沙子變芯片，一步步帶你走進高科技的微觀世界

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現代科技的核心元器件，其制造過程復雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術、人工智能、物聯網等領域的進步，還成為衡量一個國家科...

2024-12-19 標簽：芯片晶圓封裝 183 0

芯片制造工藝：晶體生長、成形

1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術稱為直拉法（Czochralski）。...

2024-12-17 標簽：芯片晶體芯片制造 188 0

芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕

在芯片制造過程中的各工藝站點，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

2024-12-16 標簽：芯片芯片制造刻蝕 288 0

選擇性沉積技術介紹

選擇性沉積技術可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術的不斷進步，制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn)，尤其是全環(huán)繞柵極（Gat...

2024-12-07 標簽：晶體管芯片制造Mod 213 0

芯片制造過程中的兩種刻蝕方法

本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子...

2024-12-06 標簽：芯片制造刻蝕 217 0

刻蝕工藝的參數有哪些

本文介紹了刻蝕工藝參數有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結構。它通過化學或物理方法去除材料層，以達到特定的設計要求...

2024-12-05 標簽：芯片制造刻蝕 376 0

大馬士革銅互連工藝詳解

芯片制造可分為前段(FEOL)晶體管制造和后段(BEOL)金屬互連制造。后段工藝是制備導線將前段制造出的各個元器件串連起來連接各晶體管，并分配時鐘和其他...

2024-12-04 標簽：元器件工藝晶體管 633 0

用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術介紹

? 本文介紹了用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術。 芯片制造：光刻技術的演進 過去半個多世紀，摩爾定律一直推動著半導體技術的發(fā)展，但當光刻機的光源波長...

2024-11-24 標簽：芯片制造光刻機光刻技術 435 0

CP測試與FT測試的區(qū)別

在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測試）和FT（FinalTest，最終測試）是兩個重要的環(huán)節(jié)，它們承擔了不同的...

2024-11-02 標簽：集成電路測試晶圓 322 0

芯片制造中的塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

2024-10-30 標簽：集成電路半導體電鍍 591 0

淺談芯片制造的完整流程

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術的核心部件，其制作工藝的復雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通的沙子到一顆蘊含無數晶體管的高科技芯片，這一過程不僅...

2024-10-28 標簽：芯片半導體晶圓 491 0

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解...

2024-08-07 標簽：芯片晶圓封裝 2017 0

WD4000系列晶圓幾何量測系統：全面支持半導體制造工藝量測，保障晶圓制造工藝質量

晶圓面型參數厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數。其中TTV、BOW、Warp三個參數反映了半導體晶...

2024-06-01 標簽：半導體晶圓芯片制造 894 0

半導體工藝技術：器件的制造步驟

電信號處理工業(yè)始于上個世紀初的真空管，真空管使得收音機、電視機和其他電子產品成為可能。它也是世界上第一臺計算機的大腦。

2024-04-28 標簽：集成電路晶體管芯片制造 454 0