完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 半導體設備
半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備,屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)。半導體設備是半導體產業(yè)的技術先導者,芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造,設備的技術進步又反過來推動半導體產業(yè)的發(fā)展。
文章:307個 視頻:1個 瀏覽:15087次 帖子:5個
半導體設備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢
隨著國際產能不斷向我國大陸地區(qū)轉移,英特爾(Intel)、三星(Samsung)等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠,同時在集成電路產業(yè)投資基金的引導下...
光刻是將設計好的電路圖從掩膜版轉印到晶圓表面的光刻膠上,通過曝光、顯影將目標圖形印刻到特定材料上的技術。光刻工藝包括三個核心流程:涂膠、對準和曝光以及光...
相信大家現(xiàn)在也都知道了,由于美國今年第三輪打壓制裁的原因,很多華為的供應鏈企業(yè),需要在9月15日之后,獲得美國的許可,才能繼續(xù)供貨華為,其中主要還是芯片...
第九步退火,離子注入后也會產生一些晶格缺陷,退火是將離子注入后的半導體放在一定溫度下進行加熱,使得注入的粒子擴散,恢復晶體結構,修復缺陷,激活所需要的電學特性。
設備功能:與光刻機聯(lián)合作業(yè),首先將光刻膠均勻地涂到晶圓上,滿足光刻機的工作要求;然后,處理光刻機曝光后的晶圓,將曝光后的光刻膠中與紫外光發(fā)生化學反應的部...
對于芯片制造來講,光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié),可以說,沒有光刻機,就沒有現(xiàn)代芯片產業(yè)。在集成電路制造過程中,光刻工藝的費用約占制造成本的1/3 左右,耗費...
IP核具有知識產權核的集成電路的總稱。經反復驗證,具有特定功能的宏模塊??梢浦驳讲煌雽w工藝中。
日本半導體設備巨頭在全球有極高的影響力,為此,我們在這里盤點一下,日本在半導體設備領域的七家重量級企業(yè)。在筆者看來,這在未來很多年將會是日本半導體的核心...
2019-06-14 標簽:ASML北方華創(chuàng)半導體設備 2.9萬 0
OLED是一種由有機分子薄片組成的固態(tài)設備,施加電力之后就能發(fā)光。OLED能讓電子設備產生更明亮、更清晰的圖像,其耗電量小于傳統(tǒng)的發(fā)光二極管,也小于當今...
光刻機是半導體制造中的核心裝備,其中包含了數(shù)以萬計的精密零件,被譽為“半導體工業(yè)皇冠上的一顆明珠”。
半導體設備國產化機遇來臨,但半導體產業(yè)還是需要全球合作
目前,國內半導體材料與設備的國產化率平均還不到20%,但經過15~20多年的技術積累,以及企業(yè)和國家的大力投入,半導體材料與設備在2020年將會獲得實質...
20231H國內半導體設備廠商Top10排名出爐!國產替代加速
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春介紹了國內集成電路的最新形勢。2008年到2022年中國集成電路產業(yè)保持快速增...
三家國際半導體設備巨頭財報出爐 美國新出口管制政策對大廠造成哪些直接影響?
10月26日,半導體設備行業(yè)生產商之一科磊 (KLA)公布2023財年第一季度財報,營收達到27.2億美元,比去年同期增長30%,凈利潤為10.26億美...
2022-10-27 標簽:ASMLLam Research半導體設備 1.0萬 0
中芯國際的芯片工藝目前已發(fā)展至14nm,若想將芯片工藝進一步提升至7nm乃至3nm等先進制程,EUV光刻機設備就必不可少。那么,中芯國際此次12億美元的...
芯片緊缺,晶圓廠加速擴產,中國再次成為全球最大半導體設備市場!
電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)日前,SEMI發(fā)布《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》顯示,2021年全球半導體設備銷售創(chuàng)下歷史新高,達到1026億美元,同比增...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |