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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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隨著技術(shù)的發(fā)展,通訊行業(yè)芯片的速率也越來越高,對(duì)PCB板上信號(hào)質(zhì)量和電源的完整性的要求也越來越嚴(yán)格。芯片的集成度、工作頻率越來越高,因此信號(hào)傳輸?shù)乃?..
MC34063是一款集Boost變換器、BUCK變換器、電源反向器于一身的電源芯片,該芯片在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中很廣泛,不僅由于自身獨(dú)有的特點(diǎn),同時(shí)也因?yàn)閮r(jià)格不...
基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對(duì)流換熱仿真案例
本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡(jiǎn)單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型,目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用,便于熟悉雙熱阻...
與邏輯芯片和內(nèi)存芯片不同,電源管理芯片在眾多種類的芯片中并沒有那么知名,但隨著智能化理念深入生活的方方面面,各類終端產(chǎn)品有了更高的應(yīng)用需求,對(duì)于電源管理...
由于晶圓級(jí)封裝不需要中介層、填充物與導(dǎo)線架,并且省略黏晶、打線等制程,能夠大幅減少材料以及人工成本;已經(jīng)成為強(qiáng)調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝...
保護(hù)的原理已經(jīng)非常清楚,那么在具體實(shí)施過程中,一種方式是減少靜電的產(chǎn)生,例如靜電手套、指套、離子風(fēng)扇等中和靜電,這樣就減少了芯片受到的ESD威脅;另一種...
AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版,設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。
芯片元件的焊接方法有兩種:一種是手工焊接,用電烙鐵焊接焊盤,然后用鑷子夾住芯片組件的末端,用烙鐵將元件的另一端固定到設(shè)備的相應(yīng)焊盤上。焊料冷卻后,取下鑷...
2019-07-31 標(biāo)簽:芯片PCB焊接技術(shù)華強(qiáng)PCB線路板打樣 5.1萬 0
幾款高性價(jià)比電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)多種多樣,但是驅(qū)動(dòng)原理卻是恒定不變的。電機(jī)速度的調(diào)控總的來說有三種:弱磁升速,調(diào)壓調(diào)速和串電阻調(diào)速。而降壓調(diào)速兼顧平滑無級(jí)調(diào)速和調(diào)壓范圍廣的...
2019-06-25 標(biāo)簽:芯片直流電機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng) 5.0萬 0
?如果確定上述幾點(diǎn)都沒問題,按道理說硬件是應(yīng)該正常運(yùn)行的了(為了防止萬一,也可以寫一段較簡(jiǎn)短的并口亮燈程序測(cè)試下最小系統(tǒng))……如果測(cè)試程序運(yùn)行正常。那就...
MAX30102是一個(gè)集成的脈搏血氧儀和心率監(jiān)測(cè)儀生物傳感器的模塊(芯片)。它集成了一個(gè)660nm紅光LED、880nm紅外光LED、光電檢測(cè)器、光器件...
晶圓的生產(chǎn)工藝流程與芯片生產(chǎn)工藝流程
晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實(shí)際上包括兩大部分:晶圓切片(也簡(jiǎn)稱為晶圓)和超大規(guī)模集成電路芯片(可簡(jiǎn)稱為芯片)。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片,從嚴(yán)格的意義...
無所不在的處理器,對(duì)廠商來說,等于是無可限量的商機(jī)。因此,許多處理器應(yīng)用架構(gòu)都想要取代8051當(dāng)市場(chǎng)一哥。不過8051太頑強(qiáng)了,因?yàn)镮ntel完全把它所...
因?yàn)殚L(zhǎng)久以來,人們?cè)谑褂镁哂芯匦位蛘叨噙呅谓Y(jié)構(gòu)的平面石磚砌墻或者鋪地面的時(shí)候發(fā)現(xiàn)一個(gè)規(guī)律,要想更好的利用手頭的材料,更少的產(chǎn)生材料的冗余,需要先從平鋪區(qū)...
目前還不清楚是否所有的節(jié)點(diǎn)工藝都會(huì)長(zhǎng)期存在。更大的問題是,finFET尺寸會(huì)縮小到哪里? “5nm的布線非常清晰,F(xiàn)inFET至少會(huì)發(fā)展到5nm。:“還...
芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。
由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小,晶圓級(jí)CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。
幾組實(shí)用FPGA原理設(shè)計(jì)圖—電路精選(8)
FPGA的開發(fā)相對(duì)于傳統(tǒng)PC、單片機(jī)的開發(fā)有很大不同。FPGA以并行運(yùn)算為主,以硬件描述語(yǔ)言來實(shí)現(xiàn);相比于PC或單片機(jī)(無論是馮諾依曼結(jié)構(gòu)還是哈佛結(jié)構(gòu))...
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