芯和半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)

• 芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

  近日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會(huì)以“智慧上海，

  2024-12-16 標(biāo)簽： 集成電路 ICCAD chiplet 179 0

• 清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

  近日，清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上?？偛繀⒂^調(diào)研。

  2024-12-04 標(biāo)簽： eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 389 0

• 芯和半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

  芯和半導(dǎo)體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Ex

  2024-12-03 標(biāo)簽： 集成電路 eda 芯和半導(dǎo)體 490 0

• 芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

  芯和半導(dǎo)體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成

  2024-11-27 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體 505 0

• 芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)論壇

  作為電子制造行業(yè)口碑展會(huì)，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國際會(huì)展中心

  2024-11-06 標(biāo)簽： SiP 封測 芯和半導(dǎo)體 272 0

• 芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會(huì)

  芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 20

  2024-11-01 標(biāo)簽： 集成電路 芯和半導(dǎo)體 254 0

• 芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA2024軟件集

  芯和半導(dǎo)體在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集

  2024-09-27 標(biāo)簽： eda 芯和半導(dǎo)體 706 0

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  如何對(duì)PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

  隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)中扮演著至關(guān)重要的

  2024-08-08 標(biāo)簽： 電子產(chǎn)品 pcb 仿真分析 645 0

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  芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會(huì)議

  2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會(huì)議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會(huì)議上宣講

  2024-08-01 標(biāo)簽： 內(nèi)存 電子封裝 芯和半導(dǎo)體 570 0

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  芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

  時(shí)間： 7月19日 地點(diǎn)： 上海，富悅大酒店 芯和半導(dǎo)體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì)

  2024-07-18 標(biāo)簽： eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 944 0

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