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標(biāo)簽 > 芯片測(cè)試
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一、測(cè)試程序的基本概念測(cè)試程序,即被ATE(AutomaticTestEquipment,自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)識(shí)別和執(zhí)行的指令集,是集成電路測(cè)試的核心。測(cè)試程...
高低溫測(cè)試,亦稱為高低溫循環(huán)測(cè)試,是環(huán)境可靠性測(cè)試中的關(guān)鍵組成部分,其主要目的是評(píng)估在高溫和低溫條件下,裝備在存儲(chǔ)和工作期間的性能表現(xiàn)。隨著科技的進(jìn)步,...
2024-11-07 標(biāo)簽:芯片測(cè)試試驗(yàn)箱產(chǎn)品測(cè)試 239 0
在芯片制造過程中,測(cè)試是非常重要的一環(huán),它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測(cè)試涉及到許多專業(yè)術(shù)語(yǔ)這其中,CP(Chip Probing),F(xiàn)T(Final ...
新思科技TSO.ai助力解決芯片測(cè)試成本和時(shí)間挑戰(zhàn)
人工智能技術(shù)日漸普及,廣泛運(yùn)用于解決當(dāng)今的各種復(fù)雜問題,尤其是那些涉及海量數(shù)據(jù)的分析和相應(yīng)決策等單靠人力難以應(yīng)對(duì)的棘手難題。換句話說,在應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、...
集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個(gè)制造流程上來看,集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過程工...
本文就芯片測(cè)試做一個(gè)詳細(xì)介紹。芯片的測(cè)試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會(huì)進(jìn)行SLT(s...
確保測(cè)試精準(zhǔn):芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱操作要點(diǎn)
芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱是一種專業(yè)的測(cè)試設(shè)備,用于在溫度快速轉(zhuǎn)變的情況下檢驗(yàn)產(chǎn)品的各項(xiàng)性能。為了確保設(shè)備的正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命,廣東貝爾為您分享一些關(guān)...
2024-07-05 標(biāo)簽:芯片測(cè)試試驗(yàn)箱產(chǎn)品測(cè)試 431 0
在測(cè)試準(zhǔn)備階段,需要對(duì)測(cè)試環(huán)境、測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試設(shè)備進(jìn)行準(zhǔn)備。同時(shí)需要對(duì)測(cè)試方案進(jìn)行評(píng)估和修訂,以確保測(cè)試方案的合理性和可行性。此外,還需要確定測(cè)試的目標(biāo)...
芯片測(cè)試的主要目的是確保芯片的質(zhì)量和可靠性,以及驗(yàn)證芯片的設(shè)計(jì)是否符合規(guī)范和要求。具體來說,測(cè)試可以檢測(cè)出芯片中的故障,并及時(shí)修復(fù)它們,以保證產(chǎn)品的一致...
2024-05-08 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 1507 0
主要關(guān)注芯片本身及其所具備的電路功能、電氣特性參數(shù)等。芯片是一種微型電子器件或部件,通過集成電路工藝將所需的元件及布線互連在一起,制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。
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【MTO-EV033開發(fā)板試用體驗(yàn)連載】測(cè)評(píng)之六:基于MTO-EV033開發(fā)板試用總結(jié)
標(biāo)簽:芯片測(cè)試 3228 1
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【MTO-EV033開發(fā)板試用體驗(yàn)連載】測(cè)評(píng)之四:芯片全功能參數(shù)測(cè)試,工欲善其事,必先利其器
標(biāo)簽:芯片測(cè)試 3342 3
FM調(diào)頻技術(shù)原理及FM芯片測(cè)試指南立即下載
類別:無線通信 2013-06-06 標(biāo)簽:FM芯片測(cè)試調(diào)頻技術(shù) 2398 1
基于1553B總線的BU-61580芯片測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)立即下載
類別:測(cè)試測(cè)量 2013-03-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試1553B總線BU-61580 2416 4
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-22 標(biāo)簽:LED半導(dǎo)體芯片測(cè)試 2673 0
新思科技Multi-Die系統(tǒng)如何滿足現(xiàn)代計(jì)算需求
從賦能聊天機(jī)器人快速生成回答的生成式人工智能工具,到支持金融預(yù)測(cè)和天氣建模的高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用,我們對(duì)處理能力的需求顯然達(dá)到了新的高度。面對(duì)這些計(jì)...
近日,杭州加速科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“加速科技”)完成超億元戰(zhàn)略融資,投資方包括策源資本、西湖創(chuàng)新投資等機(jī)構(gòu)。本輪融資彰顯了投資方對(duì)加速科技技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)...
200億顆!這一芯片測(cè)試項(xiàng)目在成都開工!
來源:成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局 日前,芯源系統(tǒng)全球研發(fā)及測(cè)試基地項(xiàng)目在成都高新區(qū)舉行開工活動(dòng)。 項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年測(cè)試電源管理芯片達(dá)200億顆...
2024-11-13 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 381 0
喜訊:都靈理工大學(xué)與 SPEA 簽署測(cè)試研究協(xié)議,共繪電子測(cè)試新篇章
SPEANewsStefanoCorgnati校長(zhǎng)、SPEACEOLucianoBonaria▲近日,都靈理工大學(xué)與SPEA在校長(zhǎng)StefanoCorg...
2024-10-10 標(biāo)簽:自動(dòng)化測(cè)試芯片測(cè)試電子測(cè)試 288 0
【展會(huì)盛事,邀您共鑒】共赴CSEAC 2024,引領(lǐng)半導(dǎo)體新未來!
在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體行業(yè)新時(shí)代,北京漢通達(dá)科技有限公司始終與您并肩前行,共同探索技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展的新路徑。我們非常榮幸地受邀參加“第12屆半導(dǎo)...
更快、更小、更節(jié)能,開關(guān)電源迎來測(cè)試挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)作為電子設(shè)備中的重要組成部分,開關(guān)電源主要用于將輸入電源轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備所需的電壓和電流。其特點(diǎn)在于高效率、小型化、穩(wěn)定性強(qiáng)...
2024-08-19 標(biāo)簽:測(cè)試開關(guān)電源芯片測(cè)試 4143 0
旺宏電子6月營(yíng)收創(chuàng)新高,3D NOR Flash蓄勢(shì)待發(fā)
臺(tái)灣知名電子元件制造商旺宏電子近期公布了亮眼的6月及第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該公司6月單月營(yíng)收達(dá)到21.78億元新臺(tái)幣,較上月微增0.81%,較去年...
利揚(yáng)芯片募資5.2億元,加碼芯片測(cè)試產(chǎn)能
近日,國(guó)內(nèi)知名芯片測(cè)試企業(yè)利揚(yáng)芯片發(fā)布了一則重要公告,計(jì)劃向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券,以募集不超過5.2億元的資金。這一舉措旨在進(jìn)一步增強(qiáng)公司的綜合...
2024-07-01 標(biāo)簽:集成電路芯片測(cè)試利揚(yáng)芯片 596 0
近日,深圳市華力宇電子科技有限公司(HISEMI)迎來了其高端芯片測(cè)試基地新址的啟航儀式,標(biāo)志著公司正式邁入高端測(cè)試領(lǐng)域的新篇章。
2024-05-10 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 669 0
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