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廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。

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2024-12-13 標(biāo)簽：芯片 eda 廣立微電子 201 0
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2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 廣立微電子 411 0
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2024-08-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 廣立微電子 498 0
廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目結(jié)頂

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2024-08-23 標(biāo)簽：集成電路 eda 廣立微電子 605 0
廣立微INF-AI助力格科微產(chǎn)品良率提升

AI技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化等方面的應(yīng)用日益深入。在設(shè)計(jì)階段，AI可以通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)算法，提高芯片性能和能效。在制造過(guò)

2024-07-27 標(biāo)簽：圖像傳感器 AI 廣立微電子 792 0
廣立微電子股份有限公司2023年年度股東大會(huì)圓滿落幕

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2024-05-10 標(biāo)簽：集成電路 eda 廣立微電子 418 0
廣立微2023年凈賺1億元！營(yíng)收近5億，研發(fā)投入超2億

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）SEMI數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到1,000 億美元，同比下滑約

2024-04-23 標(biāo)簽： IP eda 廣立微電子 3824 0
一圖讀懂廣立微2023年度報(bào)告

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2024-04-22 標(biāo)簽：集成電路晶圓廣立微電子 385 0

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　　公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)。

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2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 eda ICCAD 285 0

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2024-12-13 標(biāo)簽：芯片 eda 廣立微電子 201 0

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2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廣立微電子 411 0

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2024-08-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 廣立微電子 498 0

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2024-08-23 標(biāo)簽：集成電路 eda 廣立微電子 605 0

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AI技術(shù)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化等方面的應(yīng)用日益深入。在設(shè)計(jì)階段，AI可以通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)算法，提高芯片性能和能效。在制造過(guò)程中，AI用于預(yù)測(cè)和檢測(cè)缺陷，優(yōu)...

2024-07-27 標(biāo)簽：圖像傳感器 AI 廣立微電子 792 0

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2024-05-10 標(biāo)簽：集成電路 eda 廣立微電子 418 0

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2024-04-23 標(biāo)簽：IP eda 廣立微電子 3824 0

一圖讀懂廣立微2023年度報(bào)告

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

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靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
EasyEDA

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Tanner

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可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車

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TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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PCB電路設(shè)計(jì)

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深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
可制造性設(shè)計(jì)分析

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LED開(kāi)關(guān)電源

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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
去耦電容

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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
PCB教程

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