RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

標(biāo)簽 > 襯底

襯底

+關(guān)注0人關(guān)注

文章:33個(gè) 瀏覽:9365 帖子:1個(gè)

襯底資訊

可控硅保護(hù)器件制作方法與應(yīng)用——錯(cuò)位觸發(fā)原理詳解

可控硅保護(hù)器件制作方法與應(yīng)用——錯(cuò)位觸發(fā)原理詳解

該項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新結(jié)合了至少一個(gè)插指單元,每個(gè)單元的核心組件包括:襯底及在襯底一表面上生成的外延層;第一N型阱區(qū)和P型阱區(qū),分別在外延層內(nèi)形成;第一N+區(qū)和第...

2024-05-20 標(biāo)簽:可控硅保護(hù)器件襯底 399 0

合肥世紀(jì)金芯簽下2億美元SiC襯底片大單,產(chǎn)能將大幅提升

據(jù)了解,世紀(jì)金芯近期在8英寸SiC襯底片領(lǐng)域取得重要突破,成功開(kāi)發(fā)出可重復(fù)生長(zhǎng)出4H晶型、直徑大于200mm、厚度超過(guò)10mm的晶體的8寸SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)。

2024-04-23 標(biāo)簽:晶體SiC襯底 1109 0

華潤(rùn)微電子(重慶)有限公司GaN基HEMT器件及制作方法專利公布

華潤(rùn)微電子(重慶)有限公司GaN基HEMT器件及制作方法專利公布

此項(xiàng)發(fā)明主要涉及在襯底上構(gòu)建外延疊層,并在此基礎(chǔ)上制備柵極、漏極和源極;同時(shí),在器件有源區(qū)周圍形成屏蔽環(huán)層,并利用第一和第二金屬互連層將襯底與源極連接起來(lái)。

2024-04-13 標(biāo)簽:GaN襯底華潤(rùn)微電子 497 0

碳化硅降本關(guān)鍵:晶體制備技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,襯底是價(jià)值量最大的部分,在碳化硅器件成本構(gòu)成中襯底甚至能夠占近50%,相比之下,硅基半導(dǎo)體器件的成本構(gòu)成...

2024-01-21 標(biāo)簽:襯底碳化硅第三代半導(dǎo)體 2645 0

江蘇丹陽(yáng)延陵鎮(zhèn)與博藍(lán)特半導(dǎo)體達(dá)成碳化硅襯底布局戰(zhàn)略合作

在這次考察中,考察團(tuán)主要針對(duì)博藍(lán)特公司計(jì)劃將其第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底項(xiàng)目引入到延陵鎮(zhèn),這筆交易總預(yù)算高達(dá)十億元人民幣,其中包括兩年內(nèi)生產(chǎn) 25 萬(wàn)片六至...

2024-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體襯底碳化硅 2000 0

2023年國(guó)內(nèi)主要碳化硅襯底供應(yīng)商產(chǎn)能現(xiàn)狀

2023年國(guó)內(nèi)主要碳化硅襯底供應(yīng)商產(chǎn)能現(xiàn)狀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在過(guò)去的2023年里,國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了可能是發(fā)展速度最快的一年。首先是碳化硅襯底取得突破,8英寸進(jìn)展神速,同時(shí)三安和天...

2024-01-08 標(biāo)簽:SiC襯底碳化硅 3537 0

華為新增多條芯片封裝專利信息

華為新增多條芯片封裝專利信息

該專利提出了一種全新的封裝結(jié)構(gòu),由第一芯片搭配第一混合鍵合結(jié)構(gòu)制成。這種結(jié)構(gòu)能有效地連接不同芯片,提升芯片間信號(hào)傳輸性能。具體而言,混合鍵合結(jié)構(gòu)包含第一...

2023-12-21 標(biāo)簽:芯片封裝襯底 600 0

超芯星完成數(shù)億元C輪融資,助力碳化硅襯底產(chǎn)能提升

自2019年4月在江蘇南京建立以來(lái),超芯星專注于6至8英寸碳化硅襯底技術(shù)的研發(fā)和商品化。其創(chuàng)始者為劉欣宇博士,他具有豐富的海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷以及廣闊的國(guó)際...

2023-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體襯底碳化硅 894 0

華為一種裸芯片、芯片和電子元件專利獲得授權(quán)

華為一種裸芯片、芯片和電子元件專利獲得授權(quán)

據(jù)專利概述內(nèi)容顯示,此項(xiàng)專利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)是由襯底、有源層、波導(dǎo)層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中,有源層介于襯底與波導(dǎo)層之間,波導(dǎo)層為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu),...

2023-12-11 標(biāo)簽:華為波導(dǎo)微電子 1161 0

中微投資!芯元基Micro LED印章巨量轉(zhuǎn)移重大突破

中微投資!芯元基Micro LED印章巨量轉(zhuǎn)移重大突破

芯元基由行業(yè)資深專家郝茂盛博士于2014年創(chuàng)辦,上海創(chuàng)徒、張江科投、中微半導(dǎo)體等先后進(jìn)行了投資,并在上海臨港建設(shè)了中試生產(chǎn)線。經(jīng)過(guò)5年多的潛心研發(fā),芯元...

2023-12-10 標(biāo)簽:晶圓級(jí)襯底Micro LED 1217 0

碳化硅龍頭優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大,預(yù)計(jì)24年襯底維持供不應(yīng)求

23Q3,9家碳化硅器件廠商實(shí)現(xiàn)營(yíng)收/凈利潤(rùn)180億元/16億元,同比+13%/-35%,環(huán)比+0.3%/-11%。行業(yè)整體毛利率環(huán)比下降0.44pct...

2023-11-21 標(biāo)簽:功率器件襯底碳化硅 778 0

國(guó)內(nèi)碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè)盤(pán)點(diǎn)

在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價(jià)值量最大的環(huán)節(jié),是未來(lái)碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的核心環(huán)節(jié)。 碳化硅襯底的生產(chǎn)流程包括長(zhǎng)晶、...

2023-10-27 標(biāo)簽:SiC襯底碳化硅 2090 0

匯頂科技“芯片及芯片的制造方法”專利獲授權(quán)

匯頂科技“芯片及芯片的制造方法”專利獲授權(quán)

 根據(jù)專利摘要,芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體(10)。芯片本體(10)包括:襯底(101)、器件層(102)和多孔硅結(jié)構(gòu),器件層(102)位于...

2023-10-20 標(biāo)簽:芯片襯底匯頂科技 770 0

碳化硅賽道持續(xù)火熱 三安光電聯(lián)合ST加大碳化硅賽道投資超200億

碳化硅賽道持續(xù)火熱 三安光電聯(lián)合ST加大碳化硅賽道投資超200億 在新能源汽車、充電樁、光伏發(fā)電、高壓輸電市場(chǎng)如火如荼之際,三安光電正持續(xù)加大投入;這次...

2023-06-08 標(biāo)簽:晶圓ST襯底 1271 0

Soitec成立30年,優(yōu)化襯底煥發(fā)新生,迎通信、汽車、智能設(shè)備強(qiáng)勁增長(zhǎng)

Soitec成立30年,優(yōu)化襯底煥發(fā)新生,迎通信、汽車、智能設(shè)備強(qiáng)勁增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)襯底是具有特定晶面和適當(dāng)電學(xué),光學(xué)和機(jī)械特性的用于生長(zhǎng)外延層的潔凈單晶薄片。法國(guó)Soitec公司就是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)優(yōu)化襯底的半...

2022-12-28 標(biāo)簽:襯底FD-SOISOITEC 2621 0

ST與Soitec合作開(kāi)發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

雙方同意對(duì)Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗(yàn)證, 以面向未來(lái)的8寸碳化硅襯底制造 提供關(guān)鍵半導(dǎo)體賦能技術(shù),支持汽車電動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉(zhuǎn)型目標(biāo) 意法半導(dǎo)體...

2022-12-08 標(biāo)簽:ST意法半導(dǎo)體襯底 795 0

二維半導(dǎo)體薄膜在任意表面的異質(zhì)外延技術(shù)

二維半導(dǎo)體薄膜在任意表面的異質(zhì)外延技術(shù)

二維半導(dǎo)體薄膜在任意表面的異質(zhì)外延技術(shù) 上海超級(jí)計(jì)算中心用戶北京大學(xué)陳基研究員與合作者提出了一種在不同晶體對(duì)稱性、不同晶格常數(shù)和三維架構(gòu)基底上異質(zhì)外延生...

2022-10-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體超級(jí)計(jì)算襯底 1828 0

一種穿過(guò)襯底的通孔蝕刻工藝

一種穿過(guò)襯底的通孔蝕刻工藝

通過(guò)使用多級(jí)等離子體蝕刻實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、用于蝕刻后光致抗蝕劑去除的替代方法,以及開(kāi)發(fā)自動(dòng)蝕刻后遮蓋物去除順序;一種可再現(xiàn)的基板通孔處理方法被集成到大批量GaA...

2022-06-23 標(biāo)簽:工藝蝕刻襯底 689 0

鍺基襯底抗蝕劑剝離工藝研究

鍺基襯底抗蝕劑剝離工藝研究

具有高k柵極電介質(zhì)的鍺和絕緣體上鍺(GeOI)MOSFET由于鍺比硅具有更好的載流子傳輸特性,最近受到了先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的關(guān)注。對(duì)于Ge或GeOI CMOS...

2022-05-25 標(biāo)簽:工藝蝕刻襯底 518 0

5G、AI、汽車加持,半導(dǎo)體用量驟增,聽(tīng)聽(tīng)材料廠商怎么說(shuō)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)5G、人工智能以及能源效率對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求增長(zhǎng)已經(jīng)是趨勢(shì),現(xiàn)時(shí)出現(xiàn)的芯片缺貨現(xiàn)象也離不開(kāi)這些新興應(yīng)用需求的影響。追溯到芯...

2021-03-12 標(biāo)簽:襯底FD-SOISoitec 5516 0

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

換一批
  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
    +關(guān)注
    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
  • 傅里葉變換
    傅里葉變換
    +關(guān)注
    盡管最初傅里葉分析是作為熱過(guò)程的解析分析的工具,但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征?!叭我狻钡暮瘮?shù)通過(guò)一定的分解,都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式,而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡(jiǎn)單的函數(shù)類,這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似!
  • TOF
    TOF
    +關(guān)注
  • 角度傳感器
    角度傳感器
    +關(guān)注
    角度傳感器,顧名思義,是用來(lái)檢測(cè)角度的。它的身體中有一個(gè)孔,可以配合樂(lè)高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí),軸每轉(zhuǎn)過(guò)1/16圈,角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
  • L298
    L298
    +關(guān)注
  • DMD
    DMD
    +關(guān)注
    DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元,利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開(kāi)始,再透過(guò)光罩層的使用,制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
  • OV7620
    OV7620
    +關(guān)注
    ov7620是一款CMOS攝像頭器件,是彩色CMOS型圖像采集集成芯片,提供高性能的單一小體積封裝,該器件分辨率可以達(dá)到640X480,傳輸速率可以達(dá)到30幀。
  • MC9S12XS128
    MC9S12XS128
    +關(guān)注
    HCS12X系列單片機(jī)簡(jiǎn)介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核,總線速度8MHZ;HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心,簡(jiǎn)稱S12系列,典型的S12總線速度可以達(dá)到25MHZ。
  • TDC-GP2
    TDC-GP2
    +關(guān)注
  • 干擾器
    干擾器
    +關(guān)注
    干擾器有多種類型,如GPS干擾器是適用于長(zhǎng)途客車司機(jī)以及一些不想被GPS信號(hào)追蹤到的人群的一個(gè)機(jī)器,手機(jī)信號(hào)干擾器主要針對(duì)各類考場(chǎng)、學(xué)校、加油站、教堂、法庭、圖書(shū)館、會(huì)議中心(室)、影劇院、醫(yī)院、政府、金融、監(jiān)獄、公安、軍事重地等禁止使用手機(jī)的場(chǎng)所。
  • 重力傳感器
    重力傳感器
    +關(guān)注
    采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器,與采用彈性敏感元件制成的儲(chǔ)能彈簧來(lái)驅(qū)動(dòng)電觸點(diǎn),完成從重力變化到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換,廣泛應(yīng)用在中高端智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)。
  • 線束
    線束
    +關(guān)注
  • 半導(dǎo)體工藝
    半導(dǎo)體工藝
    +關(guān)注
  • 機(jī)械臂
    機(jī)械臂
    +關(guān)注
  • MPSoC
    MPSoC
    +關(guān)注
  • Genesys
    Genesys
    +關(guān)注
  • 直流無(wú)刷電機(jī)
    直流無(wú)刷電機(jī)
    +關(guān)注
    無(wú)刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成,是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。 無(wú)刷電機(jī)是指無(wú)電刷和換向器(或集電環(huán))的電機(jī),又稱無(wú)換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候,產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無(wú)刷形式,即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī),這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
  • 半導(dǎo)體制冷片
    半導(dǎo)體制冷片
    +關(guān)注
  • 聲紋識(shí)別
    聲紋識(shí)別
    +關(guān)注
    聲紋識(shí)別,生物識(shí)別技術(shù)的一種,也稱為說(shuō)話人識(shí)別,包括說(shuō)話人辨認(rèn)和說(shuō)話人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù),如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù),而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
  • 零序
    零序
    +關(guān)注
  • ATmega16單片機(jī)
    ATmega16單片機(jī)
    +關(guān)注
  • 直流電壓
    直流電壓
    +關(guān)注
    凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值,也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種:穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展,這些工程將是未來(lái)直流電網(wǎng)的組成部分,將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
  • LPC2368
    LPC2368
    +關(guān)注
  • 緩沖電路
    緩沖電路
    +關(guān)注
  • Buck-Boost
    Buck-Boost
    +關(guān)注
    buck是降壓型電路,boost是升壓型電路,可以分開(kāi)單獨(dú)使用,buck-boost電路就是把2種電路合在一起,可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能,常見(jiàn)的buck-boost電路有兩種,第一種是輸入與輸出電壓極性相反,只需采用一個(gè)開(kāi)關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開(kāi)關(guān)管和兩個(gè)二極管,可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
  • 識(shí)別技術(shù)
    識(shí)別技術(shù)
    +關(guān)注
    所謂識(shí)別技術(shù),也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息,并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
  • 電磁繼電器
    電磁繼電器
    +關(guān)注
    電磁繼電器是一種電子控制器件,它具有控制系統(tǒng)(又稱輸入回路)和被控制系統(tǒng)(又稱輸出回路),通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中,它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開(kāi)關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
  • 制冷片
    制冷片
    +關(guān)注
  • VCM
    VCM
    +關(guān)注
換一批

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(0人)

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
林超文PCB設(shè)計(jì):PADS教程,PADS視頻教程 鄭振宇老師:Altium Designer教程,Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師:海思HI3518e教程,HI3518e視頻教程
李增老師:信號(hào)完整性教程,高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程,HarmonyOS視頻教程
賽盛:EMC設(shè)計(jì)教程,EMC視頻教程 杜洋老師:STM32教程,STM32視頻教程
唐佐林:c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程,c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程 張飛:BUCK電源教程,BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子:FPGA教程,F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師:嵌入式教程,嵌入式視頻教程
張先鳳老師:C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程 許孝剛老師:Modbus通訊視頻教程
王振濤老師:NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程 Mill老師:FPGA教程,Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程 RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師:U-Boot源碼分析視頻教程 開(kāi)源硬件專題
RM新时代网站-首页