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表面貼裝

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表面貼裝技術(shù)

表面貼裝的工藝步驟及回流焊接技術(shù)分析

表面貼裝的工藝步驟及回流焊接技術(shù)分析

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí),達(dá)到良好的電器連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

2020-04-17 標(biāo)簽:元器件表面貼裝機(jī)器 8099 0

表面貼裝技術(shù)(SMT) 工藝標(biāo)準(zhǔn)(2023精華版)

芯片載體(Chip carrier) --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式, 它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi), 向殼外四邊引出...

2023-02-23 標(biāo)簽:晶體管smt表面貼裝 6228 0

新型SOT23封裝(SOT23-8),你了解多少?

什么是SOT23封裝,你知道嗎? SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝,它是一種小型封裝,具有三個(gè)引腳(也有其他版本有5個(gè)或6個(gè)引腳),引腳之間的間距...

2023-08-11 標(biāo)簽:封裝表面貼裝SOT23 4839 0

針座貼裝可靠性研究

針座貼裝可靠性研究

結(jié)合影響元件表面貼裝效果的因素研究,例如吸嘴型號(hào)與針座尺寸不匹配,吸嘴變形,堵塞,破損,真空氣壓不足,漏氣,造成吸料不起,取料不正,識(shí)別通不過(guò)而拋料;針...

2021-05-02 標(biāo)簽:空調(diào)smt表面貼裝 3117 0

表面貼裝散熱面積估算方法及注意事項(xiàng)

表面貼裝散熱面積估算方法及注意事項(xiàng)

本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中,如何估算散熱面積以確保符合TJ max,以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項(xiàng)。

2022-03-29 標(biāo)簽:元器件表面貼裝熱干擾 2599 0

SMT生產(chǎn)線中有哪些流程和注意事項(xiàng)?

Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù)。

2023-06-12 標(biāo)簽:pcb元器件smt 2446 0

表面貼裝電阻器的功率降額

表面貼裝電阻器的功率降額

引言:電阻器可施加的最大功率會(huì)隨著溫度而變化,但以往大多不考慮電阻器的溫度,僅通過(guò)“電阻器負(fù)載功率在額定功率的30%以內(nèi)”等條件來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì),在引腳型電阻...

2023-06-14 標(biāo)簽:電阻器貼片電阻電路板 2384 0

常見的芯片封裝類型有哪些?

Dual in-line package (DIP) 雙列直插封裝:這種封裝類型是最早的一種封裝形式,芯片引腳排列成兩行,可以直接插入插座或者焊接到電路板上。

2023-10-12 標(biāo)簽:芯片集成電路表面貼裝 2031 0

SMT表面貼裝對(duì)PCB板有哪些要求,您知道嗎?

SMT表面貼裝對(duì)PCB板有哪些要求,您知道嗎?

SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法,在SMT貼片加工過(guò)程中,所有加工設(shè)備具有 全自動(dòng)化、精密化、快速化 的特點(diǎn)。 那么...

2024-03-19 標(biāo)簽:smt表面貼裝PCB 1749 0

來(lái)了解一下smt不良原因及對(duì)策吧

SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù),SMT貼片過(guò)程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的。可能是SMT設(shè)備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技...

2023-08-31 標(biāo)簽:焊接smt表面貼裝 1564 0

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表面貼裝資料下載

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表面貼裝資訊

SMT表面貼裝工藝流程

表面安裝技術(shù),簡(jiǎn)稱SMT,作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT...

2011-07-02 標(biāo)簽:SMT表面貼裝 1.1萬(wàn) 0

表面貼裝元器件的特點(diǎn)

SMD:它是SurfaceMountedDevices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一...

2019-04-24 標(biāo)簽:元器件表面貼裝 1.1萬(wàn) 0

雅馬哈貼片機(jī)型號(hào)有哪些

轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實(shí)現(xiàn)1臺(tái)貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實(shí)現(xiàn)快速、通用、高運(yùn)轉(zhuǎn)率 以4梁、4臺(tái)貼裝頭實(shí)現(xiàn)同級(jí)最快速150,000CPH 直驅(qū)式貼裝頭實(shí)現(xiàn)高速、高...

2020-04-14 標(biāo)簽:表面貼裝SL貼片機(jī) 7108 0

SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與前景

SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與前景 表面貼裝技術(shù)(簡(jiǎn)稱SMT)誕生于上世紀(jì)60年代。表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝...

2020-04-18 標(biāo)簽:smt表面貼裝 6654 0

表面貼裝的優(yōu)點(diǎn)

簡(jiǎn)單地說(shuō),表面安裝是一種焊接技術(shù),其中將組件直接焊接到一系列稱為腳印的焊盤上。它是與通孔不同的焊接技術(shù),通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是一系列的焊...

2019-10-15 標(biāo)簽:焊接表面貼裝 4132 0

SMT的基本原理介紹

SMT的基本原理介紹 SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱...

2020-04-18 標(biāo)簽:smt表面貼裝SMC 3961 0

PCB表面貼裝焊接的五大不良原因及解決方案

潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)滋潤(rùn)后不生成金屬間的反響,而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染,或沾上阻焊 劑,或是被接合物外表生...

2020-06-29 標(biāo)簽:pcb表面貼裝 3488 0

SMT發(fā)展路程和趨勢(shì)

SMT發(fā)展路程和趨勢(shì) 定義:表面貼裝技術(shù)(SMT)是指把表面貼裝器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù),該技術(shù)使電子產(chǎn)品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可...

2020-04-18 標(biāo)簽:smt表面貼裝 2878 0

淺談PCB連接器表面貼裝(SMT)技術(shù)工藝步驟

當(dāng)前的 PCB 連接器設(shè)計(jì)應(yīng)用范圍從簡(jiǎn)單到高度復(fù)雜的電路。元件小型化、更高功能密度、更低生產(chǎn)成本等要求導(dǎo)致了使用表面貼裝技術(shù)(SMT)取代傳統(tǒng)常規(guī)孔技術(shù)...

2022-09-22 標(biāo)簽:PCB連接器smt 2390 0

Vishay推出無(wú)磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)---VJ

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備的新系列無(wú)磁性表面貼裝多層...

2011-08-13 標(biāo)簽:電容器MLCC表面貼裝 2227 2

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表面貼裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    Arduino
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    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測(cè) (HMW)、行人探測(cè)、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識(shí)別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
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    CC2541
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    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    G3-PLC
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    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
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