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      標簽　>　封裝測試

      封裝測試

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      所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

      文章：133個 視頻：6個 瀏覽：23998次 帖子：1個

      封裝測試技術

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      2024-10-25 標簽：封裝測試太陽電池電池 432 0

      芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

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      傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

      2024-01-12 標簽：晶圓封裝測試芯片制造 3245 0

      ?笙泉高可靠、高性能車規(guī)MCU芯片產(chǎn)品概述

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      一般消費級MCU注重功耗和成本，工業(yè)級MCU則注重平衡性能、功耗、穩(wěn)定性和可靠性，然而車用芯片并不像一般消費類或工業(yè)應用芯片，它需要面對更為苛刻的外部工...

      2023-09-20 標簽：mcuPWM封裝測試 776 0

      芯片封裝測試流程詳解，宇凡微帶你了解封裝

      芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結構的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。

      2023-08-17 標簽：芯片集成電路半導體 1246 0

      半導體封裝測試工藝詳解

      半導體封裝測試工藝詳解

      半導體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。

      2023-08-17 標簽：芯片半導體封裝測試 1335 0

      詳解半導體封裝測試工藝

      詳解半導體封裝測試工藝

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      2023-05-31 標簽：半導體封裝工藝 1611 0

      SIP封裝測試

      SIP封裝測試

      封裝測試是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受...

      2023-05-19 標簽：半導體SiP封裝測試 1855 0

      一文帶你了解芯片制造過程！

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      除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

      2023-05-16 標簽：晶圓封裝測試芯片封裝 752 0

      淺談封裝測試工藝及封裝形式發(fā)展

      從設備上區(qū)分有：金剛石劃片和激光劃片兩種。由于激光劃片設備昂貴，金剛石劃片是目前較為流行的。

      2023-03-23 標簽：封裝測試單晶體 571 0

      封裝測試工藝流程介紹分析

      劃傷：劃傷是由于芯片表面接觸到異物：如鑷子，造成芯片內部的AI布線受到損傷或造成短路，而引起的不良。 缺損：缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的...

      2022-09-28 標簽：封裝測試 1733 0

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      封裝測試資訊

      意法半導體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典：榮耀與夢想的交響

      意法半導體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典：榮耀與夢想的交響

      2024年11月26日，意法半導體深圳封測合資廠賽意法微電子有限公司（以下簡稱“賽意法”）在深圳寶安國際會展中心迎來了在華三十周年盛大慶典。這一天，不僅...

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      2024-11-17 標簽：半導體封裝測試芯片封裝 278 0

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      回顧京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目清掃儀式

      5月20日，京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目設備搬入儀式前的重要節(jié)點——潔凈間清掃儀式圓滿舉行。京東方華燦光電首席運營官佘...

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      10月28日，半導體巨頭英特爾公司宣布將擴大其在成都的封裝測試基地規(guī)模，并增加3億美元的注冊資本至英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司。此次擴容將不僅限于現(xiàn)有的客...

      2024-10-29 標簽：芯片英特爾服務器 415 0

      英特爾擴容成都封裝測試基地

      英特爾近日宣布了一項重要決定，將對其位于成都的封裝測試基地進行擴容。此次擴容不僅將鞏固現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試業(yè)務，還將新增服務器芯片的封裝測試服務，進...

      2024-10-28 標簽：英特爾半導體封裝測試 258 0

      英特爾擴容在成都的封裝測試基地

      2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測試基地進行擴容升級。此次擴容不僅將在現(xiàn)有客戶端產(chǎn)品封裝測試服務的基礎上，新增...

      2024-10-28 標簽：英特爾封裝測試 435 0

      萬年芯：技術擴展仍是芯片封裝市場的主要驅動力

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      近期，有專業(yè)分析機構就全球先進芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數(shù)據(jù)分析報告，為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預測提供了重要數(shù)據(jù)。報告顯示，未來十年封裝規(guī)模的增長將...

      2024-09-27 標簽：電子設備封裝測試芯片封裝 558 0

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        OLED電視
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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