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標(biāo)簽 > 長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技
中國(guó)華潤(rùn)成功入主長(zhǎng)電科技,全華強(qiáng)出任董事長(zhǎng)
近日,長(zhǎng)電科技發(fā)布了一則重要公告,標(biāo)志著中國(guó)華潤(rùn)集團(tuán)正式成為其大股東。公告稱,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱
2024-12-03 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 長(zhǎng)電科技 2498 0
長(zhǎng)電科技不斷突破封測(cè)難題 點(diǎn)亮5G通信新時(shí)代
5G通信領(lǐng)域的發(fā)展使我們享受到了科技進(jìn)步帶來(lái)的全新體驗(yàn) 長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè),依托領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)能力
2024-11-21 標(biāo)簽: 5G 長(zhǎng)電科技 5G通信 535 0
中國(guó)大陸最大封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技易主,華潤(rùn)入主
11月13日晚間,長(zhǎng)電科技公告稱,公司大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大基金”)和芯電半導(dǎo)體(上海
華潤(rùn)將成為長(zhǎng)電科技實(shí)際控制人
近日,長(zhǎng)電科技發(fā)布公告,披露其股權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變動(dòng)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱“大基金”)及芯電半導(dǎo)體(
2024-11-14 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 華潤(rùn) 長(zhǎng)電科技 291 0
長(zhǎng)電華天萬(wàn)年芯,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)
封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游,封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍,保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷,及將芯片的I
2024-11-05 標(biāo)簽: 封裝 芯片封裝 長(zhǎng)電科技 543 0
長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展
長(zhǎng)電科技(股票代碼:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。第三季度,公
2024-10-29 標(biāo)簽: 芯片 測(cè)試 長(zhǎng)電科技 735 0
長(zhǎng)電科技第三季度收入創(chuàng)歷史新高
近日,集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了其2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,長(zhǎng)電科技在該季度取得了令
2024-10-28 標(biāo)簽: 芯片 集成電路 長(zhǎng)電科技 362 0
長(zhǎng)電科技完成晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)收購(gòu)
長(zhǎng)電科技近日宣布成功完成對(duì)晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司80%股權(quán)的收購(gòu),標(biāo)志著這一半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大交易正式落地。此次收購(gòu)中
2024-09-29 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 長(zhǎng)電科技 792 0
長(zhǎng)電科技持續(xù)推動(dòng)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展
隨著數(shù)字化和智能化的發(fā)展,半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車電子、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。在追求高性能芯片的背后,一系列復(fù)
2024-09-11 標(biāo)簽: 芯片 半導(dǎo)體 長(zhǎng)電科技 399 0
長(zhǎng)電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長(zhǎng)電科技已成為國(guó)內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會(huì)和諧發(fā)展,合作共贏之理念,先后被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè),集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位,中國(guó)馳名商標(biāo),中國(guó)出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等,擁有國(guó)內(nèi)唯一的高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。
長(zhǎng)電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長(zhǎng)電科技已成為國(guó)內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會(huì)和諧發(fā)展,合作共贏之理念,先后被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè),集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位,中國(guó)馳名商標(biāo),中國(guó)出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等,擁有國(guó)內(nèi)唯一的高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。
目前獲得國(guó)內(nèi)外專利的數(shù)量和質(zhì)量都名列世界第一。
長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案,包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù),另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎(jiǎng)。
長(zhǎng)電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”
集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng),...
詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車
目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看,雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。
應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器芯片封裝技術(shù)挑戰(zhàn)的長(zhǎng)電解決方案
存儲(chǔ)器想必大家已經(jīng)非常熟悉了,大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端,小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備,都離不開它。作為計(jì)算機(jī)的“記憶”裝置,其主要功能是存放程序和...
2020-12-16 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù) 2525 0
哪種封裝以后會(huì)成為主流的封裝?2種SiP封裝類型備受關(guān)注
芯片的集成度越來(lái)越高,得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠,提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。
CJL8205長(zhǎng)電科技新物料規(guī)格書立即下載
2014-09-20 標(biāo)簽:規(guī)格書長(zhǎng)電科技 0 968
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?,新能源汽?..
中國(guó)華潤(rùn)成功入主長(zhǎng)電科技,全華強(qiáng)出任董事長(zhǎng)
近日,長(zhǎng)電科技發(fā)布了一則重要公告,標(biāo)志著中國(guó)華潤(rùn)集團(tuán)正式成為其大股東。公告稱,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱“大基金”)和芯電半導(dǎo)體(上海)...
2024-12-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 2498 0
長(zhǎng)電科技不斷突破封測(cè)難題 點(diǎn)亮5G通信新時(shí)代
5G通信領(lǐng)域的發(fā)展使我們享受到了科技進(jìn)步帶來(lái)的全新體驗(yàn) 長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè),依托領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)能力,滿足5G通信對(duì)高性能芯片封測(cè)的...
2024-11-21 標(biāo)簽:5G長(zhǎng)電科技5G通信 535 0
中國(guó)大陸最大封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技易主,華潤(rùn)入主
11月13日晚間,長(zhǎng)電科技公告稱,公司大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大基金”)和芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下“芯電半導(dǎo)體”)...
華潤(rùn)將成為長(zhǎng)電科技實(shí)際控制人
近日,長(zhǎng)電科技發(fā)布公告,披露其股權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變動(dòng)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱“大基金”)及芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司(簡(jiǎn)稱“芯電半導(dǎo)體...
2024-11-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體華潤(rùn)長(zhǎng)電科技 291 0
長(zhǎng)電華天萬(wàn)年芯,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)
封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游,封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍,保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷,及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié);測(cè)試是對(duì)芯片...
2024-11-05 標(biāo)簽:封裝芯片封裝長(zhǎng)電科技 543 0
長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展
長(zhǎng)電科技(股票代碼:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。第三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.9億元人民幣,同...
2024-10-29 標(biāo)簽:芯片測(cè)試長(zhǎng)電科技 735 0
長(zhǎng)電科技第三季度收入創(chuàng)歷史新高
近日,集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了其2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,長(zhǎng)電科技在該季度取得了令人矚目的業(yè)績(jī)。
2024-10-28 標(biāo)簽:芯片集成電路長(zhǎng)電科技 362 0
長(zhǎng)電科技完成晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)收購(gòu)
長(zhǎng)電科技近日宣布成功完成對(duì)晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司80%股權(quán)的收購(gòu),標(biāo)志著這一半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大交易正式落地。此次收購(gòu)中,長(zhǎng)電科技管理有限公司作為新股東...
2024-09-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 792 0
長(zhǎng)電科技持續(xù)推動(dòng)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展
隨著數(shù)字化和智能化的發(fā)展,半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車電子、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。在追求高性能芯片的背后,一系列復(fù)雜的生產(chǎn)過程也帶來(lái)了環(huán)境挑戰(zhàn),成...
2024-09-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 399 0
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