英特爾宣布代工虧損70億美元

英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC（美國(guó)證券交易委員會(huì)）的文件中披露道，英特爾芯片制造業(yè)務(wù)虧損70億美元。 英特爾芯片制造業(yè)務(wù)在2023年...

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 1283 0

英特爾宣布代工虧損 英特爾稱(chēng)代工服務(wù)將見(jiàn)頂

對(duì)于這一業(yè)績(jī)的下滑，英特爾方面給出了明確的解釋?zhuān)壕A代工業(yè)務(wù)內(nèi)部收入的減少，直接影響了其利潤(rùn)潛力。

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工芯片制造 1039 0

英特爾代工業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)虧損加劇，EUV設(shè)備遭遇困境，擬投千億美元應(yīng)對(duì)

總裁帕特·基辛格坦言，盡管2024年會(huì)成為英特爾芯片制造領(lǐng)域虧損最為嚴(yán)重的節(jié)點(diǎn)，不過(guò)他預(yù)計(jì)在2027年初能扭虧為盈。他也承認(rèn)并反思了之前的決策失誤，特別...

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾芯片制造ASML 265 0

日本將向芯片制造商提供補(bǔ)貼 Rapidus獲得5900億日元補(bǔ)貼

日本將向芯片制造商提供補(bǔ)貼 Rapidus獲得5900億日元補(bǔ)貼 此前有日媒報(bào)道日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省為振興經(jīng)濟(jì)、吸引半導(dǎo)體生產(chǎn)的投資正尋求1.85萬(wàn)億日元的額...

2024-04-02 標(biāo)簽：芯片制造Rapidus 936 0

日本凸版將圖像傳感器零部件生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至中國(guó)，增強(qiáng)對(duì)當(dāng)?shù)谻MOS傳感

日本凸版決定將圖像傳感器零部件的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至中國(guó)，主要目標(biāo)在于提高本地生產(chǎn)率并加強(qiáng)相關(guān)技術(shù)的供應(yīng)鏈。

2024-03-26 標(biāo)簽：CMOS圖像傳感器芯片制造 735 0

戴爾科技再啟動(dòng)裁員計(jì)劃，大規(guī)模實(shí)施成本削減戰(zhàn)略

戴爾公司的員工數(shù)量在持續(xù)減少。至2024年2月2日，公司員工總數(shù)已縮減至約12萬(wàn)人，相比一年前的12.6萬(wàn)人，這一數(shù)字的變化顯然引人注目。

2024-03-26 標(biāo)簽：戴爾博通芯片制造 627 0

英特爾斥資千億美元在美建半導(dǎo)體廠

此外，除俄亥俄州外，英特爾還計(jì)劃于新墨西哥州、俄勒岡州以及亞利桑那州擴(kuò)張產(chǎn)業(yè)規(guī)模，同時(shí)向美國(guó)政府索取250億美元（約合當(dāng)前1802.5億元人民幣）的稅收...

2024-03-22 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 504 0

美國(guó)豪擲巨款扶持英特爾，高達(dá)195億美元巨額補(bǔ)貼

作為美國(guó)芯片行業(yè)的佼佼者，英特爾此次獲得如此重磅的政府支持，無(wú)疑將為其在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)注入強(qiáng)大動(dòng)力。

2024-03-21 標(biāo)簽：英特爾芯片制造人工智能 571 0

英特爾獲暫時(shí)供貨許可至華為，美企在華面臨復(fù)雜困境

拜登政府一直承受外界壓力，要求其撤銷(xiāo)特朗普政府時(shí)期對(duì)英特爾的供貨許可。華為利用這些芯片生產(chǎn)筆記本電腦產(chǎn)品，在全球市場(chǎng)份額雖小，但在中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。

2024-03-20 標(biāo)簽：英特爾華為芯片制造 772 0

英特爾俄亥俄州晶圓廠建設(shè)推遲，預(yù)計(jì)2027至2028年投產(chǎn)

英特爾此前宣布在俄亥俄州的投資計(jì)劃高達(dá)200億美元，旨在通過(guò)增加產(chǎn)能滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的迫切需求，推動(dòng)新產(chǎn)品研發(fā)，并擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模。

2024-03-19 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 1096 0

美國(guó)計(jì)劃向三星電子公司撥款超60億美元！

據(jù)知情人士透露，美國(guó)計(jì)劃向三星電子公司撥款超過(guò) 60 億美元，幫助這家芯片制造商擴(kuò)大其已宣布的德克薩斯州項(xiàng)目的范圍。

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體三星電子 875 0

意大利工業(yè)部長(zhǎng)：英特爾延期投資計(jì)劃，期待其主業(yè)變更

烏爾索指出，相較于德國(guó)等地區(qū)的項(xiàng)目，英特爾已經(jīng)減少甚至放棄了對(duì)法國(guó)及意大利的投入。然而，若該公司改變意愿，完成此前的歐洲投資計(jì)劃，意大利政府依然愿意接納...

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 462 0

Intel Foundry：2030成為全球第二大半導(dǎo)體制造代工廠！

英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開(kāi)幕活動(dòng)，英特爾在活動(dòng)中全面討論了其進(jìn)入...

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓 1048 0

印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

印度政府已批準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行重大投資，其中包括該國(guó)首個(gè)最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠。

2024-03-14 標(biāo)簽：CMOS半導(dǎo)體晶圓 797 0

三星追趕AI芯片競(jìng)賽，計(jì)劃采用海力士制造技術(shù)

三星必須采取一些措施來(lái)提高其HBM產(chǎn)量......采用MUF技術(shù)對(duì)三星來(lái)說(shuō)有點(diǎn)不得已而為之，因?yàn)樗罱K遵循了SK海力士首次使用的技術(shù)。

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片制造SK海力士HBM 706 0

美國(guó)援助菲律賓增設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施，降低全球芯片供應(yīng)鏈地域集中度

此前，多個(gè)美國(guó)企業(yè)已承諾向菲律賓投入逾10億美元資金。雷蒙多同美國(guó)國(guó)務(wù)卿安東尼·布林肯一致，力推東南亞各國(guó)加大在包括芯片制造在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)中的投資比重，...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造供應(yīng)鏈 661 0

臺(tái)積電美國(guó)與日本新廠建設(shè)進(jìn)展及影響分析

臺(tái)積電佐賀熊本新廠于去年二月底啟動(dòng)，雖遇到美國(guó)設(shè)廠緩慢等困難，但其亞利桑那州廠仍延期量產(chǎn)，且尚未收到美國(guó)政府的資助。然而，日本方面表現(xiàn)出的支持力度卻截然...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 452 0