臺(tái)積電2023年?duì)I收達(dá)692.98億美元，看好整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長

根據(jù)臺(tái)積電公布的上一年度業(yè)績預(yù)報(bào)，其在2023年總營收達(dá)到了692.98億美元，同比下滑4.5%；其中，營業(yè)利潤率為42.6%，同比下降6.9個(gè)百分點(diǎn)；...

2024-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片制造 1334 0

三星明年起擬在芯片制造中利用回收氖氣

據(jù)韓國《朝鮮經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》披露，預(yù)計(jì)明年起，三星將在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)啟用回收氖氣，成為全球率先采用該方法的企業(yè)。據(jù)悉，三星已經(jīng)聯(lián)合當(dāng)?shù)匾患也牧瞎狙邪l(fā)設(shè)備，以便...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片芯片制造三星 491 0

中國碳化硅襯底價(jià)格下滑，國際供應(yīng)商仍為主要采購源

據(jù)該知情人士透露，來自中國電動(dòng)車生產(chǎn)商及全球各地芯片制造巨頭的訂單，目前無法滿足國內(nèi)碳化硅供應(yīng)商對(duì)產(chǎn)能的需求。部分中國企業(yè)雖然承諾會(huì)加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈采購，...

2024-03-07 標(biāo)簽：電動(dòng)車芯片制造碳化硅 725 0

東威科技PCB業(yè)務(wù)今年1-2月新增訂單已過億

東威科技近期于機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司比較看好2024年P(guān)CB業(yè)務(wù)，今年1—2月新增訂單已過億。

2024-03-04 標(biāo)簽：pcb芯片制造IC封裝 548 0

總投資32.7億！第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用

2月27日，第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬片

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車半導(dǎo)體 592 0

外籍高管Douglas Lefever出任愛德萬測(cè)試CEO

利弗弗爾在2023年1月成為首席運(yùn)營官，之前曾在愛德萬測(cè)試美國擔(dān)任CEO。作為一位跨國企業(yè)管理實(shí)踐者，他的加入無疑為愛德萬測(cè)試注入了新的活力。日本被譽(yù)為...

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造愛德萬 499 0

越南欲于2045年躋身全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

近日，針對(duì)《近期至2030年、遠(yuǎn)期至2045年的半導(dǎo)體行業(yè)人力資源發(fā)展規(guī)劃建議》的討論會(huì)上，阮志勇強(qiáng)調(diào)，未來將進(jìn)一步完善并于2024年初向官方提交該項(xiàng)目...

2024-02-29 標(biāo)簽：芯片制造信息技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 534 0

中國移動(dòng)：今年將在超300個(gè)城市啟動(dòng)5G-A商用部署

據(jù)悉，中國移動(dòng)在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上，今年年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)RedCap、三載波聚合的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用，全力推進(jìn)通感一體、無源物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)智能化、XR 增強(qiáng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等五...

2024-02-27 標(biāo)簽：中國移動(dòng)芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 546 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1136 0

印度挑戰(zhàn)全球半導(dǎo)體巨頭，致力自主制造

　這項(xiàng)重大的決策并非僅僅停留在政策層面上——這項(xiàng)來自PhonePe的新計(jì)劃正式吹響了印度走向半導(dǎo)體制造的獨(dú)立進(jìn)程的沖鋒號(hào)。最近的報(bào)告指出，只要稍加調(diào)整政...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 560 0

美國加大半導(dǎo)體制造投資，英特爾和微軟成為客戶

雷蒙多特別提到了人工智能所需的強(qiáng)大算力，并據(jù)稱已與專攻人工智能領(lǐng)域的OpenAI首席執(zhí)行官SamAltman展開深度討論，共同致力于使美國政府通過一大型...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片制造人工智能OpenAI 338 0

江豐電子與韓國忠清南道簽署投資備忘錄，新建現(xiàn)代化生產(chǎn)基地滿足市場需求

對(duì)于即將到來的2023年， 預(yù)計(jì)江豐電子的凈利潤會(huì)在2.11億-2.64億人民幣之間，降幅為0%-20%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計(jì)在1.41億-1...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料SK海力士 411 0

湖州產(chǎn)芯芯片封裝測(cè)試制造基地奠基

據(jù)悉，該項(xiàng)目由湖州市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投建，被納入浙江省“千項(xiàng)萬億”優(yōu)先級(jí)重大工程計(jì)劃中。地處湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)的芯片制造基地項(xiàng)目占地超過350畝，預(yù)計(jì)投資總...

2024-02-21 標(biāo)簽：集成電路基地芯片制造 762 0

最高額！芯片制造商格芯將獲美國15億美元補(bǔ)貼

2月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，美國政府表示，作為美國《芯片與科學(xué)法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金，用于支持該公司擴(kuò)大...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片制造氮化鎵 853 0

英偉達(dá)的營收表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁 Q4營收預(yù)估增長237%

英偉達(dá)將于21日盤后公布2024財(cái)年第四季財(cái)報(bào)（截至2024年1月28日），分析師預(yù)計(jì)這家芯片設(shè)計(jì)商受益于人工智能（AI）的繁榮，利潤和營收將大幅增長。

2024-02-19 標(biāo)簽：加速器芯片制造人工智能 1236 0

印度Tower半導(dǎo)體尋求建造巨額投資芯片廠 計(jì)劃獲百億激勵(lì)支持

據(jù)透露，該公司期望能夠在印方新建一家65 nm和40 nm級(jí)別的芯片制造服務(wù)企業(yè)。在該國政府“芯片戰(zhàn)略”的整體框架下，Tower公司渴望能獲得總計(jì)達(dá)10...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體公司Tower 440 0

英特爾推遲俄亥俄州200億美元芯片項(xiàng)目

近日，英特爾公司宣布推遲在美國俄亥俄州投資200億美元建設(shè)的芯片制造工廠的時(shí)間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場的低迷以及美國政府補(bǔ)貼發(fā)放的緩慢。

2024-02-04 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 538 0