是為了達到納米的要求，半導體制程的改變須從基本步驟做起。每進步一個世代，制程步驟的要求都會變得更嚴格、更復雜。
貢獻
隨著光刻工藝的發(fā)展，如今的芯片變得越來越小，硅晶片上也出現(xiàn)了極為精細的結(jié)構(gòu)。原子力顯微鏡（AFM）可實現(xiàn)原子級的高分辨率表面測量，為半導體制造領域帶來了全新的檢測方法。壓電陶瓷驅(qū)動器憑借出眾的性能及可靠性為這些技術進步做出了貢獻。
利用硅半導體技術同時實現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器
市場發(fā)展趨勢和開發(fā)歷程 近年來，隨著智能手機等設備的功能增加和性能提升，對小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導體技術的硅...
CMOS（互補金屬氧化物半導體）是一種廣泛應用于集成電路制造的半導體技術。CMOS電路具有低功耗、高集成度和良好的擴展性等優(yōu)點，被廣泛應用于計算機、通信...
GD300HFL120C2S 是一種高頻模塊，通常用于射頻放大器、射頻功率放大器、射頻信號發(fā)生器等應用。以下是關于 GD300HFL120C2S 高頻模...
CMOS集成電路的定義及特點？CMOS集成電路的保護措施有哪些？
CMOS（互補金屬氧化物半導體）集成電路是一種廣泛使用的半導體技術，用于構(gòu)建各種電子電路和集成電路。
小米氮化鎵充電器是一種新型充電器，它與傳統(tǒng)的普通充電器在多個方面有所不同。在這篇文章中將詳細討論小米氮化鎵充電器與普通充電器之間的區(qū)別。 首先，小米氮化...
氮化鎵技術（GaN技術）是一種基于氮化鎵材料的半導體技術，被廣泛應用于電子設備、光電子器件、能源、通信和國防等領域。本文將詳細介紹氮化鎵技術的用途和應用...
總體而言，該行業(yè)重視研發(fā)，以確保電動工具用戶 – 無論是在建筑工地上還是私人住宅中 – 都能獲得安全、符合人體工程學的節(jié)能產(chǎn)品。電動工具如果使用不正確可...
隨著科技的快速發(fā)展，半導體技術已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面，從手機、電腦到各種高精尖的工業(yè)設備中。而在這些技術背后，金作為一種貴金屬，以其獨特的物理和化...
半導體技術在當今社會已成為高科技產(chǎn)品的核心，而在半導體制造的各個環(huán)節(jié)中，銅憑借其出色的性能特點，已成為眾多工藝應用的關鍵材料。在半導體領域中，銅主要被用...
來源：INNOVATION NEWS NETWORK 歐盟與韓國簽署了合作開發(fā)半導體技術的協(xié)議。 該合作伙伴關系將共同資助四個半導體項目，作為歐盟和韓國...
2024-07-26 標簽：半導體技術 311 0
半導體技術作為現(xiàn)代科技的重要支柱之一，在電子、通信、能源等領域都有著廣泛的應用。而在半導體領域，光耦作為一種重要的光電器件，正以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應用...
此項發(fā)明涉及半導體技術領域，主要內(nèi)容是提供一種芯片的三維建模方法、裝置、電子設備及存儲介質(zhì)。具體步驟包括：首先獲取芯片的平面版圖，同時獲取芯片流片的層級...
這是韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部推動系統(tǒng)半導體技術出口項目的一環(huán)。該項目自今年4月啟動以來，已著手在美中兩國籌建研究平臺。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部正與KSIA等行業(yè)協(xié)會...
北方華創(chuàng)微電子發(fā)布專利：承載裝置與半導體工藝設備
此項新實用新型的承載裝置主要由承載件、第一氣道和限位組件組成。承載件設有晶圓容納槽，底部為承載面，第一氣道的出氣口設在此面上，用于通氣使晶圓保持懸浮狀態(tài)...
英特爾等日企14家聯(lián)手，研發(fā)半導體后端制造自動化技術
該聯(lián)盟的代表理事是英特爾日本法人的社長鈴木國正，其他成員包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac（原昭和電工）、信越聚合物、村田機械等知名企業(yè)。
AI筆記本電腦銷量將達 5 億：或引爆更新?lián)Q代熱潮
William Li高級分析師指出：盡管整體筆記本電腦市場在2023至2027年間的年均增長率預計僅為3%，但AI筆記本電腦市場的年均增長率將高達59%...
時代半導體獲43.28億戰(zhàn)略投資 助力功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
作為株洲中車時代電氣股份有限公司的旗下子公司，時代半導體自1964年起專注于功率半導體技術的研究和產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已成為全球領先的IDM企業(yè)之一，掌握了大功率...
國家半導體技術中心作為公私合作組織，將匯聚各方資源，加速創(chuàng)新進程，降低半導體研發(fā)門檻，滿足對高技能、多元化半導體人才的需求。該中心將協(xié)助新型芯片的設計及...
研發(fā)生物電勢模擬前端芯片優(yōu)化醫(yī)療設備能效
上海類比半導體技術有限公司（簡稱“類比半導體”或“類比”）近日宣布推出全新AFE90x系列生物電勢模擬前端芯片，專為醫(yī)療設備中的動態(tài)心電監(jiān)測和Holte...
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