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      標(biāo)簽　>　晶圓制造

      晶圓制造

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      晶圓制造資訊

      填充片的定義及作用

      本文介紹填充片的定義及作用 一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機(jī)臺(tái)設(shè)備的晶...

      2024-12-04 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 215 0

      晶圓制造生產(chǎn)周期時(shí)間的概念及意義

      本文介紹生產(chǎn)周期時(shí)間的概念以及其意義。 生產(chǎn)周期時(shí)間的概念 生產(chǎn)周期時(shí)間是指從生產(chǎn)原料（如硅片）進(jìn)入生產(chǎn)線，到最終產(chǎn)品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產(chǎn)線...

      2024-11-28 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 373 0

      意法半導(dǎo)體2024工業(yè)峰會(huì)圓滿落幕

      工業(yè)峰會(huì)是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級(jí)盛會(huì)。今年是第六屆工業(yè)峰會(huì)，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能電源和智能工...

      2024-11-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 230 0

      回顧京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目清掃儀式

      5月20日，京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目設(shè)備搬入儀式前的重要節(jié)點(diǎn)——潔凈間清掃儀式圓滿舉行。京東方華燦光電首席運(yùn)營官佘...

      2024-11-07 標(biāo)簽：京東方封裝測(cè)試晶圓制造 318 0

      真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

      真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

      今天我們來介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測(cè)試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

      2024-09-30 標(biāo)簽：晶圓弧焊接回流焊 1156 0

      芯投微通線！全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務(wù)

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      近日，芯投微SAW濾波器晶圓制造和晶圓級(jí)封裝的產(chǎn)品工藝通線，形成了規(guī)?；?、可拓展的SAW濾波器產(chǎn)能布局，預(yù)計(jì)四季度小批量出貨。

      2024-09-14 標(biāo)簽：濾波器晶圓制造 379 0

      被曝工藝缺陷？英特爾13/14代酷睿CPU崩潰！官方回應(yīng)：電壓異常

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）上周，海外知名科技頻道Gamers Nexus曝光英特爾13代酷睿和14代酷睿桌面處理器出現(xiàn)了工藝缺陷問題，以致使用這些C...

      2024-07-29 標(biāo)簽：英特爾cpu晶圓制造 1.1萬 0

      新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造 集成創(chuàng)新中心

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      來源：北京科技大學(xué) 近日， 北京科技大學(xué) 與 新紫光集團(tuán) 簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程 集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果...

      2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 291 0

      陳南翔：封裝技術(shù)的重要性恐怕都要超過晶圓制造技術(shù)的重要性

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      中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上 未來一定孕育巨大成功模式 近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔在接受中央廣播電視總臺(tái)CGTN專訪時(shí)表示，中國芯片產(chǎn)業(yè)目前還沒有...

      2024-07-23 標(biāo)簽：集成電路封裝AI 474 0

      中國大陸晶圓制造產(chǎn)能飆升，預(yù)計(jì)2025年占全球三分之一

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      2024-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓制造 1166 0

      惠然微電子全自主研發(fā)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備CD-SEM出機(jī)

      在半導(dǎo)體制造的浩瀚領(lǐng)域中，每一步工序都至關(guān)重要。近日，惠然微電子傳來喜訊，公司成功研制并順利出機(jī)全自主研發(fā)的首臺(tái)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備（CD-SEM），...

      2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1321 0

      2023年首季度全球半導(dǎo)體材料收入增長(zhǎng)緩慢，2024年預(yù)測(cè)將突破

      值得關(guān)注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷售均有所改善。

      2024-05-29 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片半導(dǎo)體材料晶圓制造 332 0

      廣州黃埔區(qū)助推廣東打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)

      2022年，廣東省加大力度推動(dòng)半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的培育，并實(shí)施了科學(xué)精準(zhǔn)的“廣東強(qiáng)芯”工程。作為本次大會(huì)的主辦方，廣州開發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)積極...

      2024-05-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 562 0

      國芯科技自研的CCFC2012BC60L7芯片榮獲五星級(jí)可靠性認(rèn)證

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      近日，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國芯科技”或“公司”）研發(fā)的CCFC2012BC60L7芯片經(jīng)過上海汽車芯片工程中心與上海市汽車工程學(xué)會(huì)聯(lián)合審...

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      臺(tái)積電：2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)達(dá)6500億美元

      公司歐亞區(qū)業(yè)務(wù)資深副總裁兼聯(lián)合運(yùn)營官侯永清預(yù)測(cè)，至2030年，這兩個(gè)市場(chǎng)的總額將突破1萬億美元大關(guān)，其中，晶圓制造價(jià)值將達(dá)2500億美元，年增長(zhǎng)率為11%。

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      珠海319項(xiàng)重大建設(shè)項(xiàng)目投資額達(dá)3822.97億元

      針對(duì)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，珠海市堅(jiān)守實(shí)體經(jīng)濟(jì)本色，注重制造業(yè)發(fā)展，致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)、新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)扶持以及未來產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃，共涵蓋項(xiàng)目137個(gè)，總投資達(dá)到1...

      2024-05-16 標(biāo)簽：Micro封裝測(cè)試晶圓制造 481 0

      英特爾與阿波羅商討超110億美元，為愛爾蘭晶圓廠建廠計(jì)劃注資

      　據(jù)悉，英特爾正在洽談與阿波羅全球管理公司的一筆逾110億美元投資合作，旨在為其位于愛爾蘭的晶圓制造基地提供充足資金支持。

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      PI擬收購Odyssey以推動(dòng)PowiGaN技術(shù)研發(fā)

      PI方面強(qiáng)調(diào)，此舉將提升公司獨(dú)特的PowiGaN技術(shù)的研發(fā)實(shí)力，這是其廣泛用于InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因數(shù)校正IC等一系列產(chǎn)...

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      三星擬應(yīng)用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）于DRAM EUV光刻工藝

      據(jù)悉，MOR作為被廣泛看好的下一代光刻膠（PR）解決方案，有望替代現(xiàn)今先進(jìn)芯片光刻工藝中的化學(xué)放大膠（CAR）。然而，CAR在提升PR分辨率、增強(qiáng)抗蝕能...

      2024-04-30 標(biāo)簽：光刻膠晶圓制造三星 1722 0

      凱世通參與上海全球投資大會(huì)，推動(dòng)汽車-寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作

      會(huì)上，臨港新片區(qū)管委會(huì)聯(lián)動(dòng)萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）旗下凱世通等多家行業(yè)翹楚，協(xié)同成立“汽車—寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”。聯(lián)盟成立儀式上，凱世通總經(jīng)理...

      2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能汽車晶圓制造 520 0

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        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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