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SMT中的離子污染檢測:ROSE、離子色譜法(IC)與C3方法比較
貼裝技術(shù)離子清潔度的重要性在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)是一種關(guān)鍵的組裝方法,它涉及到將電子元件精確地放置在印刷電路板(PCB)上。為了確保這些...
再流焊接技術(shù):表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù),它通過熔化預(yù)先放置在印刷電路板(PCB)焊盤上的膏狀焊料,實現(xiàn)表面貼裝元件...
環(huán)球儀器Radial 88HT立式插件機的優(yōu)勢
在組裝高度混合的服務(wù)器母板時,廠家需要采用多種工藝,包括表面貼裝及插件。由于母板上元件密集,數(shù)量上千,還有人手操作難以檢驗電解電容的極性,保護表面貼裝元...
在電子制造業(yè)中,回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)(SMT),扮演著至關(guān)重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一...
深入了解表面貼裝型晶體濾波器:DSF753S 2POLE、DSF753S 3POLE 和 DSF753S 4POLE
深入了解表面貼裝型晶體濾波器:DSF753S 2POLE、DSF753S 3POLE 和 DSF753S 4POLE
對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞...
表面貼裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展和新技術(shù)進展
表面貼裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展和新技術(shù)進展 SMT的起源可以追溯到20世紀60年代,經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)達到了完全成熟的階段。不僅成為了當今組裝技術(shù)的主流,而...
Dual in-line package (DIP) 雙列直插封裝:這種封裝類型是最早的一種封裝形式,芯片引腳排列成兩行,可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
本應(yīng)用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機驅(qū)動設(shè)計。它描述了使用不同電壓應(yīng)用的設(shè)計,以及自適應(yīng) MOSFET 柵極驅(qū)動器,...
表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素,而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合...
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù),SMT貼片過程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的??赡苁荢MT設(shè)備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技...
在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)貼片機是生產(chǎn)線的核心設(shè)備。然而,市場上有許多不同型號的SMT貼片機,選擇最適合自己需求的設(shè)備,需要從多個方面進行深...
什么是SOT23封裝,你知道嗎? SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝,它是一種小型封裝,具有三個引腳(也有其他版本有5個或6個引腳),引腳之間的間距...
貼片光耦OR-1009規(guī)格參數(shù)、規(guī)格書、特性、應(yīng)用以及選型
貼片光耦OR-1009是一種表面貼裝器件,廣泛用于交流和直流控制電路中。這種光耦芯片內(nèi)置一個發(fā)光二極管和一個光敏晶體管,可以實現(xiàn)電氣和光學信號的隔離,從...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會提升PCBA加工時間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢。當今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制...
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