三星電子芯片業(yè)務(wù)四季度利潤下滑，明年復(fù)蘇預(yù)期

報告顯示，受制于芯片制造設(shè)備需求不振所引發(fā)的芯片業(yè)務(wù)嚴(yán)重虧損（較分析師預(yù)期更為嚴(yán)重，三季度已虧損3.75萬億韓元），使得公司2023年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤...

2024-01-31 標(biāo)簽：三星電子芯片制造人工智能 591 0

中國芯片產(chǎn)能將在未來5年翻倍

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著國內(nèi)產(chǎn)能的增加，2023年中國集成電路（IC）的進(jìn)口量下降后，他們發(fā)表了上述評論。

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1061 0

揭秘：中國集成電路進(jìn)出口，三年巨變的另一面

2023年中國累計進(jìn)口集成電路4795.6億顆，同比減少10.8%；金額為24590.7億元人民幣，同比減少10.6%。二極管及類似半導(dǎo)體器件2023年...

2024-01-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 2696 0

英特爾CEO：中國芯片制造將落后10年

美國多年來一直試圖通過制裁和出口管制來減緩中國在半導(dǎo)體和人工智能等領(lǐng)域的進(jìn)步。英特爾首席執(zhí)行官評論說，這一戰(zhàn)略正在影響中國的半導(dǎo)體制造能力，并強(qiáng)調(diào)了日本...

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 923 0

OpenAI計劃建立全球芯片制造網(wǎng)絡(luò)

近期，首席執(zhí)行官薩姆·奧爾特曼發(fā)起了“全球工廠網(wǎng)絡(luò)”倡議，旨在擴(kuò)大芯片產(chǎn)出，滿足日益增長的算力需求。他正著手從全球投資者處籌集數(shù)萬億美元籌款。截至當(dāng)前，...

2024-01-26 標(biāo)簽：芯片芯片制造OpenAI 491 0

臺積電在2nm制程技術(shù)上展開防守策略

臺積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺積電堅定地遵循著每一步一個工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓代工芯片制造EUV 488 0

ASML股價飆升，市值躍居歐洲第三大上市公司！

AI芯片的使用僅占整個芯片行業(yè)的很小比例，PC和通訊行業(yè)依舊是芯片公司的重要收入來源，然而這兩個行業(yè)近期的發(fā)展勢頭近年來并不樂觀。

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片amd芯片制造 697 0

微釜半導(dǎo)體完成新一輪融資，推動立式爐設(shè)備國產(chǎn)化

自2022年創(chuàng)建以來，微釜半導(dǎo)體一直致力于提供針對半導(dǎo)體立式爐設(shè)備問題的解決方案，其團(tuán)隊具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)并具備突破瓶頸技術(shù)的研發(fā)實(shí)力。目前，該公司已成...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器芯片制造 1362 0

日本政府扶持的Rapidus擬2025年試產(chǎn)2nm芯片

據(jù)實(shí)際實(shí)施情況，Rapidus已于去年9月在千歲市動工建造日本國內(nèi)首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日，他們進(jìn)一步在千歲...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺積電芯片制造邏輯芯片 623 0

德州儀器公布季度業(yè)績展望不佳，電子元件需求下滑

TI證實(shí)，預(yù)計2024年第一季銷售額約在34.5-37.5億美元之間。據(jù)悉，分析師平均預(yù)測數(shù)據(jù)達(dá)40.9億美元。至于每股收益，預(yù)期為振蕩在0.96美元到...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器芯片制造 462 0

印度北方邦內(nèi)閣批準(zhǔn)半導(dǎo)體政策：芯片制造單位的新土地、財政激勵

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 內(nèi)閣會議后，印度北方邦部長Yogendra Upadhyay對媒體表示，根據(jù)該政策，投資建立半導(dǎo)體制造單位的工業(yè)集團(tuán)將從該中心獲...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 410 0

英特爾800億美元投資芯片，擴(kuò)大全球芯片制造規(guī)模

　英特爾近年來在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的投資，以擴(kuò)大其芯片制造、封裝、組裝和驗(yàn)證工廠網(wǎng)絡(luò)。

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片英特爾芯片制造 1886 0

臺積電的1納米技術(shù)挑戰(zhàn)與成本壓力的博弈

1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺積電已經(jīng)宣布開始研發(fā)1納米工藝。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片制造 874 0

臺積電宣布亞利桑那州第二家芯片廠生產(chǎn)延后

臺灣芯片代工巨頭臺積電近日宣布，將推遲在美國亞利桑那州建設(shè)的第二家半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)時間，并對先前關(guān)于該工廠將生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的聲明表示存在不確定性。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電芯片制造 1052 0

京鼎半導(dǎo)體設(shè)備遭黑客入侵，鴻海高層赴臺北協(xié)調(diào)

調(diào)查顯示，這批黑客起初以一封電郵告知京鼎被竊取且加密的高達(dá)5TB的資料，并在信中威脅如不盡快聯(lián)系他們，將于1月14日公開相關(guān)資料。然而，京鼎并未理睬此信...

2024-01-18 標(biāo)簽：鴻海芯片制造信息系統(tǒng) 616 0