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移動(dòng)芯片

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移動(dòng)芯片技術(shù)

驍龍、麒麟和天璣各有優(yōu)勢(shì)，無(wú)法給出最準(zhǔn)確的回答，它們是三個(gè)知名的移動(dòng)芯片品牌，它們?cè)谑謾C(jī)和其他智能設(shè)備中被廣泛使用。在選擇購(gòu)買手機(jī)時(shí)，芯片的性能往往是一...

2024-01-16 標(biāo)簽：移動(dòng)芯片驍龍麒麟 6041 0

深度解析天璣9200五大領(lǐng)域技術(shù)

天璣9200支持高清藍(lán)牙音頻解碼器，去真正實(shí)現(xiàn)24bit/192KHz音頻內(nèi)容的無(wú)損呈現(xiàn)。

2022-11-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片天璣 2969 0

首個(gè)支持Wi-Fi 7無(wú)的天璣9200旗艦5G移動(dòng)芯片

核心指標(biāo)方面，天璣9200搭載八核旗艦CPU，包括一個(gè)Cortex-X3超大核，主頻3.05GHz、三個(gè)Cortex-A715大核，主頻2.85GHz、...

2022-11-09 標(biāo)簽：cpu 移動(dòng)芯片 AI處理器 1017 0

移動(dòng)芯片在全球競(jìng)爭(zhēng)中變局_本土芯片廠商展開“逆襲”

移動(dòng)芯片是智能終端的硬件平臺(tái)，是其物理能力的基礎(chǔ)。在我國(guó)智能終端市場(chǎng)上爆發(fā)的激烈“核”戰(zhàn)，雖然帶有市場(chǎng)推廣的色彩，但也是市場(chǎng)對(duì)企業(yè)“核”、“芯”能力的確...

2018-04-20 標(biāo)簽：智能終端移動(dòng)芯片 2628 1

移動(dòng)芯片變革趨勢(shì)及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

據(jù)估計(jì)，現(xiàn)在在我們這個(gè)星球上充滿了數(shù)以十億計(jì)的從智能手機(jī)到其它“便攜式”通信移動(dòng)設(shè)備，而且這個(gè)數(shù)量在未來(lái)只會(huì)增加不會(huì)減少?，F(xiàn)在的消費(fèi)者，很難想象以前整...

2012-05-21 標(biāo)簽：移動(dòng)芯片 575 0

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移動(dòng)芯片資訊

OPPO Reno13系列搭載MediaTek天璣8350處理器

新發(fā)布的 OPPO Reno13 系列配備 MediaTek 天璣 8350 移動(dòng)芯片，該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)，搭載包括 4 個(gè)主頻至高可達(dá)...

2024-11-27 標(biāo)簽：OPPO 移動(dòng)芯片 Mediatek 1357 0

聯(lián)想小新Pad Pro 12.7搭載天璣8300移動(dòng)芯片

新發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載天璣 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片，以再度進(jìn)化的高能效特性與生成式 AI 技術(shù)，賦能絲滑流暢的使用體驗(yàn)

2024-11-08 標(biāo)簽：聯(lián)想 AI 移動(dòng)芯片 578 0

高通驍龍峰會(huì)2024官宣：驍龍8 Gen 4震撼登場(chǎng)

近日，全球領(lǐng)先的移動(dòng)芯片制造商高通公司宣布，備受矚目的Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì)2024）將于今年10月21日至23日在夏威...

2024-06-14 標(biāo)簽：高通移動(dòng)芯片驍龍 1636 0

MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動(dòng)平臺(tái)

近日，MediaTek發(fā)布了備受矚目的天璣7300系列移動(dòng)平臺(tái)，包含天璣7300與天璣7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動(dòng)平臺(tái)均采用了臺(tái)積電的高能效先進(jìn)制程...

2024-06-05 標(biāo)簽：移動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)芯片 Mediatek 864 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來(lái)震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 移動(dòng)芯片 921 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5：繼續(xù)全大核

聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。

2024-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片 719 0

MediaTek攜多款優(yōu)秀產(chǎn)品和先進(jìn)技術(shù)亮相CITE 2024

即日起至 4 月 11 日，備受矚目的 CITE 2024 第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)正式開幕。

2024-04-10 標(biāo)簽：處理器人工智能移動(dòng)芯片 666 0

MediaTek天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片特性分析

天璣8300采用臺(tái)積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個(gè)Cortex-A715性能核心和4個(gè)Cortex-A510能效核心...

2023-11-22 標(biāo)簽：cpu AI 移動(dòng)芯片 535 0

高通驍龍8 Gen4曝光：升級(jí)臺(tái)積電3nm CPU回歸自研架構(gòu)

博主數(shù)碼閑聊站爆料，將于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移動(dòng)平臺(tái)將用3納米工程制作，將成為高通的第一個(gè)3納米移動(dòng)芯片。

2023-11-03 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 移動(dòng)芯片 1234 0

聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見面。小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 1.9萬(wàn) 0

移動(dòng)芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
SK海力士

SK海力士

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華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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