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散熱設(shè)計(jì)

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散熱設(shè)計(jì)技術(shù)

隨著工業(yè)自動(dòng)化和智能化水平的不斷提升，工控機(jī)作為工業(yè)控制的核心設(shè)備，其穩(wěn)定性和可靠性對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行至關(guān)重要。而散熱設(shè)計(jì)作為工控機(jī)性能保障的關(guān)鍵因素之...

2024-06-28 標(biāo)簽：工控機(jī)散熱設(shè)計(jì)工業(yè)自動(dòng)化 723 0

MOS管發(fā)熱問(wèn)題的解決方案探討

此時(shí)它的發(fā)熱功率最大，隨后迅速降低直到完全導(dǎo)通，功率變成了100*100*0.003=30w，假設(shè)這個(gè)MOS管的內(nèi)阻是3毫歐姆，那這個(gè)開(kāi)關(guān)過(guò)程的發(fā)熱功率...

2024-04-30 標(biāo)簽：電流 MOS管散熱設(shè)計(jì) 2421 0

大功率半灌膠開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用指南

電機(jī)類型的負(fù)載十分常見(jiàn)，在啟動(dòng)瞬間需要大功率啟動(dòng)，穩(wěn)態(tài)后只需要較小的功率維持工作。很多電源在啟動(dòng)階段因輸出功率過(guò)大而進(jìn)入過(guò)功率保護(hù)，導(dǎo)致設(shè)備啟動(dòng)異常。

2024-03-08 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源散熱設(shè)計(jì)電源供應(yīng)器 599 0

適用于集成式功率級(jí)的頂部和底部散熱方案

雖然穩(wěn)壓器模塊的額定功率和轉(zhuǎn)換效率都在不斷提升，然而對(duì)其的預(yù)期尺寸卻正在不斷減小。因此，有效散熱依然是設(shè)計(jì)上的一大挑戰(zhàn)。本博客文章討論了Flex Pow...

2023-11-24 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器服務(wù)器 DC-DC 1170 0

PCB Layout過(guò)孔散熱設(shè)計(jì)

在電路設(shè)計(jì)中熱設(shè)計(jì)是非常重要的，通常對(duì)于走大功率的芯片諸如BUCK,LDO,Diver等芯片，在芯片設(shè)計(jì)封裝上為了減小芯片熱阻會(huì)在芯片底部外置Expos...

2023-08-07 標(biāo)簽：BUCK ldo 散熱設(shè)計(jì) 3727 0

芯片散熱設(shè)計(jì)基本概念

　　一般用符號(hào)θ來(lái)表示熱阻。熱阻的單位為℃/W。除非另有說(shuō)明，熱阻指熱量在從熱IC結(jié)點(diǎn)傳導(dǎo)至環(huán)境空氣時(shí)遇到的阻力。也可更具體地表示為θJA，即結(jié)至環(huán)境熱...

2023-08-07 標(biāo)簽：IC 運(yùn)算放大器散熱設(shè)計(jì) 1204 0

硬件設(shè)計(jì)電路中IC的散熱設(shè)計(jì)

在硬件設(shè)計(jì)電路中，我們總會(huì)遇到各種各樣的IC（集成電路）。

2023-07-19 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 853 0

高密度模塊電源系統(tǒng)的PCB布局與散熱設(shè)計(jì)

在這篇關(guān)于高性能 PCB 布局原理的概述中，Joe Aguilar 說(shuō)明了散熱設(shè)計(jì)方法并提供供電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 概述，講述降低阻抗的大電流路由策略以及...

2022-12-26 標(biāo)簽：pcb 電源設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì) 1830 0

PCB設(shè)計(jì)需要考慮的散熱問(wèn)題

布局屬于整個(gè)PCB散熱設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，對(duì)PCB散熱有著舉足輕重的作用。

2020-11-19 標(biāo)簽：pcb 元器件散熱設(shè)計(jì) 4194 0

PCB的熱管理需求：散熱設(shè)計(jì)技術(shù)

工程師的設(shè)計(jì)目標(biāo)將是通過(guò)優(yōu)化任何這些參數(shù)以獲得更好的性能來(lái)降低電路的熱阻。高頻運(yùn)行的設(shè)備可能會(huì)由于自耦合和相互耦合而發(fā)熱。

2021-02-02 標(biāo)簽：pcb 電阻器散熱設(shè)計(jì) 1813 0

散熱設(shè)計(jì)帖子

stm32F103c8t6數(shù)字散熱系統(tǒng)+OLED顯示控制界面+閾值調(diào)節(jié)

標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì)STM32F103 電子diy 3645 4

電源散熱設(shè)計(jì)及仿真

標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì) 1098 4

技術(shù)筆記之功率電阻的散熱設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：封裝散熱設(shè)計(jì)功率電阻 1888 0

印制線路板的散熱設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：pcb 散熱設(shè)計(jì)PCB 2608 0

漫談器件的散熱設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì) 2742 1

散熱設(shè)計(jì)資料下載

散熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)指南立即下載

類別：電子資料 2023-11-29 標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì) 184 0

TigerSHARC? ADSP-TS201S處理器的散熱設(shè)計(jì)要點(diǎn)立即下載

類別：電子資料 2023-11-29 標(biāo)簽：處理器散熱設(shè)計(jì) 177 0

入門(mén)篇-導(dǎo)散熱第三講-散熱設(shè)計(jì)-V1立即下載

類別：課件下載 2013-12-10 標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì) 806 0

某電子設(shè)備的自然散熱設(shè)計(jì)仿真立即下載

類別：電子教材 2012-10-10 標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì) 796 0

關(guān)于MOSFET應(yīng)用時(shí)的散熱設(shè)計(jì)方法立即下載

類別：模擬數(shù)字 2012-08-29 標(biāo)簽：MOSFET 散熱設(shè)計(jì) 897 0

狹小通道內(nèi)電子元器件的散熱設(shè)計(jì)與研究立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-03-28 標(biāo)簽：電子元器件散熱設(shè)計(jì) 797 0

電子儀器的散熱設(shè)計(jì)立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-03-28 標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì)電子儀器 922 3

功率器件的散熱設(shè)計(jì)方法立即下載

類別：電子元器件應(yīng)用 2011-10-14 標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì)功率器件 1399 3

散熱設(shè)計(jì)資訊

電源濾波器的散熱設(shè)計(jì)需要考慮哪些因素？

電源濾波器散熱設(shè)計(jì)需選耐高溫材料，優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，應(yīng)用先進(jìn)散熱技術(shù)，加強(qiáng)熱仿真與測(cè)試。綜合考慮工作環(huán)境，優(yōu)化設(shè)計(jì)確保穩(wěn)定性和可靠性。

2024-12-16 標(biāo)簽：濾波器散熱設(shè)計(jì)電源濾波器 104 0

FLOEFD T3STER 自動(dòng)校準(zhǔn)模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性

西門(mén)子工業(yè)數(shù)字軟件FLOEFDT3STER自動(dòng)校準(zhǔn)模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性實(shí)現(xiàn)封裝熱模型結(jié)溫的高精度預(yù)測(cè)（在某些情況下可實(shí)現(xiàn)超過(guò)99.5%的...

2024-03-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)自動(dòng)校準(zhǔn) 823 0

Cadence發(fā)布全新Celsius Studio AI熱分析平臺(tái)

楷登電子（Cadence Design Systems）今日宣布推出了一款業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品——Cadence? Celsius? Studio。這款產(chǎn)品是...

2024-02-03 標(biāo)簽：Cadence 散熱設(shè)計(jì)AI 1216 0

電源適配器散熱設(shè)計(jì)需要用到哪些導(dǎo)熱界面材料呢？

電源適配器散熱設(shè)計(jì)需要用到哪些導(dǎo)熱界面材料呢？電源適配器散熱設(shè)計(jì)是為了確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行并保持穩(wěn)定的溫度，在散熱設(shè)計(jì)中導(dǎo)熱界面材料扮演著重要的角色。...

2023-11-24 標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì)電源適配器 938 0

關(guān)于近似模型的電子封裝散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)

針對(duì)封裝散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化問(wèn)題中存在的難點(diǎn)，提出了一種基于近似模型和隨機(jī)模擬的快速全局優(yōu)化方法。

2021-03-24 標(biāo)簽：芯片電子散熱設(shè)計(jì) 3017 0

研華雙鰭片全方位對(duì)流散熱器，創(chuàng)新散熱技術(shù)，釋放卓越計(jì)算性能！

研華整合了4種散熱技術(shù)，為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對(duì)流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡(jiǎn)稱QFCS。

2020-10-10 標(biāo)簽：cpu 散熱器散熱設(shè)計(jì) 1610 0

淺談RTX 3080的散熱設(shè)計(jì)

RTX 3080/3090的外部設(shè)計(jì)，給人留下的最深印象應(yīng)該就是非常少見(jiàn)的散熱設(shè)計(jì)了。它們的雙風(fēng)扇中，一個(gè)是傳統(tǒng)的往PCB上吹風(fēng)，另一個(gè)風(fēng)扇及其配套的散...

2020-10-10 標(biāo)簽：cpu 散熱器散熱設(shè)計(jì) 6637 0

如何對(duì)PCB電路板進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)

電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增...

2020-03-02 標(biāo)簽：散熱設(shè)計(jì)PCB電路板 3984 0

導(dǎo)熱硅膠片在子母燈上的應(yīng)用

子母燈及其他大功率燈具使用什么導(dǎo)熱材料進(jìn)行散熱？答：目前既常用又簡(jiǎn)單的方法就是采用導(dǎo)熱硅膠片，或者導(dǎo)熱硅脂把燈具光源產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上，再利用散...

2020-04-02 標(biāo)簽：散熱器散熱設(shè)計(jì) 514 0

電動(dòng)汽車快速充電的散熱設(shè)計(jì)與解決方案

近年來(lái)，隨著人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，電動(dòng)汽車越來(lái)越受人們的追捧。不但環(huán)保經(jīng)濟(jì)，而且具備低噪音等特點(diǎn)，國(guó)家也補(bǔ)貼免稅政策。但是，電動(dòng)汽車的一大缺點(diǎn)是能源補(bǔ)給...

2020-04-02 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車散熱設(shè)計(jì)導(dǎo)熱塑料 1039 0

散熱設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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LitePoint

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) （Teradyne）（納斯達(dá)克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
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iPhone8是Apple（蘋(píng)果公司）第11代手機(jī)，北京時(shí)間2017年9月13日凌晨1點(diǎn)，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院舉行蘋(píng)果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的年度旗艦手機(jī)。2017年9月13日，2017蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了iPhone 8，支持無(wú)線充電，分為64GB、256GB兩個(gè)版本，699美元起售。
麒麟970

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麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片［1］，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
邊緣計(jì)算

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邊緣計(jì)算，是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè)，采用網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)、應(yīng)用核心能力為一體的開(kāi)放平臺(tái)，就近提供最近端服務(wù)。其應(yīng)用程序在邊緣側(cè)發(fā)起，產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng)，滿足行業(yè)在實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的基本需求。邊緣計(jì)算處于物理實(shí)體和工業(yè)連接之間，或處于物理實(shí)體的頂端。而云端計(jì)算，仍然可以訪問(wèn)邊緣計(jì)算的歷史數(shù)據(jù)。
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5G網(wǎng)絡(luò)

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5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)嵌入我們的生活中，隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，可以用智能終端分享3D電影、游戲以及超高畫(huà)質(zhì)（UHD）節(jié)目。5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb，5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，網(wǎng)速更快。
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HUB是一個(gè)多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器，在以HUB為中心設(shè)備時(shí)，即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障，并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時(shí)候它用在星型與樹(shù)型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，以RJ45接口與各主機(jī)相連（也有BNC接口），HUB按照不同的說(shuō)法有很多種類。 HUB按照對(duì)輸入信號(hào)的處理方式上，可以分為無(wú)源HUB、有源HUB、智能HUB。
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Windows 10 是美國(guó)微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本，下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
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轉(zhuǎn)向云計(jì)算（cloud computing），是業(yè)界將要面臨的一個(gè)重大改變。各種云平臺(tái)（cloud platforms）的出現(xiàn)是該轉(zhuǎn)變的最重要環(huán)節(jié)之一。
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云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式，通常涉及通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說(shuō)法。過(guò)去在圖中往往用云來(lái)表示電信網(wǎng)，后來(lái)也用來(lái)表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
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智能燈泡，是新的燈泡產(chǎn)品形式。采用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，將互通核心模塊嵌入到節(jié)能燈泡?；ヂ?lián)網(wǎng)無(wú)處不在的催生，隨時(shí)隨地的互通、互動(dòng)的時(shí)代特征影響到節(jié)能燈泡產(chǎn)品的發(fā)展和演變，以led照明燈泡設(shè)計(jì)為主流，同時(shí)充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢(shì)，成為居室燈光文化的主導(dǎo)。
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OPPO是更多年輕人選擇的拍照手機(jī)品牌。十年來(lái)，OPPO專注于手機(jī)拍照領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，開(kāi)創(chuàng)了手機(jī)自拍美顏時(shí)代，先后首發(fā)了前置500萬(wàn)像素和1600萬(wàn)像素的拍照手機(jī)，創(chuàng)造性地推出了全球首個(gè)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)攝像頭和超清畫(huà)質(zhì)等拍照技術(shù)，為全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的年輕人提供了出色的手機(jī)拍照體驗(yàn)。
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艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對(duì)小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類與技術(shù)之間提供無(wú)縫接口，從而將傳感性能提高到一個(gè)新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動(dòng)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場(chǎng)的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
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載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿足單用戶峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求，一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項(xiàng)增加傳輸帶寬的技術(shù)，也就是CA（Carrier Aggregation，載波聚合）。
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電子快訊就是定期發(fā)布的電子報(bào)，訂閱這份電子報(bào)可以使您及時(shí)了解握奇的相關(guān)信息與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。內(nèi)容包括：最新動(dòng)態(tài)、行業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場(chǎng)推廣與活動(dòng)等。
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系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng)，系統(tǒng)構(gòu)架是對(duì)已確定的需求的技術(shù)實(shí)現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃，運(yùn)用成套、完整的工具，在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
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車載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對(duì)非屏蔽雙絞線電纜不同，車載以太網(wǎng)在單對(duì)非屏蔽雙絞線上可實(shí)現(xiàn)100Mbit/s，甚至1Gbit/s的傳輸速率，同時(shí)還滿足汽車行業(yè)對(duì)高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實(shí)時(shí)性等方面的要求。
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