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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實...
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...
隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...
2024-08-21 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 689 0
高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點
封裝基板作為電子元器件的核心支撐體，在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升，以滿足日益...
在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...
通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置
直線導(dǎo)軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動零部件，被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)中，尤其是在印刷基板開孔機(jī)中，起著非常重要的作用。可以說，沒有導(dǎo)軌絲桿，印刷基板開孔...
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2022-08-30 標(biāo)簽：基板外觀檢查機(jī) 283 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2021-12-13 標(biāo)簽：基板覆銅 3191 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2021-03-16 標(biāo)簽：封裝基板 2090 0
類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2020-07-28 標(biāo)簽：封裝BGA基板 1522 0
電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，磁性元件磁集成技術(shù)成關(guān)鍵突破點？王寧寧教授在學(xué)術(shù)年會上分享的新型封裝基板集成技術(shù)，將如何引領(lǐng)電源技術(shù)革新？ 在2024年第11屆功率...
我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動專注于開發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣，我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...
DNP：推進(jìn)玻璃芯板樣品驗證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)
原創(chuàng) 齊道長 未來半導(dǎo)體 12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋 ，DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...
2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板DNP 145 0
AMD?最近獲得了一項關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域...
高性能半導(dǎo)體封裝TGV技術(shù)的最新進(jìn)展
摘要：在最近的半導(dǎo)體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關(guān)鍵。TSV 具有顯著的優(yōu)勢，包括高互連密度、...
月產(chǎn)3萬片，U-MAP與岡本硝子合作量產(chǎn)銷售AlN陶瓷基板
2024年11月28日，專門從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會社與岡本硝子株式會社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產(chǎn)體系，并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...
玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機(jī)基板采用鍍通孔...
這一聯(lián)合開發(fā)涉及半導(dǎo)體封裝玻璃陶瓷基板
2024年11月19日，日本電氣硝子株式會社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布與 Via Mechanics,...
2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 293 0
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封...
技術(shù)前沿探索：玻璃基板嵌入技術(shù)(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)
Chiplet封裝的興起 由于受光刻機(jī)工作窗口，以及掩模板材料對光線解析度的限制，芯片的大小被限制在了一個很小的面積上，也就是平常所見的一片郵票大?。s...
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