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      標簽　>　氮化鋁基板

      氮化鋁基板

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      文章：10個 瀏覽：7956次 帖子：0個

      氮化鋁基板技術

      氮化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝 氮化鋁和氮化硅的性能差異

      氮化鋁具有較高的熱導性，比氮化硅高得多。這使得氮化鋁在高溫環(huán)境中可以更有效地傳導熱量。

      2023-07-06 標簽：陶瓷基板氮化鋁基板氮化硅 1920 0

      淺談大功率LED熱傳導途徑

      大功率LED熱傳導主要途徑是：PN結——外延層——封裝基板——外殼——空氣，所以封裝基板的選擇對LED散熱至關重要。

      2023-01-04 標簽：led氮化鋁基板 640 0

      一文詳解集成電路封裝基板工藝

      氮化鋁的導熱率較高，室溫時理論導熱率最高可達320W/(m·K)，是氧化鋁陶瓷的8～10倍，實際生產(chǎn)的熱導率也可高達200W/(m·K)，有利于LED中...

      2022-12-21 標簽：集成電路氮化鋁基板 4003 0

      氮化鋁基板大功率混合電路厚膜材料

      氮化鋁基板大功率混合電路厚膜材料

      40多年來，設計和制造傳統(tǒng)混合電路的首選基板一直是氧化鋁。它提供了正確電路操作所需的機械強度、電阻率和熱性能。然而，在過去幾年中，我們經(jīng)歷了混合技術向具...

      2022-08-16 標簽：混合電路氮化鋁基板厚膜材料 2425 0

      淺談氮化鋁的主要應用方向

      氮化鋁除了是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料，還可用于熱交換器、坩堝、保護管、澆注模具、半導體靜電卡盤、壓電陶瓷及薄膜、導熱填料等。

      2022-08-04 標簽：熱交換器氮化鋁基板 7155 0

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