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異構(gòu)

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異構(gòu)資訊

中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所:研發(fā)3D異構(gòu)傳感系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多維信息準(zhǔn)確識(shí)別。

中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所:研發(fā)3D異構(gòu)傳感系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多維信息準(zhǔn)確識(shí)別。

? 目標(biāo)信息的高精度識(shí)別為機(jī)器在復(fù)雜環(huán)境中的感知和反應(yīng)提供了重要支撐。目前,智能傳感器多采用多功能和高密度集成的方式以獲取更加精確、豐富的多維信息。然而...

2024-12-17 標(biāo)簽:傳感器異構(gòu)傳感系統(tǒng) 82 0

人工智能應(yīng)用中的異構(gòu)集成技術(shù)

人工智能應(yīng)用中的異構(gòu)集成技術(shù)

引言 2022年ChatGPT的推出推動(dòng)了人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展,促使高性能計(jì)算系統(tǒng)需求不斷增長(zhǎng)。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放速度放緩,半導(dǎo)體行業(yè)已轉(zhuǎn)向通過(guò)異構(gòu)集...

2024-12-10 標(biāo)簽:人工智能異構(gòu) 229 0

壁仞科技聯(lián)合中國(guó)電信等合作伙伴共同發(fā)布智算異構(gòu)四芯混訓(xùn)解決方案

12月3日-5日,中國(guó)電信在廣州舉辦“2024數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)”,本屆大會(huì)以“AI賦能 共筑數(shù)字新生態(tài)”為主題,在“科技創(chuàng)新合作論壇”上,壁仞科技聯(lián)合中...

2024-12-07 標(biāo)簽:中國(guó)電信異構(gòu)算力芯片 870 0

創(chuàng)新型Chiplet異構(gòu)集成模式,為不同場(chǎng)景提供低成本、高靈活解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,北極雄芯官方宣布,歷經(jīng)近2年的設(shè)計(jì)開發(fā),自主研發(fā)的啟明935系列芯粒已經(jīng)成功交付流片,而且一次性投出兩顆,一顆是通用...

2024-08-19 標(biāo)簽:異構(gòu)芯片方案chiplet 3334 0

異構(gòu)智算,打贏智算時(shí)代「牧野之戰(zhàn)」

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商周大戰(zhàn)?周武王用「異構(gòu)智算」拿下戰(zhàn)場(chǎng)!

2024-07-24 標(biāo)簽:AI異構(gòu) 1767 0

異構(gòu)眾核系統(tǒng)高性能計(jì)算架構(gòu)

異構(gòu)眾核系統(tǒng)高性能計(jì)算架構(gòu)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,單核處理器已經(jīng)難以滿足高性能計(jì)算的需求,眾核處理器成為了一種有效的解決方案。眾核處理器是指在一個(gè)芯片上集成多個(gè)處理器核心,通過(guò)并行...

2023-11-30 標(biāo)簽:處理器異構(gòu)智能計(jì)算架構(gòu) 743 0

異構(gòu)專用AI芯片的黃金時(shí)代

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2023-12-04 標(biāo)簽:芯片AIDSA 639 0

異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

2023-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝異構(gòu) 470 0

異構(gòu)時(shí)代:CPU與GPU的發(fā)展演變

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異構(gòu)計(jì)算是指在一個(gè)系統(tǒng)中使用不同類型的處理器來(lái)執(zhí)行不同的計(jì)算任務(wù),以提高性能,效率和可靠性。隨著摩爾定律的放緩,單一類型的處理器已經(jīng)難以滿足日益增長(zhǎng)的運(yùn)...

2023-10-24 標(biāo)簽:cpugpu人工智能 1460 0

專用R5F+雙核A53,異構(gòu)多核AM64x讓工控“更實(shí)時(shí)”

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Cortex-R5F+Cortex-A53異構(gòu)多核,給工控帶來(lái)何種意義?創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TIAM64x最新工業(yè)處理器,因其Cor...

2023-08-17 標(biāo)簽:arm運(yùn)動(dòng)控制器工業(yè)機(jī)器人 2461 0

行業(yè)資訊 I 當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

行業(yè)資訊 I 當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

在去年的IEEE電子設(shè)計(jì)流程研討會(huì)(IEEEElectronicDesignProcessSymposium,即EDPS)上,Cadence資深半導(dǎo)體封...

2023-05-22 標(biāo)簽:芯片異構(gòu) 961 0

異構(gòu)集成仍面臨這一挑戰(zhàn)!

在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),襯底變薄以縮短信號(hào)必須傳輸?shù)木嚯x并降低電阻和電容。與此同時(shí),在這些基板上鉆了數(shù)以千計(jì)的孔,用于硅通孔和背面功率傳輸,這可能會(huì)導(dǎo)致在制造過(guò)程...

2023-04-10 標(biāo)簽:芯片封裝異構(gòu) 895 0

巨頭云集的異構(gòu)集成

“先進(jìn)封裝架構(gòu)有望導(dǎo)致 I/O 互連呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),”三星電子公司副總裁 Seung Wook Yoon 說(shuō)。Yoon 在 IEDM上詳細(xì)介紹了該公司用于...

2023-01-30 標(biāo)簽:芯片晶圓異構(gòu) 810 0

Chiplet的基礎(chǔ):異構(gòu)與高速互聯(lián)共同塑造的里程碑

伴隨著計(jì)算機(jī)在人類現(xiàn)代生活中承擔(dān)越來(lái)越多的處理工作,計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)趨勢(shì)會(huì)愈發(fā)明顯,需要的芯片面積也會(huì)越來(lái)越大,同時(shí)也需要如電源管理 IC 等芯片與...

2022-11-02 標(biāo)簽:晶體管異構(gòu)chiplet 1681 0

異構(gòu)計(jì)算的前世今生

異構(gòu)計(jì)算已經(jīng)成了半導(dǎo)體業(yè)界不得不思考的一個(gè)話題,傳統(tǒng)通用計(jì)算的性能捉襟見(jiàn)肘,過(guò)去承諾的每隔一段時(shí)間芯片性能翻倍的豪言壯語(yǔ)已經(jīng)沒(méi)有人再提了。如今我們用到的...

2021-12-17 標(biāo)簽:異構(gòu)異構(gòu)計(jì)算 4337 0

openEuler Summit 2021:多核異構(gòu)應(yīng)用場(chǎng)景

openEuler Summit 2021:多核異構(gòu)應(yīng)用場(chǎng)景

openEuler Summit 2021-邊緣&嵌入式分論壇上,闡述了多核異構(gòu)的應(yīng)用場(chǎng)景。

2021-11-10 標(biāo)簽:異構(gòu)openEuler 1817 0

超越摩爾,三星的異構(gòu)集成之路

超越摩爾,三星的異構(gòu)集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上,三星透露了2/3nm制程工藝的新進(jìn)展,并公開發(fā)布了全新的1...

2021-10-10 標(biāo)簽:三星電子異構(gòu)異構(gòu)集成 5437 0

全球最新15項(xiàng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果解析

CES 2019上,華為推出了鯤鵬920處理器,主要面向服務(wù)器市場(chǎng),目的是滿足數(shù)據(jù)中心多樣性計(jì)算、綠色計(jì)算的需求。

2020-07-03 標(biāo)簽:異構(gòu)鯤鵬920自動(dòng)駕駛芯片 3143 0

2020年,AI拼量產(chǎn)!

即將進(jìn)入2020年,不管是資本市場(chǎng)還是行業(yè)期待值,都到了新的轉(zhuǎn)折點(diǎn),AI產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵詞變成了“量產(chǎn)”。

2019-11-06 標(biāo)簽:FPGA異構(gòu) 5229 0

云知聲的大規(guī)模異構(gòu)并行計(jì)算平臺(tái)解決了相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)升級(jí)的計(jì)算需求

高效異構(gòu)并行計(jì)算能力和海量數(shù)據(jù)高速訪問(wèn)能力的平臺(tái)是實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)落地與產(chǎn)業(yè)結(jié)合實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵,云知聲計(jì)算平臺(tái)的運(yùn)行,立足廈門,服務(wù)全國(guó),將承擔(dān)各種大規(guī)模科...

2019-08-08 標(biāo)簽:人工智能異構(gòu) 2336 0

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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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    全志科技(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu),2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市,股票代碼300458。
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  • 驍龍410
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  • LPDDR5
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     LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM,中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存,又稱為mDDR(Mobile DDR SDRM).
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    PDT
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    服務(wù)器處理器
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  • 驍龍665
    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
  • 內(nèi)存計(jì)算
    內(nèi)存計(jì)算
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    TMS320C32
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  • 28nm制程
    28nm制程
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    智原科技
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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