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      標簽　>　氮化鋁基板

      氮化鋁基板

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      氮化鋁基板技術(shù)

      氮化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝 氮化鋁和氮化硅的性能差異

      氮化鋁具有較高的熱導性，比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導熱量。

      2023-07-06 標簽：陶瓷基板氮化鋁基板氮化硅 1920 0

      淺談大功率LED熱傳導途徑

      大功率LED熱傳導主要途徑是：PN結(jié)——外延層——封裝基板——外殼——空氣，所以封裝基板的選擇對LED散熱至關(guān)重要。

      2023-01-04 標簽：led氮化鋁基板 640 0

      一文詳解集成電路封裝基板工藝

      氮化鋁的導熱率較高，室溫時理論導熱率最高可達320W/(m·K)，是氧化鋁陶瓷的8～10倍，實際生產(chǎn)的熱導率也可高達200W/(m·K)，有利于LED中...

      2022-12-21 標簽：集成電路氮化鋁基板 4002 0

      氮化鋁基板大功率混合電路厚膜材料

      氮化鋁基板大功率混合電路厚膜材料

      40多年來，設(shè)計和制造傳統(tǒng)混合電路的首選基板一直是氧化鋁。它提供了正確電路操作所需的機械強度、電阻率和熱性能。然而，在過去幾年中，我們經(jīng)歷了混合技術(shù)向具...

      2022-08-16 標簽：混合電路氮化鋁基板厚膜材料 2425 0

      淺談氮化鋁的主要應用方向

      氮化鋁除了是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料，還可用于熱交換器、坩堝、保護管、澆注模具、半導體靜電卡盤、壓電陶瓷及薄膜、導熱填料等。

      2022-08-04 標簽：熱交換器氮化鋁基板 7154 0

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      氮化鋁基板帖子

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      氮化鋁基板資訊

      日本旭化成氮化鋁基板技術(shù)突破:邁向更大面積與實用化

      在全球半導體科技日新月異的大背景下，日本旭化成株式會社在功率半導體等應用領(lǐng)域取得了令人矚目的技術(shù)突破。該公司近日宣布，其氮化鋁基板技術(shù)已實現(xiàn)了可使用面積...

      2024-06-15 標簽：基板功率半導體旭化成 688 0

      如何選擇熱電冷卻器里的散熱基材

      如何選擇熱電冷卻器里的散熱基材

      熱電冷卻是一項頗具革命性的新技術(shù)，它有可能顛覆傳統(tǒng)的冷藏方式，無論是對于食物、葡萄酒、啤酒還是雪茄而言。實際上，這種制冷方法與傳統(tǒng)的壓縮機方法截然不同，...

      2023-10-26 標簽：陶瓷材料熱電冷卻器氮化鋁基板 478 0

      Crystal IS宣布推出首款4英寸AlN襯底

      近日，日本化工企業(yè)旭化成（Asahi Kasei）旗下的高性能LED制造商Crystal IS宣布，公司生產(chǎn)出了首款4英寸氮化鋁（AlN）襯底，展示了公...

      2023-08-29 標簽：LED制造氮化鋁基板uvc 1611 0

      旭化成旗下Crystal IS宣布生產(chǎn)4英寸氮化鋁單晶襯底

      氮化鋁基板具有低缺陷密度、高紫外線透明度和低雜質(zhì)濃度、超寬帶差距及高熱傳導效率，對uvc led及電力配件等產(chǎn)業(yè)非常有魅力。根據(jù)目前uvc紫外線led的...

      2023-08-16 標簽：led紫外線熱傳導 1033 0

      功率型LED封裝技術(shù)的性能要求分析

      功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。

      2022-10-14 標簽：led陶瓷基板氮化鋁基板 892 0

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      氮化鋁基板數(shù)據(jù)手冊

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        光立方
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        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        步進驅(qū)動器
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      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
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        COMSOL
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        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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      • 靜電防護
        靜電防護
        +關(guān)注
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      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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