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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5535個(gè) 瀏覽:166406 帖子:42個(gè)

臺(tái)積電資訊

M31円星科技連續(xù)七年獲頒「臺(tái)積電OIP硅智財(cái)伙伴獎(jiǎng)」,並發(fā)表ONFI5.1 I/O IP于臺(tái)積電5奈米制程成功完成硅驗(yàn)證

M31円星科技連續(xù)七年獲頒「臺(tái)積電OIP硅智財(cái)伙伴獎(jiǎng)」,並發(fā)表ONFI5.1 I/O IP于臺(tái)積電5奈米制程成功完成硅驗(yàn)證

M31的ONFI5.1 I/O IP在數(shù)據(jù)傳輸速度上的效能尤為突出,藉由臺(tái)積電5奈米制程技術(shù),該IP成功達(dá)到了3600MT/s的傳輸速率,已達(dá)ONFI5...

2024-10-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電soc高效能 648 0

消息稱AMD將成為臺(tái)積電美國(guó)廠5nm第二大客戶

據(jù)業(yè)界最新消息,AMD即將成為臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶,該工廠已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及...

2024-10-08 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體臺(tái)積電 293 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電美國(guó)廠試產(chǎn)5nm,AMD成第二大客戶; 消息稱蘋果正逐漸遠(yuǎn)離產(chǎn)品“一年一更”模式

1. 臺(tái)積電美國(guó)廠試產(chǎn)5nm AMD 成第二大客戶 ? AMD將在臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片,成為繼蘋果之后該工廠的第二大知名客戶。據(jù)報(bào)...

2024-10-08 標(biāo)簽:amd臺(tái)積電蘋果 857 0

臺(tái)積電三季度財(cái)報(bào)10月17日發(fā)布,預(yù)計(jì)營(yíng)收雙增長(zhǎng)

近期,據(jù)外媒報(bào)道,隨著第三季度即將結(jié)束,一些企業(yè)開(kāi)始公布其第三季度財(cái)報(bào)的發(fā)布日期。為蘋果、AMD、英偉達(dá)等公司提供晶圓代工服務(wù)的臺(tái)積電,已在官方網(wǎng)站上宣...

2024-09-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 2150 0

OpenAI CEO提7萬(wàn)億美元建36座晶圓廠計(jì)劃遭臺(tái)積電質(zhì)疑

在2023年的寒冬季節(jié),OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開(kāi)啟了一場(chǎng)東亞的旋風(fēng)式訪問(wèn),與臺(tái)積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進(jìn)行了會(huì)面。然...

2024-09-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 869 0

臺(tái)積電Q3法說(shuō)會(huì)10月17日舉行,Q4營(yíng)收預(yù)期再創(chuàng)新高

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布,其第三季度法人說(shuō)明會(huì)(法說(shuō)會(huì))將于10月17日以線上形式召開(kāi)。此次會(huì)議不僅是對(duì)公司第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的總結(jié),更是對(duì)第...

2024-09-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 594 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐,以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示,...

2024-09-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 541 0

臺(tái)積電高雄2nm晶圓廠加速推進(jìn),預(yù)計(jì)12月啟動(dòng)裝機(jī)

臺(tái)積電在高雄的2nm晶圓廠建設(shè)傳來(lái)新進(jìn)展。據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道,臺(tái)積電位于高雄的首座2nm晶圓廠(P1)即將竣工,標(biāo)志著公司在先進(jìn)制程技術(shù)上的又一重大突破。據(jù)...

2024-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 428 0

今日看點(diǎn)丨華為 Mate 70 系列被曝整機(jī)已量;SK海力士全球率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

1. 臺(tái)積電2nm 小規(guī)模試產(chǎn) ? 臺(tái)積電將于2025年量產(chǎn)其2nm工藝,日本SMC社長(zhǎng)高田芳樹(shù)近日表示,臺(tái)積電已經(jīng)在其2nm芯片試產(chǎn)線上采用SMC的水...

2024-09-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為SK海力士 1257 0

臺(tái)積電增資美國(guó)工廠獲投審會(huì)批準(zhǔn)

近日,中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門投資審議委員會(huì)(投審會(huì))召開(kāi)會(huì)議,審議并批準(zhǔn)了五起重大投資案,其中臺(tái)積電增資美國(guó)亞利桑那州新廠的計(jì)劃尤為引人注目。該案涉及金額高達(dá)...

2024-09-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 300 0

臺(tái)積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮,明年產(chǎn)值料增逾二成

近日,知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技(TrendForce)發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告,揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出,臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)...

2024-09-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程 348 0

傳臺(tái)積電、三星考慮未來(lái)在阿聯(lián)酋建晶圓廠

半導(dǎo)體行業(yè)巨頭臺(tái)積電與三星電子正積極開(kāi)拓新興市場(chǎng),據(jù)最新消息透露,雙方均正與阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)(阿聯(lián)酋)就未來(lái)幾年內(nèi)在該國(guó)建設(shè)超大規(guī)模晶圓廠進(jìn)行深入探討。...

2024-09-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 257 0

臺(tái)積電急購(gòu)群創(chuàng)廠,加速CoWoS產(chǎn)能布局

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2024-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 433 0

整合為王,先進(jìn)封裝「面板化」!臺(tái)積電、日月光、群創(chuàng)搶攻FOPLP,如何重塑封裝新格局?

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2024 年 Semicon Taiwan 國(guó)際半導(dǎo)體展完美落幕,先進(jìn)封裝成為突破摩爾定律的關(guān)鍵,尤其以面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)成為備受關(guān)注的下一...

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臺(tái)積電在日本的第三家工廠仍懸而未決

在日本建立第三家臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司晶圓廠的計(jì)劃尚未得到證實(shí)。

2024-09-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電 650 0

臺(tái)積電美國(guó)工廠投產(chǎn)A16芯片,蘋果成首批客戶

臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來(lái)重大進(jìn)展,據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,該廠已正式投產(chǎn),首批產(chǎn)品為采用N4P先進(jìn)工藝的A16 SoC,專為蘋果iPho...

2024-09-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電蘋果 604 0

臺(tái)積電美國(guó)工廠啟動(dòng)生產(chǎn)蘋果A16芯片

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)正式宣布,其位于美國(guó)亞利桑那州的先進(jìn)代工廠已啟動(dòng)生產(chǎn),首批產(chǎn)品即為蘋果iPhone的核心芯片——A16。這一里程...

2024-09-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電蘋果 835 0

字節(jié)跳動(dòng)否認(rèn)與臺(tái)積電合作AI芯片

近日,關(guān)于字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺(tái)積電攜手開(kāi)發(fā)AI芯片的報(bào)道引發(fā)關(guān)注。對(duì)此,字節(jié)跳動(dòng)迅速作出回應(yīng),明確表示該報(bào)道不實(shí)。字節(jié)方面透露,公司確實(shí)在芯片領(lǐng)域有所探索,...

2024-09-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電AI芯片字節(jié)跳動(dòng) 266 0

今日看點(diǎn)丨奔馳正式退出 騰勢(shì)成比亞迪全資子公司;傳字節(jié)跳動(dòng)自研AI芯片 由臺(tái)積電2026年前量產(chǎn)

1. 奔馳正式退出 騰勢(shì)成比亞迪全資子公司 ? 近日,奔馳正式退出騰勢(shì)汽車股東行列,其所持騰勢(shì)汽車10%股權(quán)正式轉(zhuǎn)讓給比亞迪,這意味著騰勢(shì)汽車成為比亞迪...

2024-09-18 標(biāo)簽:比亞迪臺(tái)積電奔馳 709 0

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    2017中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2017年11月9日上午在福州開(kāi)幕。大會(huì)為期2天,以“智能物聯(lián),共創(chuàng)智慧社會(huì)”為主題,將舉辦12個(gè)專題分論壇,百余場(chǎng)主題演講。
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