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標(biāo)簽 > 虛焊
虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
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現(xiàn)象1:表面不潤濕,焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此時釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...
1、SD NAND回流焊的最高溫度不能超過260°(無鉛焊錫).回流焊的參數(shù)設(shè)置還需要根據(jù)焊錫的熔點和板子的其他元器件回流焊參數(shù)來設(shè)置。如果使用含鉛焊錫...
為應(yīng)對芯片卡脖子難題,減輕半導(dǎo)體芯片公司的壓力,很多半導(dǎo)體芯片大公司開始向SMT兼容合并;SMT表面貼裝技術(shù)的探索與應(yīng)用經(jīng)過行業(yè)前期30年間的蓬勃發(fā)展沉...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。
PCBA電路板SMT貼片加工過程中產(chǎn)生虛焊的原因
PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而,在實際生產(chǎn)過程中,可能會出現(xiàn)PCB線路板與電子...
元器件虛焊原因之一:盤中孔的可制造設(shè)計規(guī)范
什么是盤中孔?盤中孔是指過孔打在焊盤上,通常是指SMD及BGA焊盤,簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔,因插件孔焊盤需插元器...
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2022-05-27 標(biāo)簽:pcb焊接虛焊 517 0
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2014-02-15 標(biāo)簽:虛焊 656 1
SMT貼片加工虛焊現(xiàn)象:原因分析與解決步驟全解析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現(xiàn)象的原因和解決步驟。SMT貼片加工中,虛焊是一種常見的焊接缺陷,...
在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域,焊接和壓接是實現(xiàn)電性能連接和導(dǎo)通的兩種核心工藝方法。在印制電路板組裝(printed circuit board assembly,...
研訊小課堂:工控機(jī)出現(xiàn)小問題如何進(jìn)行初步檢修?
工控機(jī)出現(xiàn)問題的原因多種多樣。一方面,工業(yè)環(huán)境通常較為惡劣,如高溫、高濕度、灰塵多等,這對工控機(jī)的硬件是一種嚴(yán)峻的考驗。另一方面,長時間的連續(xù)運行也會增...
貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術(shù)過程中常見的問題,其主要原因可以歸納為以下幾個方面: 一、板材及焊盤問題 板材表面處理不良: 板材表面的清潔度、粗糙度...
虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象,今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。 一、什么是...
虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點。有時在焊接后,前后鋼帶好像被焊接在一起,但實際上它們沒有到達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。在生產(chǎn)線上,焊縫必須經(jīng)...
隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展,電子產(chǎn)品線路板要求越來越精密,回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來越廣泛,生產(chǎn)對該項技術(shù)的要求也越來越高。
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