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標(biāo)簽 > 銅箔
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)走線寬度和電流的關(guān)系
通常采用的PCB基材均為FR-4材料,銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高,一般PCB允許溫度為260℃,但實(shí)際使用的PCB溫度最高時(shí)不可超過150℃,因?yàn)槿绻?..
銅箔也可以根據(jù)表面狀況分為:?jiǎn)蚊嫣幚磴~箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等...
“由于敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應(yīng)考慮銅箔的載流量問題。?仍以典型的0.03mm?厚度的為例,如果將銅箔作為寬為W(mm),長(zhǎng)...
PCB銅皮厚度規(guī)格 銅箔厚度與電流關(guān)系表
本文為您講述PCB銅皮作為導(dǎo)線通過大電流,銅箔厚度(三種規(guī)格35um、50um、70um)不同寬度下載流量的參考數(shù)值,具體對(duì)照表及PCB電路板銅皮寬度和...
PCB行業(yè)的原材料是什么?PCB產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)鞘裁辞闆r?PCB材料價(jià)格的走勢(shì)
PCB行業(yè)原材料主要包含玻璃纖維紗,銅箔,覆銅板,環(huán)氧樹脂,油墨,木漿等,其中覆銅板由銅箔,環(huán)氧樹脂,玻璃纖維紗等原材料加工制成。PCB營(yíng)業(yè)成本中原材...
查有關(guān)維修資料,看脫落銅箔所在管腳與哪一元件的管腳相連,找到后,用漆包線將兩腳相連即可。由于目前新式機(jī)型發(fā)展較快,維修資料滯后,且很多手機(jī)的維修資料錯(cuò)誤...
只要是修過儀表電路板的人,都有體會(huì),電路板上的元件焊上去容易,拆卸下來困難。從電路板上拆卸元件的關(guān)鍵是除錫及散熱。只有把元件引腳上的錫去除了才能取下元件...
作為鋰電池的集流體的鋰電銅箔,一般厚度通常在7-20μm之間。目前新能源汽車配備的銅箔厚度為8~12μm,整車銅箔的質(zhì)量達(dá)到10kg以上。鋰電銅箔厚度越...
PCB銅箔厚度和走線寬度與電流的關(guān)系詳細(xì)說明立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-07-15 標(biāo)簽:PCB電流銅箔 2094 0
PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2012-12-17 標(biāo)簽:PCB電流銅箔 971 0
PCB設(shè)計(jì)中銅箔與線流關(guān)系立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2010-06-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)銅箔 913 0
一般PCB板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料,剛性基板材料中最常見的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸...
什么是鋰電用銅箔?鋰電銅箔價(jià)格分析。鋰電銅箔作為鋰電池負(fù)極集流體,占鋰電池成本的5%-8%,是一款重要的鋰電材料。
廣汽GE3采用153Ah方形鋁殼電芯,單體217Wh/kg續(xù)航410km
寧德時(shí)代表示,配套廣汽GE3530車型的電池包,通過采用高能量密度的化學(xué)體系、先進(jìn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝等方式,提升電池能量密度;在pack輕量化方面也做...
銅價(jià)創(chuàng)10年來新高!這個(gè)元器件銅成本近7成,慘了!
今年以來,全球銅價(jià)瘋狂大漲,就在4月末,倫敦期銅價(jià)格超過了1萬美元/噸,創(chuàng)下10年來歷史新高。而美國(guó)銀行更是高喊,如果二級(jí)材料(非透明市場(chǎng))供應(yīng)增加的預(yù)...
VLP 、LP 銅箔初期析出的是保持一定距離的結(jié)晶層,其結(jié)晶并不成縱向連接疊積向上狀,而是形成略凹凸的平面片狀。這種結(jié)晶結(jié)構(gòu)可阻止金屬晶粒間的滑動(dòng),有較...
上海洪田打破了進(jìn)口設(shè)備對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷,成為國(guó)產(chǎn)銅箔設(shè)備領(lǐng)域的佼佼者
在鋰電銅箔設(shè)備領(lǐng)域,上海洪田機(jī)電科技有限公司(簡(jiǎn)稱上海洪田)自2012年成立以來,通過引進(jìn)日本核心技術(shù)和自主研發(fā)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了鋰電銅箔設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化,打破...
兩大銅箔基板(CCL)廠8月營(yíng)收同步創(chuàng)下新高
聯(lián)茂年初訂下今年?duì)I運(yùn)逐季升溫的目標(biāo)。聯(lián)茂指出,看好9月營(yíng)運(yùn)維持高檔,主要是服務(wù)器與5G相關(guān)應(yīng)用持續(xù)增加。在擴(kuò)產(chǎn)方面,聯(lián)茂選定江西擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)第一期產(chǎn)能將于...
PCB產(chǎn)業(yè)鏈一覽!上游原材料—中游基材—下游PCB應(yīng)用
銅箔是制造覆銅板最主要的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。銅箔的價(jià)格取決于銅的價(jià)格變化,受國(guó)際銅價(jià)影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材...
2020-11-19 標(biāo)簽:pcb銅箔產(chǎn)業(yè)鏈 8491 0
銅箔產(chǎn)業(yè)概述和發(fā)展趨勢(shì)
國(guó)內(nèi)電子電路銅箔的供應(yīng)一度緊張的原因,除了全球銅箔生產(chǎn)企業(yè)一部分轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔外,還存在下游CCL和PCB部分企業(yè)面對(duì)銅箔自2016年8月起的明顯漲價(jià)后,...
IPC-TM-650銅箔的拉力強(qiáng)度和延伸率 1。適用范圍:本方法是采用機(jī)械試驗(yàn)方法來測(cè)定銅箔在室溫和高溫狀態(tài)下的
2009-09-30 標(biāo)簽:銅箔 6852 0
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