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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

+關(guān)注444人關(guān)注

芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

PCB六層的兩種板疊層結(jié)構(gòu)方案介紹

  隨著技術(shù)的發(fā)展,通訊行業(yè)芯片的速率也越來越高,對(duì)PCB板上信號(hào)質(zhì)量和電源的完整性的要求也越來越嚴(yán)格。芯片的集成度、工作頻率越來越高,因此信號(hào)傳輸?shù)乃?..

2019-04-18 標(biāo)簽:芯片pcb信號(hào) 5.4萬 0

MC34063芯片特點(diǎn)/引腳以及封裝/原理圖

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MC34063是一款集Boost變換器、BUCK變換器、電源反向器于一身的電源芯片,該芯片在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中很廣泛,不僅由于自身獨(dú)有的特點(diǎn),同時(shí)也因?yàn)閮r(jià)格不...

2021-01-09 標(biāo)簽:芯片MC34063 5.4萬 0

基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對(duì)流換熱仿真案例

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本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡(jiǎn)單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型,目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用,便于熟悉雙熱阻...

2017-12-19 標(biāo)簽:芯片電路板封裝技術(shù) 5.4萬 0

lm393芯片功能和作用

本文主要為大家簡(jiǎn)單介紹lm393芯片功能和作用,下面跟著小編一起來看看吧!

2021-07-07 標(biāo)簽:芯片lm393電流電壓 5.4萬 0

電源管理芯片工作原理和應(yīng)用

與邏輯芯片和內(nèi)存芯片不同,電源管理芯片在眾多種類的芯片中并沒有那么知名,但隨著智能化理念深入生活的方方面面,各類終端產(chǎn)品有了更高的應(yīng)用需求,對(duì)于電源管理...

2018-10-08 標(biāo)簽:芯片電源管理芯片 5.3萬 0

扇出型晶圓級(jí)封裝工藝流程

扇出型晶圓級(jí)封裝工藝流程

由于晶圓級(jí)封裝不需要中介層、填充物與導(dǎo)線架,并且省略黏晶、打線等制程,能夠大幅減少材料以及人工成本;已經(jīng)成為強(qiáng)調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝...

2018-05-11 標(biāo)簽:芯片元器件晶圓 5.3萬 0

談?wù)劶呻娐稥SD保護(hù)的器件和電路

保護(hù)的原理已經(jīng)非常清楚,那么在具體實(shí)施過程中,一種方式是減少靜電的產(chǎn)生,例如靜電手套、指套、離子風(fēng)扇等中和靜電,這樣就減少了芯片受到的ESD威脅;另一種...

2018-08-21 標(biāo)簽:芯片集成電路電路 5.2萬 1

如何判斷ams1117-3.3芯片的好壞

AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版,設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。

2018-07-24 標(biāo)簽:芯片ams1117 5.2萬 1

芯片元件的兩種焊接方法

芯片元件的焊接方法有兩種:一種是手工焊接,用電烙鐵焊接焊盤,然后用鑷子夾住芯片組件的末端,用烙鐵將元件的另一端固定到設(shè)備的相應(yīng)焊盤上。焊料冷卻后,取下鑷...

2019-07-31 標(biāo)簽:芯片PCB焊接技術(shù)華強(qiáng)PCB線路板打樣 5.1萬 0

幾款高性價(jià)比電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

幾款高性價(jià)比電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)多種多樣,但是驅(qū)動(dòng)原理卻是恒定不變的。電機(jī)速度的調(diào)控總的來說有三種:弱磁升速,調(diào)壓調(diào)速和串電阻調(diào)速。而降壓調(diào)速兼顧平滑無級(jí)調(diào)速和調(diào)壓范圍廣的...

2019-06-25 標(biāo)簽:芯片直流電機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng) 5.0萬 0

POE電源模塊的介紹特性和芯片的詳細(xì)資料概述

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在分級(jí)階段,PSE將向PD施加15~20V的電壓,并通過測(cè)量電流大小來確定PD的特定級(jí)別。在此階段,PD的電源部分將被欠壓鎖定(UVLO)電路維持在無源...

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怎樣測(cè)量芯片好壞

?如果確定上述幾點(diǎn)都沒問題,按道理說硬件是應(yīng)該正常運(yùn)行的了(為了防止萬一,也可以寫一段較簡(jiǎn)短的并口亮燈程序測(cè)試下最小系統(tǒng))……如果測(cè)試程序運(yùn)行正常。那就...

2019-05-17 標(biāo)簽:芯片元器件濾波電路 4.8萬 0

血氧飽和度傳感器MAX30102模塊的原理及參數(shù)

MAX30102是一個(gè)集成的脈搏血氧儀和心率監(jiān)測(cè)儀生物傳感器的模塊(芯片)。它集成了一個(gè)660nm紅光LED、880nm紅外光LED、光電檢測(cè)器、光器件...

2023-03-07 標(biāo)簽:傳感器芯片模塊 4.7萬 0

晶圓的生產(chǎn)工藝流程與芯片生產(chǎn)工藝流程

晶圓廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品實(shí)際上包括兩大部分:晶圓切片(也簡(jiǎn)稱為晶圓)和超大規(guī)模集成電路芯片(可簡(jiǎn)稱為芯片)。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片,從嚴(yán)格的意義...

2019-05-20 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 4.7萬 0

聊聊單片機(jī)8051的發(fā)展史

無所不在的處理器,對(duì)廠商來說,等于是無可限量的商機(jī)。因此,許多處理器應(yīng)用架構(gòu)都想要取代8051當(dāng)市場(chǎng)一哥。不過8051太頑強(qiáng)了,因?yàn)镮ntel完全把它所...

2018-06-19 標(biāo)簽:微控制器芯片MCU 4.7萬 0

介紹floorplan基本規(guī)則

介紹floorplan基本規(guī)則

因?yàn)殚L(zhǎng)久以來,人們?cè)谑褂镁哂芯匦位蛘叨噙呅谓Y(jié)構(gòu)的平面石磚砌墻或者鋪地面的時(shí)候發(fā)現(xiàn)一個(gè)規(guī)律,要想更好的利用手頭的材料,更少的產(chǎn)生材料的冗余,需要先從平鋪區(qū)...

2018-06-25 標(biāo)簽:芯片ROM存儲(chǔ)單元 4.6萬 0

關(guān)于晶圓與芯片之間的聯(lián)系與異同

關(guān)于晶圓與芯片之間的聯(lián)系與異同

目前還不清楚是否所有的節(jié)點(diǎn)工藝都會(huì)長(zhǎng)期存在。更大的問題是,finFET尺寸會(huì)縮小到哪里? “5nm的布線非常清晰,F(xiàn)inFET至少會(huì)發(fā)展到5nm。:“還...

2019-09-03 標(biāo)簽:芯片晶圓晶體管 4.5萬 0

常見芯片封裝類型的匯總

芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。

2018-11-27 標(biāo)簽:芯片封裝 4.5萬 0

什么是晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP

由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小,晶圓級(jí)CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。

2018-10-30 標(biāo)簽:芯片封裝CSP 4.5萬 0

幾組實(shí)用FPGA原理設(shè)計(jì)圖—電路精選(8)

FPGA的開發(fā)相對(duì)于傳統(tǒng)PC、單片機(jī)的開發(fā)有很大不同。FPGA以并行運(yùn)算為主,以硬件描述語(yǔ)言來實(shí)現(xiàn);相比于PC或單片機(jī)(無論是馮諾依曼結(jié)構(gòu)還是哈佛結(jié)構(gòu))...

2016-11-23 標(biāo)簽:FPGA芯片智能硬件 4.5萬 1

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    IOT
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    海思
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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