臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

今日看點(diǎn)丨傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料

1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片臺積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋果將在2025年...

2024-11-01 標(biāo)簽：臺積電蘋果 WiFi芯片 800 0

OpenAI攜手博通、臺積電打造內(nèi)部芯片

近日，據(jù)消息人士透露，OpenAI正在與博通和臺積電展開合作，共同研發(fā)其首款內(nèi)部芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的支持。為應(yīng)對基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增，...

2024-10-31 標(biāo)簽：芯片臺積電人工智能系統(tǒng) 369 0

臺積電熊本廠年底投產(chǎn)，九州項(xiàng)目獲巨額投資

臺積電在日本九州島的第一家工廠即將迎來重要時刻，預(yù)計將于今年年底正式投產(chǎn)和出貨。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著日本芯片行業(yè)復(fù)興項(xiàng)目的加速推進(jìn)，并已吸引了約5萬...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 289 0

臺積電擬進(jìn)一步收購群創(chuàng)工廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司的消息人士透露，臺積電正計劃進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能。今年8月，臺積電已經(jīng)收購了群創(chuàng)位于南科的5.5代LCD面板廠，而現(xiàn)在，市場...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)封裝 240 0

OpenAI攜手博通臺積電打造自主芯片

OpenAI正在與博通和臺積電兩大半導(dǎo)體巨頭攜手合作，共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的算力支持。

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OpenAI計劃自研AI推理芯片,攜手博通與臺積電共謀發(fā)展

據(jù)兩位消息人士透露，OpenAI正與博通公司攜手研發(fā)一款專用于運(yùn)行已訓(xùn)練人工智能模型的新型AI芯片。　　據(jù)悉，這家AI初創(chuàng)公司與芯片制造商的合作...

2024-10-30 標(biāo)簽：臺積電博通 AI 376 0

臺積電計劃擴(kuò)大收購群創(chuàng)工廠以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)知情人士透露，半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在今年8月以171.4億元新臺幣的價格，從群創(chuàng)手中收購了位于南科的5.5代LCD面板廠，并將其更名為先進(jìn)后端晶圓廠8...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電群創(chuàng)先進(jìn)封裝 529 0

臺積電在日本九州島的第一家工廠將于年底量產(chǎn)

臺積電位于日本九州島的首家工廠預(yù)計將于今年年底啟動量產(chǎn)與出貨流程，標(biāo)志著該國芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)興計劃取得了關(guān)鍵性進(jìn)展。該計劃已吸引約5萬億日元（折合327億美元...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 400 0

蘋果加速M(fèi)5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進(jìn)制程訂單激增

在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中，憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電蘋果 PC 496 0

日本羅姆半導(dǎo)體加強(qiáng)與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)

近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積電代工生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著氮化鎵...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電氮化鎵功率半導(dǎo)體 447 0

臺積電美國工廠芯片良率領(lǐng)先

近日，臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息，其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國臺灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標(biāo)志著臺積電在美國的生產(chǎn)線正逐步邁向成熟，并...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 260 0

臺積電美國工廠重大突破!

來源：EETOP 據(jù)彭博社報道，臺積電（TSMC）在其位于美國亞利桑那州的首座工廠已實(shí)現(xiàn)初期生產(chǎn)良率，并超越了其在中國臺灣的類似工廠，這是一個重要突破...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片臺積電 176 0

芯片大廠們：不好意思，明年也已售罄

最近，芯片大廠頻頻傳出售罄的消息。芯片出現(xiàn)售罄的情況并不常見，但在一些特定情況下會發(fā)生。比如2021年全球芯片缺貨潮，在這一年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著嚴(yán)重...

2024-10-25 標(biāo)簽：芯片臺積電 AI 300 0

消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺積電

英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。...

2024-10-25 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 243 0

三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺積電

　在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電...

2024-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 513 0

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電

近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴，并采用臺積電的...

2024-10-24 標(biāo)簽：芯片臺積電谷歌 352 0

英特爾欲與三星結(jié)盟對抗臺積電

英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。

2024-10-23 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 391 0

AI芯片熱潮中,臺積電股價上揚(yáng)ASML股價卻遭重挫

人工智能芯片的需求正處于迅猛增長的階段，然而，對于半導(dǎo)體設(shè)備制造商來說，這一需求的激增并未總能轉(zhuǎn)化為可觀的利潤增長。　　本周，這種差異化的市場趨...

2024-10-23 標(biāo)簽：臺積電人工智能 ASML 358 0

臺積電預(yù)計四季度營收將超260億美元

10月21日外媒報道，全球領(lǐng)先的芯片代工廠商臺積電于上周四發(fā)布了其三季度財報，數(shù)據(jù)顯示營收高達(dá)235.04億美元，不僅超出了管理層之前的預(yù)期，同時也刷新...

2024-10-23 標(biāo)簽：臺積電芯片代工 397 0

英特爾計劃與三星組建代工聯(lián)盟,意在制衡臺積電

近期，韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息：英特爾主動接觸三星電子，意在攜手打造“代工聯(lián)盟”，共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場...

2024-10-23 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體三星電子 438 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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2017中國物聯(lián)網(wǎng)大會2017年11月9日上午在福州開幕。大會為期2天，以“智能物聯(lián)，共創(chuàng)智慧社會”為主題，將舉辦12個專題分論壇，百余場主題演講。

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