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標簽 > 瞻芯電子
上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司,2017年成立于上海臨港,致力于開發(fā)碳化硅(SiC)功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品,并圍繞碳化硅(SiC)功率半導體應用,為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。
近日,由行家說主辦的“2024碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇”于深圳召開,數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表匯聚,
近日,第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳召開,同期舉行“第三屆電源行業(yè)配套品牌評選活動”。此次評選旨在表彰在技術(shù)創(chuàng)新、市
2024-12-12 標簽: 功率器件 SiC FM發(fā)射機相關資料FM發(fā)射機SMC160 174 0
瞻芯電子推出車規(guī)級1200V 60A SiC 肖特基二極管(SBD)產(chǎn)品,助力高效大功率應用
為了滿足高效、大功率變換系統(tǒng)應用需要,瞻芯電子開發(fā)了4款1200V 60A SiC肖特基二極管(SBD)產(chǎn)品,其中TO2
瞻芯電子參與編制SiC MOSFET可靠性和動態(tài)開關測試標準
日前,在第十屆國際第三代半導體論壇(IFWS)上,第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)發(fā)布了9項碳化硅 (SiC
瞻芯電子推出采用TC3Pak封裝的1200V SiC MOSFET
為了滿足高密度的功率變換的需求,瞻芯電子推出2款新型TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)頂部散熱型
2024-11-27 標簽: MOSFET 封裝 FM發(fā)射機相關資料FM發(fā)射機SMC160 333 0
11月9日-10日,瞻芯電子將赴西安參展2024 中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會暨中國電源學會第二十七屆學術(shù)年會及展覽會(C
2024-11-07 標簽: MOSFET 驅(qū)動芯片 FM發(fā)射機相關資料FM發(fā)射機SMC160 552 0
瞻芯電子交付碳化硅(SiC)MOSFET逾千萬顆 產(chǎn)品長期可靠性得到驗證
來源:瞻芯電子 近日,自2020年正式發(fā)布第一代碳化硅(SiC) MOSFET產(chǎn)品以來,瞻芯電子累計交付SiC MOSF
7月8日-10日,瞻芯電子將于上海新國際博覽中心參加慕尼黑上海電子展,展示碳化硅(SiC)分立器件和模塊、驅(qū)動和控制芯片
2024-07-03 標簽: SiC 碳化硅 FM發(fā)射機相關資料FM發(fā)射機SMC160 729 0
瞻芯電子SiC MOSFET技術(shù)新突破,車規(guī)級產(chǎn)品正式量產(chǎn)
在半導體技術(shù)的浪潮中,上海瞻芯電子科技股份有限公司(簡稱“瞻芯電子”)以其卓越的研發(fā)實力和不懈的創(chuàng)新精神,再次書寫了行業(yè)
2024-06-24 標簽: MOSFET 半導體 FM發(fā)射機相關資料FM發(fā)射機SMC160 582 0
瞻芯電子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規(guī)級可靠性測試認證
近日,上海瞻芯電子科技股份有限公司(簡稱“瞻芯電子”)基于第三代工藝平臺開發(fā)的1200V 13.5mΩ SiC MOSF
2024-06-24 標簽: MOSFET SiC FM發(fā)射機相關資料FM發(fā)射機SMC160 798 0
上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司,2017年成立于上海臨港,致力于開發(fā)碳化硅(SiC)功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品,并圍繞碳化硅(SiC)功率半導體應用,為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。
瞻芯電子是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司,建成了一座按車規(guī)級標準設計的SiC晶圓廠,并將持續(xù)創(chuàng)新,放眼世界,致力于打造中國領先、國際一流的碳化硅(SiC)功率半導體和芯片解決方案提供商。
瞻芯電子IVCR2404MP系列雙通道驅(qū)動芯片產(chǎn)品介紹
瞻芯電子開發(fā)的2款極緊湊封裝的柵極驅(qū)動芯片IVCR2404MP通過可靠性認證,并正式量產(chǎn)。這兩款產(chǎn)品為24V 4A 雙通道柵極驅(qū)動系列芯片IVCR240...
在新能源汽車領域,低壓的繼電器和保險已逐步被電力電子器件取代,機械電子化成為發(fā)展趨勢。因為電子器件取代機械繼電器,不僅大大提高了壽命,沒有開關噪音,同時...
2023-11-16 標簽:新能源汽車固態(tài)繼電器SiC 2296 0
瞻芯電子最新圖騰柱PFC控制芯片IVCC1104主要技術(shù)特點與應用方案
近期,瞻芯電子推出一款最新的模擬圖騰柱PFC控制芯片IVCC1104,該產(chǎn)品延續(xù)了IVCC110x系列芯片高速、精確、緊湊的特點,并結(jié)合大量實際應用經(jīng)驗...
瞻芯電子比鄰驅(qū)動系列碳化硅(SiC)專用柵極驅(qū)動芯片介紹
比鄰驅(qū)動(Nextdrive)是瞻芯電子自主創(chuàng)新開發(fā)的一系列碳化硅(SiC)專用柵極驅(qū)動芯片,具有緊湊、高速和智能的特點。
近日,由行家說主辦的“2024碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇”于深圳召開,數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表匯聚,共同見證第三代半導體產(chǎn)業(yè)的年度進...
近日,第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳召開,同期舉行“第三屆電源行業(yè)配套品牌評選活動”。此次評選旨在表彰在技術(shù)創(chuàng)新、市場表現(xiàn)和行業(yè)影響力方面具有卓越成...
瞻芯電子推出車規(guī)級1200V 60A SiC 肖特基二極管(SBD)產(chǎn)品,助力高效大功率應用
為了滿足高效、大功率變換系統(tǒng)應用需要,瞻芯電子開發(fā)了4款1200V 60A SiC肖特基二極管(SBD)產(chǎn)品,其中TO247-2封裝器件產(chǎn)品IV2D12...
瞻芯電子參與編制SiC MOSFET可靠性和動態(tài)開關測試標準
日前,在第十屆國際第三代半導體論壇(IFWS)上,第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)發(fā)布了9項碳化硅 (SiC) MOSFET測試與可靠性標準...
瞻芯電子推出采用TC3Pak封裝的1200V SiC MOSFET
為了滿足高密度的功率變換的需求,瞻芯電子推出2款新型TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)頂部散熱型、表面貼封裝1200V碳化硅(S...
11月9日-10日,瞻芯電子將赴西安參展2024 中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會暨中國電源學會第二十七屆學術(shù)年會及展覽會(CPEEC & CPSSC...
瞻芯電子交付碳化硅(SiC)MOSFET逾千萬顆 產(chǎn)品長期可靠性得到驗證
來源:瞻芯電子 近日,自2020年正式發(fā)布第一代碳化硅(SiC) MOSFET產(chǎn)品以來,瞻芯電子累計交付SiC MOSFET產(chǎn)品1000萬顆以上,其中包...
瞻芯電子SiC MOSFET技術(shù)新突破,車規(guī)級產(chǎn)品正式量產(chǎn)
在半導體技術(shù)的浪潮中,上海瞻芯電子科技股份有限公司(簡稱“瞻芯電子”)以其卓越的研發(fā)實力和不懈的創(chuàng)新精神,再次書寫了行業(yè)的新篇章。近日,瞻芯電子基于第三...
瞻芯電子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規(guī)級可靠性測試認證
近日,上海瞻芯電子科技股份有限公司(簡稱“瞻芯電子”)基于第三代工藝平臺開發(fā)的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品(IV3Q12013T4...
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