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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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在焊接過(guò)程中造成冷焊的主要原因有哪些,有什么方法解決
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
顯示技術(shù) Micro LED原理以及詳細(xì)解析
OLED 改善了LCD 面板厚度、需搭配背光模組調(diào)校、黑位對(duì)比不佳等問(wèn)題可達(dá)到高對(duì)比率,然而OLED 必須減少白色畫(huà)面與高亮度顯示,才能達(dá)到省電效果,O...
PCB(printed ciruid board)是指搭載了電子元器件的PWB的整個(gè)基板為印制電路板。在多數(shù)情況下,通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性...
PCB基板的構(gòu)成與覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)介紹
印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識(shí)。
PCB二次鉆孔是什么?PCB鉆孔有哪些常見(jiàn)問(wèn)題
PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要,要打個(gè)過(guò)孔,結(jié)構(gòu)需要,打個(gè)孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,...
PCB生產(chǎn)沉銅孔內(nèi)無(wú)銅和孔破的原因
上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無(wú)銅的因素及解決方法,這篇文章我們具體說(shuō)說(shuō)從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無(wú)銅和孔破的因素。
松下推出毫米波段天線的超低傳輸損耗板材 并介紹其特征和應(yīng)用
松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社汽車(chē)電子和機(jī)電系統(tǒng)公司開(kāi)發(fā)出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無(wú)鹵素超低傳輸損耗基板材料(型號(hào)∶R-5515)”,并計(jì)劃于2019...
錫膏在印刷中,低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高,可以減小錫膏在使用中的粘性,如果沉積過(guò)多錫膏,就會(huì)造成PCB板...
所謂的毛頭就是批鋒,產(chǎn)生的原因是因?yàn)殂~具有延展性,在鉆孔過(guò)程中刀具無(wú)法對(duì)齊進(jìn)行很好的切削或者其他物料沒(méi)有很好的進(jìn)行擬制所導(dǎo)致。解決方案有以下幾種:
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-12-13 標(biāo)簽:基板覆銅 3191 0
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-03-16 標(biāo)簽:封裝基板 2090 0
PCB設(shè)計(jì)要注意什么?PCB制作流程是怎樣的?PCB的設(shè)計(jì)與制作詳細(xì)講解立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2018-09-13 標(biāo)簽:PCB印制電路基板 1966 0
封裝基板的技術(shù)簡(jiǎn)介詳細(xì)說(shuō)明立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-07-28 標(biāo)簽:封裝BGA基板 1522 0
我們?cè)谌粘9ぷ骱蜕钪?,?jīng)常會(huì)使用到各種各樣的電子或電器產(chǎn)品,例如電腦、手機(jī)、電視、冰箱、洗衣機(jī)等。 這些產(chǎn)品,如果我們把它拆開(kāi),都會(huì)看到類(lèi)似下面這樣的...
銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍,導(dǎo)熱系數(shù)越高,熱傳導(dǎo)服從則越高,散熱功能也就越好。
2019-05-08 標(biāo)簽:基板 2.0萬(wàn) 0
RTX 30系列顯卡供應(yīng)緊張將持續(xù)到今年三季度
比特幣已經(jīng)突破6.1萬(wàn)美元,由此也帶動(dòng)其它數(shù)字貨幣甚至區(qū)塊鏈周邊利好。
基板玻璃作為薄膜顯示產(chǎn)業(yè)的基石,不僅廣泛應(yīng)用在液晶面板結(jié)構(gòu)中,還是OLED必不可少的基底材料,基板玻璃的重要性受顯示機(jī)理變化的影響有限,具有不可替代性。
鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱(chēng)金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路...
2020-03-31 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb基板 8637 0
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的...
PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)...
關(guān)鍵詞:金剛石,半導(dǎo)體封裝,散熱材料,高端國(guó)產(chǎn)材料引言:基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯,組件熱...
松下電子材料蘇州有限公司明年將投產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝件和模組的基板材料
近幾年來(lái),物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及,智能手機(jī)功能的優(yōu)化提升等,都帶動(dòng)著半導(dǎo)體封裝件和模組市場(chǎng)不斷成長(zhǎng),基板材料的市場(chǎng)需求也隨之?dāng)U大。
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