歐盟與韓國合作推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)

來源：INNOVATION NEWS NETWORK 歐盟與韓國簽署了合作開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)的協(xié)議。 該合作伙伴關(guān)系將共同資助四個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，作為歐盟和韓國...

2024-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 313 0

韓國計(jì)劃在硅谷圣何塞開設(shè)AI半導(dǎo)體創(chuàng)新中心

這是韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部推動系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)出口項(xiàng)目的一環(huán)。該項(xiàng)目自今年4月啟動以來，已著手在美中兩國籌建研究平臺。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部正與KSIA等行業(yè)協(xié)會...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI人工智能 385 0

英特爾等日企14家聯(lián)手，研發(fā)半導(dǎo)體后端制造自動化技術(shù)

該聯(lián)盟的代表理事是英特爾日本法人的社長鈴木國正，其他成員包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac（原昭和電工）、信越聚合物、村田機(jī)械等知名企業(yè)。

2024-05-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體技術(shù)自動化 513 0

AI筆記本電腦銷量將達(dá) 5 億：或引爆更新?lián)Q代熱潮

William Li高級分析師指出：盡管整體筆記本電腦市場在2023至2027年間的年均增長率預(yù)計(jì)僅為3%，但AI筆記本電腦市場的年均增長率將高達(dá)59%...

2024-04-30 標(biāo)簽：筆記本電腦半導(dǎo)體技術(shù)AI 462 0

時(shí)代半導(dǎo)體獲43.28億戰(zhàn)略投資 助力功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司的旗下子公司，時(shí)代半導(dǎo)體自1964年起專注于功率半導(dǎo)體技術(shù)的研究和產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的IDM企業(yè)之一，掌握了大功率...

2024-04-29 標(biāo)簽：大功率半導(dǎo)體技術(shù)IGBT 512 0

美方斥資50億美元推進(jìn)半導(dǎo)體研究與發(fā)展

國家半導(dǎo)體技術(shù)中心作為公私合作組織，將匯聚各方資源，加速創(chuàng)新進(jìn)程，降低半導(dǎo)體研發(fā)門檻，滿足對高技能、多元化半導(dǎo)體人才的需求。該中心將協(xié)助新型芯片的設(shè)計(jì)及...

2024-04-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 655 0

研發(fā)生物電勢模擬前端芯片優(yōu)化醫(yī)療設(shè)備能效

上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）近日宣布推出全新AFE90x系列生物電勢模擬前端芯片，專為醫(yī)療設(shè)備中的動態(tài)心電監(jiān)測和Holte...

2024-04-24 標(biāo)簽：電極醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體技術(shù) 419 0

新陽硅密獲超億元B輪融資，專注半導(dǎo)體濕制程設(shè)備制造

該公司由新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司與硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司在2016年4月合并組建而成，擁有先進(jìn)的研發(fā)中心實(shí)驗(yàn)平臺以及制造基地，具備全面的研...

2024-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)電鍍半導(dǎo)體材料 566 0

愛德萬測試宣布Douglas Lefever晉升為執(zhí)行長

隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益精密化，半導(dǎo)體測試業(yè)已逐漸成為驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新的重要力量。愛德萬測試在新的管理團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)下，有望挖掘優(yōu)質(zhì)商機(jī)，拓展新型業(yè)務(wù)模式，克服當(dāng)前挑戰(zhàn)...

2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)測試設(shè)備驅(qū)動技術(shù) 420 0

意法半導(dǎo)體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝，支持嵌入式相變存儲器

據(jù)悉，F(xiàn)D-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù)，能夠通過簡化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制，相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù)，新工藝大幅度提高了性能指...

2024-03-21 標(biāo)簽：mcu存儲器半導(dǎo)體技術(shù) 637 0

蘇姿豐榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎(jiǎng)，推動高性能自適應(yīng)計(jì)算創(chuàng)新

其中，imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示：“我謹(jǐn)代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個(gè)聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽(yù)殿堂。自2014年擔(dān)任AMD...

2024-03-08 標(biāo)簽：amd半導(dǎo)體技術(shù)IMEC 751 0

臺積電亞利桑那州半導(dǎo)體基地完工

　臺積電對未來做出展望：“工廠投產(chǎn)后，兩座晶圓廠將成為全美最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)地，預(yù)計(jì)帶來4500個(gè)高科技就業(yè)機(jī)會，助力客戶在高性能計(jì)算與人工智能領(lǐng)域持...

2024-02-25 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 502 0

國博電子2023年?duì)I收達(dá)35億，利潤增長17%；2024年將加大產(chǎn)品研發(fā)力度

對于2024年業(yè)績展望，國博電子在投資者關(guān)系活動記錄表中明確指出，公司將于明年加大產(chǎn)品研發(fā)力度，充分利用化合物半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢，為公司在新一輪有源相控陣T...

2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)相控陣 560 0

熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)簽署半導(dǎo)體領(lǐng)域研究與人才培養(yǎng)協(xié)議

日本熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)達(dá)成綜合協(xié)議， 著眼于攻克半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)， 加強(qiáng)研發(fā)和培養(yǎng)人才力度。此次聚首旨在滿足熊本地塊吸引的全球代工巨頭——臺積電及...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商 595 0

日本Rapidus決定2024年底引入EUV*** 員工赴ASML學(xué)習(xí)

　Rapidus從2023年開始與ibm、asml、imec等合作。三星電子今年的目標(biāo)是向ibm和asml派遣100名職員，讓他們學(xué)習(xí)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。...

2023-12-06 標(biāo)簽：IBM半導(dǎo)體技術(shù)ASML 708 0