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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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我國的芯片技術(shù)因?yàn)橹信d和華為被美國制裁進(jìn)入了全民視野,尤其中興被制裁后,業(yè)務(wù)基本停滯,公司差一點(diǎn)倒閉,而華為雖然遭受了更嚴(yán)厲的打壓制裁,但卻毫發(fā)無損,人...
如果要評(píng)選世界上近一百年最偉大的工業(yè)品,芯片無疑是其中最具代表性的。芯片制造是真正意義上的“點(diǎn)石成金”,售價(jià)高昂的芯片,原材料不過就是普普通通的沙子而已。
晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切...
無論是汽車電子還是人工智能,再或是AR、VR,半導(dǎo)體都是基礎(chǔ),同時(shí)中國在該產(chǎn)業(yè)也在突破的零界點(diǎn),也可以說是國家意志,而芯片又是核心中的核心,所以我就整理...
改革開放以來,我國的社會(huì)地位和社會(huì)經(jīng)濟(jì)都在不斷提升,同時(shí),科技實(shí)力也得到了質(zhì)的飛躍,中國生產(chǎn)的電子產(chǎn)品品質(zhì)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步,中國制造響徹全世界,技術(shù)實(shí)力也...
美國已經(jīng)中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制
據(jù)英國路透社9月26日晚間報(bào)道,美國政府已經(jīng)對(duì)中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制。路透社稱,美國政府之所以對(duì)這家中國最大的芯片制造商進(jìn)行出口限制,是...
我們深刻意識(shí)到,核心技術(shù)必須掌握在自己手中,對(duì)如今的中國而言,資金不再是最大問題,時(shí)間和經(jīng)驗(yàn)才最重要。
2022-01-06 標(biāo)簽:芯片制造 4.1萬 1
現(xiàn)在可以說,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基...
2021-12-30 標(biāo)簽:集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 3.9萬 0
世界芯片制造三巨頭分別是臺(tái)積電、三星和英特爾。我國高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態(tài),目前我們能量產(chǎn)的工藝雖然已經(jīng)達(dá)到了14nm,但是相比臺(tái)積電5nm制作工...
麒麟9000s和蘋果a16的區(qū)別 麒麟9000s和蘋果A16是當(dāng)前市面上兩款高端的芯片。麒麟9000s是華為自主研發(fā)的芯片,同時(shí)也是華為Mate40系列...
中國是世界工廠,承擔(dān)著世界各地電子產(chǎn)品的加工制造。每年都需要大量進(jìn)口芯片。芯片產(chǎn)業(yè)成為全民關(guān)注的焦點(diǎn),與其依靠別人,不如依靠自。你知道中國芯片制造公司有哪些嗎?
2021-12-27 標(biāo)簽:芯片制造 2.1萬 0
芯片的原料晶圓,晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)...
光刻膠是芯片制造的關(guān)鍵材料,圣泉集團(tuán)實(shí)現(xiàn)了
這是一種老式的旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī),將芯片上涂上光刻膠然后將芯片放到上邊,可以通過機(jī)器的旋轉(zhuǎn)的力度將光刻膠均勻分布到芯片表面,光刻膠只有均勻涂抹在芯片表面,才能保...
2018-05-17 標(biāo)簽:互聯(lián)網(wǎng)芯片制造光刻膠 1.9萬 0
芯片代表著科技生產(chǎn)水平,芯片設(shè)計(jì)和中端生產(chǎn)格局世界制造格局主要還是以發(fā)達(dá)國家為主,全球芯片制造公司有哪些。
2021-12-24 標(biāo)簽:芯片制造 1.5萬 0
平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進(jìn)行開孔,以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。
2016-07-11 標(biāo)簽:集成電路三星電子芯片設(shè)計(jì) 1.3萬 1
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