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其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí),達(dá)到良好的電器連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
表面貼裝技術(shù)(SMT) 工藝標(biāo)準(zhǔn)(2023精華版)
芯片載體(Chip carrier) --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式, 它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi), 向殼外四邊引出...
什么是SOT23封裝,你知道嗎? SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝,它是一種小型封裝,具有三個(gè)引腳(也有其他版本有5個(gè)或6個(gè)引腳),引腳之間的間距...
SMT生產(chǎn)線中有哪些流程和注意事項(xiàng)?
Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù)。
引言:電阻器可施加的最大功率會(huì)隨著溫度而變化,但以往大多不考慮電阻器的溫度,僅通過(guò)“電阻器負(fù)載功率在額定功率的30%以內(nèi)”等條件來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì),在引腳型電阻...
Dual in-line package (DIP) 雙列直插封裝:這種封裝類型是最早的一種封裝形式,芯片引腳排列成兩行,可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法,在SMT貼片加工過(guò)程中,所有加工設(shè)備具有 全自動(dòng)化、精密化、快速化 的特點(diǎn)。 那么...
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù),SMT貼片過(guò)程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的。可能是SMT設(shè)備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技...
IPC-7351B表面貼裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-05-05 標(biāo)簽:表面貼裝IPC-7351 4459 0
電子行業(yè)最廣泛應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610E的通孔技術(shù)和表面貼裝組件立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2019-05-27 標(biāo)簽:元器件電子行業(yè)表面貼裝 1846 0
DY-560型臺(tái)式電腦程控表面貼裝焊機(jī)技術(shù)說(shuō)明書立即下載
類別:產(chǎn)品手冊(cè) 2010-11-14 標(biāo)簽:表面貼裝臺(tái)式電腦 989 0
BZX85C9V1AF系列表面貼裝硅齊納二極管的數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載立即下載
類別:IC datasheet pdf 2019-09-19 標(biāo)簽:二極管表面貼裝 944 0
表面貼裝放大器TGA4943-SL數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載
類別:IC datasheet pdf 2011-04-07 標(biāo)簽:放大器表面貼裝數(shù)據(jù)手冊(cè) 827 0
表面安裝技術(shù),簡(jiǎn)稱SMT,作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT...
SMD:它是SurfaceMountedDevices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一...
轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實(shí)現(xiàn)1臺(tái)貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實(shí)現(xiàn)快速、通用、高運(yùn)轉(zhuǎn)率 以4梁、4臺(tái)貼裝頭實(shí)現(xiàn)同級(jí)最快速150,000CPH 直驅(qū)式貼裝頭實(shí)現(xiàn)高速、高...
SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與前景 表面貼裝技術(shù)(簡(jiǎn)稱SMT)誕生于上世紀(jì)60年代。表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝...
簡(jiǎn)單地說(shuō),表面安裝是一種焊接技術(shù),其中將組件直接焊接到一系列稱為腳印的焊盤上。它是與通孔不同的焊接技術(shù),通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是一系列的焊...
SMT的基本原理介紹 SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱...
潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)滋潤(rùn)后不生成金屬間的反響,而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染,或沾上阻焊 劑,或是被接合物外表生...
SMT發(fā)展路程和趨勢(shì) 定義:表面貼裝技術(shù)(SMT)是指把表面貼裝器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù),該技術(shù)使電子產(chǎn)品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可...
當(dāng)前的 PCB 連接器設(shè)計(jì)應(yīng)用范圍從簡(jiǎn)單到高度復(fù)雜的電路。元件小型化、更高功能密度、更低生產(chǎn)成本等要求導(dǎo)致了使用表面貼裝技術(shù)(SMT)取代傳統(tǒng)常規(guī)孔技術(shù)...
Vishay推出無(wú)磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)---VJ
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備的新系列無(wú)磁性表面貼裝多層...
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