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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

什么是溝道通孔？溝道通孔刻蝕需要考慮哪些方面？

溝道通孔（Channel Hole）指的是從頂層到底層垂直于晶圓表面，穿過多層存儲單元的細(xì)長孔洞。

2024-03-20 標(biāo)簽：晶圓 ICP 1328 0

雷卯大功率SM712H和普通功率SM712兩種靜電保護(hù)器件對比

雷卯有大功率SM712H和普通功率SM712兩種靜電保護(hù)器件。從外形看都一樣，里面的晶圓參數(shù)不同。

2024-03-19 標(biāo)簽：ESD 晶圓靜電保護(hù) 628 0

晶圓的劃片工藝分析

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。

2024-03-17 標(biāo)簽：晶圓 emc 保護(hù)芯片 1894 0

半導(dǎo)體硅材料的特性解析

硅元素在自然界中主要以氧化物形式為主的化合物狀態(tài)存在。這些化合物在常溫下的化學(xué)性質(zhì)十分穩(wěn)定。而在高溫下，硅幾乎可以所有物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料蝕刻 2903 0

晶棒切割工藝流程及注意要點(diǎn)

晶棒，通常用于制造半導(dǎo)體材料如單晶硅，是光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路等高科技領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。制備晶棒是一個復(fù)雜且需要高精度的過程，主要步驟包括原料準(zhǔn)備、晶體生長、...

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶棒 2357 0

芯片內(nèi)部有多小呢？芯片內(nèi)部為什么能這么?。?/a>

芯片藏身于城市中隨處可見的電子設(shè)備，智能手機(jī)、電腦、家電等都離不開它的控制。

2024-03-12 標(biāo)簽：晶圓晶體管芯片制造 578 0

芯片制造時長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片設(shè)計(jì) 1967 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 晶圓 1621 0

混合鍵合工藝流程：詳細(xì)解讀D2W和W2W的流程

現(xiàn)在對 2 個晶圓進(jìn)行處理，為粘合做好準(zhǔn)備。它們經(jīng)過 N2 等離子體處理以激活表面。等離子處理改變了表面的特性，以增加表面能并使其更加親水。

2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓蝕刻芯片封裝 4706 0

晶圓鍵合工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)探討

1：制造先進(jìn)的啟動晶片(SOI)的方法。 2：作為一種創(chuàng)建復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)和腔體的方法，以創(chuàng)造設(shè)備功能。(分庭，通道，噴嘴.) 3：作為一種創(chuàng)建...

2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓諧振器 509 0

如何在芯片中減少光刻膠的使用量

光刻膠不能太厚或太薄，需要按制程需求來定。比如對于需要長時間蝕刻以形成深孔的應(yīng)用場景，較厚的光刻膠層能提供更長的耐蝕刻時間。

2024-03-04 標(biāo)簽：晶圓光刻膠 641 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進(jìn)的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進(jìn)式改進(jìn)。

2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)蝕刻 3384 0

閥門消除氣蝕破壞的方法

高振幅的振動也會使金屬閥門零件和管道壁開裂和腐蝕。散落的金屬顆粒或者腐蝕性的化學(xué)材料都有可能會污染管道內(nèi)的介質(zhì)，在衛(wèi)生級的閥門管道上和高純度的管道介質(zhì)上...

2024-02-26 標(biāo)簽：晶圓閥門工業(yè)設(shè)備 359 0

基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法研究

以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。

2024-02-25 標(biāo)簽：晶圓信號傳輸電感耦合 1282 0

如何調(diào)控BOSCH工藝深硅刻蝕？影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有哪些？

影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有：氣體流量、上電極功率、下電極功率、腔體壓力和冷卻器。

2024-02-25 標(biāo)簽：晶圓冷卻器刻蝕機(jī) 2786 0

die，device和chip的定義和區(qū)別

在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術(shù)語都可以用來指代芯片。

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Chip 8129 0

晶圓表面金屬污染：半導(dǎo)體工藝中的隱形威脅

晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一...

2024-02-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體工藝 2436 0

聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認(rèn)為等同于包裝的哦

2024-02-23 標(biāo)簽：PCB板晶圓半導(dǎo)體封裝 3198 0

基于STM32U5片內(nèi)溫度傳感器正確測算溫度實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享

STM32 在內(nèi)部都集成了一個溫度傳感器，STM32U5 也不例外。這個位于晶圓上的溫度傳感器雖然不太適合用來測量外部環(huán)境的溫度，但是用于監(jiān)控晶圓上的溫...

2024-02-22 標(biāo)簽：溫度傳感器存儲器晶圓 4150 0

晶圓到晶圓混合鍵合的前景和工藝流程

3D集成是實(shí)現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù)，是業(yè)界對系統(tǒng)級更高功耗、性能、面積和成本收益需求的回應(yīng)。3D 堆疊正在電子系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)的不同級別（從封裝...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片晶圓鍵合 1255 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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