電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將...

2024-09-20 標簽：芯片電子封裝東芯半導(dǎo)體 822 0

氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

氮化鋁，化學(xué)式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理...

2024-08-06 標簽：電子設(shè)備電子封裝封裝材料 779 0

AMB基板怎樣做防氧化處理？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

2024-03-22 標簽：基板電子封裝 640 0

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計我國集成電路的年消費將達到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片...

2023-10-26 標簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 701 0

等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用

等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點和應(yīng)用，討論了它的清洗原理和優(yōu)化...

2023-10-18 標簽：芯片半導(dǎo)體等離子體 1973 0

系統(tǒng)級集成 (微電子封裝)技術(shù)報告！

統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級設(shè)計。 互連線、路徑探索及可行性分析。有能力 從多個來源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型

2023-09-28 標簽：soc制造技術(shù)電子封裝 481 0

電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-...

2023-07-01 標簽：電子封裝陶瓷基板功率半導(dǎo)體器件 5498 0

電子封裝用環(huán)氧樹脂基導(dǎo)熱材料研究進展

摘要：隨著集成電路向高密度、高功率和小體積的方向不斷發(fā)展，如何快速導(dǎo)出電子元器件產(chǎn)生的熱量已成為研究的熱點。環(huán)氧樹脂質(zhì)輕、絕緣、耐腐蝕且易于加工，在電子...

2023-06-29 標簽：元器件電子封裝導(dǎo)熱材料 1176 0

芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...

2024-08-01 標簽：內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 570 0

電子封裝中的錫須現(xiàn)象及其控制策略

錫須（Tin whiskers）是在純錫（Sn）或含錫合金表面自發(fā)形成的細長、針狀的錫單晶。這些錫須通常只有幾個微米的直徑，但長度可以長達數(shù)毫米甚至超過...

2024-07-26 標簽：電子封裝錫須 542 0

電子封裝概論

共讀好書 審核編輯 黃宇

2024-06-23 標簽：電子封裝 263 0

先進電子封裝-基板技術(shù)詳解

共讀好書 審核編輯 黃宇

2024-06-23 標簽：基板電子封裝 287 0

芯片環(huán)氧膠可以提供一定的耐鹽霧耐腐蝕效果

芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護應(yīng)用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因為其出色的粘接性能、機械強度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性，被廣...

2024-06-13 標簽：芯片芯片封裝電子封裝 492 0

芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點？

芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點？芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點，以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢：高粘接強度：環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板...

2024-05-16 標簽：芯片芯片封裝電子封裝 676 0

電子封裝用金屬基復(fù)合材料加工制造的研究進展

隨著電子技術(shù)的不斷進步，電子設(shè)備正向著高性能、小型化、集成化的方向發(fā)展。電子封裝技術(shù)作為保障電子設(shè)備性能穩(wěn)定、提高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。金...

2024-04-17 標簽：電子封裝復(fù)合材料 767 0

探秘真空回流焊設(shè)備的安裝奧秘與廠務(wù)秘籍

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，真空回流焊技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。真空回流焊設(shè)備作為實現(xiàn)該技術(shù)的關(guān)鍵裝備，其安裝與廠務(wù)要求至關(guān)重要。本文將詳細闡述真...

2024-03-29 標簽：電子封裝貼片機回流焊 739 0

漢思電子封裝材料-守護芯片的“鋼鐵俠”

在這個科技日新月異的時代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用...

2024-03-28 標簽：智能家居芯片封裝電子封裝 580 0