投資于可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體未來：材料很重要

臺(tái)積電在最近在硅谷舉行的研討會(huì)上介紹了綠色制造。顯然，能源和水資源是任何凈零計(jì)劃的關(guān)鍵組成部分，但是碳排放也非常重要，這意味著材料的運(yùn)用。

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片 435 0

光刻技術(shù)再次升級(jí)了

中國(guó)在半導(dǎo)體芯片制造方面仍落后于美國(guó)。早在上世紀(jì)60年代，美國(guó)就開始占據(jù)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的絕對(duì)主導(dǎo)地位。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的制造越來越精細(xì)化。...

2023-06-01 標(biāo)簽：納米技術(shù)光刻技術(shù)半導(dǎo)體芯片 826 0

KLA助力車規(guī)SiC器件良率及可靠性提升

隨著電動(dòng)汽車的發(fā)展，越來越多的功率半導(dǎo)體芯片被使用在汽車的各個(gè)部位實(shí)現(xiàn)不同的功能。

2023-05-30 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片sic器件 384 0

行動(dòng)元化繁為簡(jiǎn)，助力晶圓搬運(yùn)機(jī)器人性能升級(jí)

行動(dòng)元為晶圓搬運(yùn)機(jī)器人所打造的智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案，依托獨(dú)有的AI工業(yè)工程化平臺(tái)，對(duì)行動(dòng)元智能驅(qū)動(dòng)器、力矩電機(jī)，以及編碼器等相關(guān)運(yùn)動(dòng)單元進(jìn)行建模，在平臺(tái)...

2023-04-25 標(biāo)簽：機(jī)器人晶圓半導(dǎo)體芯片 999 0

芯謀重磅研報(bào)：2022年中國(guó)功率分立器件市場(chǎng)規(guī)模同比增21%

功率分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最早的產(chǎn)品類型，也是半導(dǎo)體芯片中最成熟、設(shè)計(jì)和制造門檻最低的芯片類型。我國(guó)半導(dǎo)體公司幾乎和全球同步，很早開始設(shè)計(jì)和制造二極管、...

2023-03-09 標(biāo)簽：芯片分立器件半導(dǎo)體芯片 3037 0

變革傳統(tǒng)光學(xué)元件，超構(gòu)透鏡加速商業(yè)化

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，光學(xué)元件制造的一場(chǎng)新革命已經(jīng)到來，或?qū)⒊蔀槔^玻璃之后的第二個(gè)重要突破。那便是超構(gòu)透鏡（Metalens），它們由亞波長(zhǎng)納米結(jié)構(gòu)或納米鰭...

2023-03-02 標(biāo)簽：傳感器光學(xué)半導(dǎo)體芯片 1340 0

2027年SiC晶圓需求量將達(dá)到110萬片

Wolfspeed 材料高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Cengiz Balkas 博士表示：“Wolfspeed 在碳化硅領(lǐng)域擁有無與倫比的經(jīng)驗(yàn)積累，從而在應(yīng)對(duì)快...

2022-12-21 標(biāo)簽：SiC碳化硅半導(dǎo)體芯片 656 0

超1700億，中芯投資不降反升

美企芯片賣不出去，為了縮減開支，不少美巨頭企業(yè)都開始削減訂單，并開始計(jì)劃裁員；而高端芯片的需求下滑，讓執(zhí)著于先進(jìn)工藝芯片生產(chǎn)的臺(tái)積電也深受影響，如今臺(tái)積...

2022-11-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片 769 0

為什么汽車芯片還在缺貨？

這凸顯了半導(dǎo)體芯片使用增長(zhǎng)背后的一大推動(dòng)力：使用軟件實(shí)現(xiàn)許多僅靠硬件可能難以（甚至不可能）實(shí)現(xiàn)的功能。計(jì)算向燃油噴射器供油的最佳速率可能涉及實(shí)時(shí)求解復(fù)雜...

2022-11-22 標(biāo)簽：傳感器汽車芯片半導(dǎo)體芯片 620 0

華大半導(dǎo)體與長(zhǎng)安汽車加強(qiáng)對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片戰(zhàn)略合作關(guān)系

8月，長(zhǎng)安汽車董事長(zhǎng)、黨委書記朱華榮一行調(diào)研華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體。中國(guó)電子副總工程師、華大半導(dǎo)體黨委書記、董事長(zhǎng)陳忠國(guó)與朱華榮一行進(jìn)行了座談交流。

2022-08-14 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體芯片華大半導(dǎo)體 2790 0

Chiplet是什么新技術(shù)呢？

Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，...

2022-08-11 標(biāo)簽：數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片chiplet 3115 0

芯?？萍贾硡^(qū)打造“云、端、核”一體化服務(wù)生態(tài)體系

眺望未來前景，郭爭(zhēng)永表示：當(dāng)前隨著AIoT技術(shù)迎來產(chǎn)業(yè)奇點(diǎn)，基于感知、傳輸、平臺(tái)、應(yīng)用及服務(wù)四個(gè)層面，感知與交互的智能化硬件設(shè)備越來越普及，全球AIoT...

2022-06-21 標(biāo)簽：芯?？萍?/a>半導(dǎo)體芯片AIoT 1606 0

面板驅(qū)動(dòng)芯片訂單量迅速下滑 世界先進(jìn)產(chǎn)線利用率下降到90%

雖然世界先進(jìn)依舊仍能夠在2022年繳出亮眼成績(jī)單，全年?duì)I收與獲利有望續(xù)締新猷，但近期市場(chǎng)的確有終端需求降溫的壓力，而就半導(dǎo)體芯片端，也開始得面對(duì)庫(kù)存修正...

2022-06-08 標(biāo)簽：OLED驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體芯片 1640 0

印度將修建首座半導(dǎo)體芯片工廠，采用65nm工藝

近日，據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC表示將在印度修建半導(dǎo)體芯片工廠。 半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半導(dǎo)體投資成立的...

2022-05-05 標(biāo)簽：65nm半導(dǎo)體芯片 2359 0

2022年下半年全球半導(dǎo)體芯片短缺將得到緩解

零組件的短缺在過去兩年來一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為解決相關(guān)不確定因素均付出諸多努力。自去年底以來，這一供需缺口一直在縮小，顯示整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)...

2022-04-27 標(biāo)簽：WIFI電源管理芯片半導(dǎo)體芯片 2529 0