致真設(shè)備完成數(shù)千萬元天使輪融資，聚焦薄膜沉積設(shè)等賽道

合肥致真精密設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“致真設(shè)備”）近期完成了數(shù)千萬元的天使輪融資，這一輪融資由安徽航源私募基金管理有限公司領(lǐng)投，合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司跟投。

2024-04-22 標(biāo)簽：芯片制造磁傳感器 828 0

云天勵(lì)飛捐建深圳市中小學(xué)人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式啟用

4月18日，深圳市中小學(xué)人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在深圳高級(jí)中學(xué)（集團(tuán)）南校區(qū)啟用。

2024-04-20 標(biāo)簽：芯片制造人工智能云天勵(lì)飛 749 0

ASML公司第一季度銷售額53億歐元，毛利率51.0%

Peter Wennink，ASML總裁兼首席執(zhí)行官表示： “第一季度銷售額正好處在預(yù)估范圍內(nèi)，利潤率51.0%超出預(yù)期，這主要?dú)w功于多元化產(chǎn)品線及一次...

2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ASML 337 0

三星獲美國64億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片

美國政府宣布將為三星電子提供高達(dá)64億美元芯片補(bǔ)貼，以擴(kuò)大得克薩斯州的芯片生產(chǎn)。

2024-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 574 0

泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄，提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造泛林集團(tuán) 680 0

三星電子據(jù)悉最快下周宣布440億美元美國芯片投資計(jì)劃

根據(jù)目前已知的信息，三星電子最快可能在下周宣布一項(xiàng)價(jià)值440億美元的美國芯片投資計(jì)劃。

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子芯片制造 543 0

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司，爭(zhēng)取AI創(chuàng)企訂單

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司的舉措，旨在加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位，并特別針對(duì)AI創(chuàng)新企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ai技術(shù) 641 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 663 0

7月投產(chǎn)！積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來新節(jié)點(diǎn)

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來重要施工節(jié)點(diǎn)，300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備的入場(chǎng)，為正式投產(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，經(jīng)過調(diào)試后預(yù)計(jì)于今年7月正式投產(chǎn)。

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路芯片制造車規(guī)級(jí)芯片 758 0

日本芯片商Rapidus將獲得新一輪39億美元政府補(bǔ)貼

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將在2024財(cái)年向芯片制造商Rapidus提供另外5900億日元（約合5900億日元，281.38億元人民幣）的補(bǔ)貼，以促進(jìn)國內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體的制造。

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 443 0

越南政府加大半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)扶持力度

越南政府在聲明中強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)掌握在少數(shù)地區(qū)手中，而越南有志于追趕這個(gè)前沿產(chǎn)業(yè)，為之構(gòu)建完整生態(tài)體系。Viettel所研發(fā)的產(chǎn)品已為越南自...

2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)芯片制造 823 0

晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目落戶廣東中山，總投資超10億元

深圳市晶存科技有限公司、三鄉(xiāng)鎮(zhèn)人民政府、中山投資控股集團(tuán)有限公司在中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)政府舉行晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目簽約儀式。

2024-04-10 標(biāo)簽：芯片制造存儲(chǔ)芯片晶存科技 967 0

三星或?qū)⒃诘轮莅雽?dǎo)體投資增至440億美元

三星在德州的半導(dǎo)體投資計(jì)劃確實(shí)有了顯著的增長(zhǎng)。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃將其在美國德克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體投資增加至約440億美元。

2024-04-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造三星 519 0

三星獲拜登政府60億至70億美元撥款 用于擴(kuò)大美國芯片制造業(yè)務(wù)

據(jù)悉，這筆援助資金由美國商務(wù)部部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多計(jì)劃宣布，主要用于在泰勒興建四間廠房，包括此前三星于2021年公告的造價(jià)高達(dá)170億美元的芯片制造基地及額...

2024-04-09 標(biāo)簽：制造業(yè)芯片制造三星 377 0

應(yīng)用材料或因拜登政府取消半導(dǎo)體研發(fā)補(bǔ)貼而推遲硅谷建研

而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索，源自拜登政府上月宣布因“需求過盛”，原計(jì)劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項(xiàng)將被撤銷。而對(duì)于媒體的置評(píng)請(qǐng)求，應(yīng)用材料公司尚未有...

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片制造應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 318 0

美歐貿(mào)易科技委員會(huì)擬運(yùn)用AI技術(shù)提升半導(dǎo)體生產(chǎn)“永久化”

我們會(huì)積極尋求與他人攜手展開研究合作，尋找芯片制造過程中原有的全氟和多氟物質(zhì)（PFAS）的替代品。舉個(gè)例子，我們?cè)O(shè)想通過運(yùn)用AI能力和精準(zhǔn)模擬技術(shù)，提升...

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ai技術(shù) 356 0

英特爾啟動(dòng)新一輪裁員

在官方聲明中，英特爾代表表示，為更好地推進(jìn)公司戰(zhàn)略并服務(wù)于客戶，銷售和營銷部門進(jìn)行了必要的組織結(jié)構(gòu)調(diào)整。

2024-04-07 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 479 0