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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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什么是刻蝕?刻蝕是指通過物理或化學(xué)方法對(duì)材料進(jìn)行選擇性的去除,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)圖形的一種技術(shù)。蝕刻是半導(dǎo)體制造及微納加工工藝中相當(dāng)重要的步驟,自194...
SiGe外延工藝及其在外延生長、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用
本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中,隨著器件尺寸的不斷縮小,傳統(tǒng)的硅基材料逐漸難以滿足高...
在汽車、數(shù)據(jù)中心和人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域,半導(dǎo)體芯片的可靠性成為系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的核心要素。隨著技術(shù)發(fā)展,芯片面臨著更為復(fù)雜的使用環(huán)境與性能需求,其失效問題愈發(fā)...
帶冷卻功能的新型晶圓研磨盤技術(shù)是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新,旨在解決傳統(tǒng)研磨盤在研磨過程中溫度變化的問題,確保研磨后產(chǎn)品的厚度和平整度達(dá)到極高標(biāo)準(zhǔn)。...
化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)(CMP)的深度探索
在半導(dǎo)體制造這一高度精細(xì)且復(fù)雜的領(lǐng)域里,CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)技術(shù)就像是一顆默默閃耀在后臺(tái)的璀璨寶石,盡管不為普通大眾所知曉,但在芯片制造的整個(gè)流程中,...
博捷芯劃片機(jī):LED燈珠精密切割的優(yōu)選解決方案
博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠精密切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)隨著LED照明技術(shù)的不斷發(fā)展,LED燈珠的尺寸不斷減小,這對(duì)切割設(shè)備的精度和效率提出了更高要求。博捷芯劃片...
隨著新材料和新技術(shù)的不斷發(fā)展,金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)和柔性石墨烯MOS(GrapheneMOS)作為兩種重要的半導(dǎo)體材料,在電子設(shè)備和器件的應(yīng)用中越...
半導(dǎo)體晶圓測(cè)試中的關(guān)鍵之“手”,看陶瓷基板作用何處?
近年來,隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的不斷提升,工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小,單個(gè)芯片上有超過十億個(gè)晶體管。先進(jìn)制程的發(fā)展伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于良品率(Yield)和成本的追求...
在半導(dǎo)體中,光子的放射是由電子和電洞借由垂直躍遷所達(dá)成的,我們可以把具有相同k值的電子一電洞看成一種新的激發(fā)粒子,一旦電子電洞復(fù)合放出光子后,此激發(fā)粒子...
高臺(tái)階基底晶圓貼蠟方法是半導(dǎo)體制造中的一個(gè)關(guān)鍵步驟,特別是在處理具有高階臺(tái)金屬結(jié)構(gòu)的晶圓時(shí)。以下是一種有效的高臺(tái)階基底晶圓貼蠟方法: 一、方法概述 該...
穩(wěn)壓二極管故障排除方法 穩(wěn)壓二極管的主要參數(shù)
穩(wěn)壓二極管是一種特殊的半導(dǎo)體器件,它能夠?qū)⒉环€(wěn)定的電壓穩(wěn)定在一個(gè)固定的電壓水平。這種二極管廣泛應(yīng)用于電源電路、電壓基準(zhǔn)源和信號(hào)處理等領(lǐng)域。以下是關(guān)于穩(wěn)壓...
2024-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體穩(wěn)壓二極管電源電路 269 0
單面拋光吸附墊是拋光技術(shù)領(lǐng)域中的一種重要配件,主要用于晶圓等半導(dǎo)體材料的單面拋光過程中。以下是對(duì)單面拋光吸附墊的詳細(xì)介紹: 一、定義與功能 單面拋光吸...
半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中占據(jù)著核心地位,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車電子等眾多行業(yè)。半導(dǎo)體內(nèi)部高精密部位的連接質(zhì)量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽...
晶圓單面拋光的裝置及方法主要涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,以下是對(duì)其詳細(xì)的介紹: 一、晶圓單面拋光裝置 晶圓單面拋光裝置通常包含以下關(guān)鍵組件: 工作臺(tái):作...
全自動(dòng)變倍對(duì)焦顯微鏡:晶圓盤檢測(cè)的得力助手
全自動(dòng)變倍對(duì)焦顯微鏡,以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景,正成為晶圓盤檢測(cè)領(lǐng)域的一顆璀璨明星。
晶圓制造recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類及構(gòu)建和驗(yàn)證方式
本文介紹了在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類,以及構(gòu)建和驗(yàn)證方式,并介紹了優(yōu)化方向。 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,recipe(工藝配...
芯片切片分析技術(shù)芯片切片分析是一種在半導(dǎo)體、電子顯微學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的技術(shù)。通過將芯片切成薄片,研究人員可以直接觀察芯片內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu),如晶體...
? 半導(dǎo)體封裝測(cè)試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段,緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進(jìn)行封裝與測(cè)試,進(jìn)而根據(jù)實(shí)際需求與功能特性,將通過測(cè)試的晶...
控制12寸再生晶圓雙面拋光平坦度的方法主要包括以下幾種: 一、采用先進(jìn)的拋光設(shè)備和技術(shù) 雙面拋光設(shè)備: 使用雙面拋光設(shè)備對(duì)晶圓進(jìn)行加工,這種設(shè)備能同時(shí)...
精準(zhǔn)切割,高效生產(chǎn):劃片機(jī)在濾光片制造中的革新應(yīng)用
劃片機(jī)在濾光片切割應(yīng)用中的技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,其在濾光片切割中的應(yīng)用展現(xiàn)了高精度、高效率和高穩(wěn)定...
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