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      標(biāo)簽　>　5g基帶

      5g基帶

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      5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。

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      5g基帶資訊

      走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個(gè)先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實(shí)現(xiàn)...

      2024-09-24 標(biāo)簽：蘋果WiFi芯片5G基帶 3925 0

      今日看點(diǎn)丨曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶；LG顯示重組 出售供應(yīng)商股份并裁員

      1. 擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4 首發(fā)蘋果自研5G 基帶 ? 知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤今天在社交媒體平臺(tái)X上發(fā)布的一篇短文中表示，Appl...

      2024-07-26 標(biāo)簽：蘋果LG5G 925 0

      內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合！高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器

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      高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品，該系統(tǒng)以更強(qiáng)大的功能和全新的AI功能提升了5G Advanced技術(shù)。

      2024-02-28 標(biāo)簽：高通調(diào)制解調(diào)器MWC 4756 0

      蘋果要研發(fā)6G技術(shù)被網(wǎng)友調(diào)侃 蘋果依舊迎難而上

      據(jù)知名爆料人士透露，蘋果對(duì)6G技術(shù)表現(xiàn)出濃厚的興趣，并已將網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了6G。然而，這一消息遭到了網(wǎng)友們的調(diào)侃。

      2023-12-05 標(biāo)簽：高通蘋果5G基帶 784 0

      蘋果自研5G基帶難產(chǎn) 推遲到2026年

      該報(bào)指出，蘋果公司自主開發(fā)的5g基帶目前也處于初期階段，可能比競爭公司落后幾年，上市后也遇到了尷尬的問題。因?yàn)橛焉陶σ愿坝?g時(shí)代。

      2023-11-21 標(biāo)簽：蘋果公司5G基帶6G 634 0

      蘋果5G芯片難產(chǎn)

      11月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，蘋果在自研5G基帶上再次遇到了問題，他們不得不繼續(xù)延遲使用計(jì)劃。蘋果目前自研5G基帶的困難點(diǎn)主要是兩個(gè)，第一是英特爾遺留...

      2023-11-17 標(biāo)簽：蘋果5G芯片5G基帶 632 0

      蘋果5G基帶難產(chǎn) 推出時(shí)間或到2026年

      蘋果目前面臨的自研5G基帶困難主要包括兩點(diǎn)，一是需要重寫英特爾遺留代碼，并添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能；二是在開發(fā)芯片過程中，必須小心避免侵犯高通的專利。

      2023-11-17 標(biāo)簽：英特爾蘋果調(diào)制解調(diào)器 997 0

      蘋果自研5G基帶芯片再延期，最快2025年底發(fā)布

      蘋果公司當(dāng)初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片，但這一目標(biāo)沒有實(shí)現(xiàn)，目前古爾曼表示，蘋果公司不會(huì)遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋果以5G基...

      2023-11-17 標(biāo)簽：芯片蘋果公司5G基帶 1163 0

      驍龍8Gen3發(fā)布倒計(jì)時(shí) 驍龍8Gen3處理器參數(shù)曝光

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      2023-09-07 標(biāo)簽：iPhone調(diào)制解調(diào)器5G基帶 1338 0

      英特爾將會(huì)在徹底退出5G市場？

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      2023-03-29 標(biāo)簽：英特爾調(diào)制解調(diào)器5G 256 0

      CEVA發(fā)布業(yè)界首個(gè)用于ASIC的5G 基帶平臺(tái)IP產(chǎn)品PentaG-RAN

      全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA， Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）發(fā)布業(yè)界首個(gè)用于ASIC的5G 基帶平臺(tái) ...

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      2021年Q3 5G基帶市場高通市占率超五成！MWC22高通發(fā)布X70基帶 搭載全球首個(gè) 5G AI 處理器

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      高通5G基帶解決方案終端超1000款，技術(shù)升級(jí)讓連接更緊密

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      盡管有疫情的影響，全球5G的發(fā)展速度還是超乎想象的快?？赡苷且咔榈脑?，人們更加認(rèn)識(shí)到了通信連接的重要性。人與人之間面對(duì)面的聯(lián)系雖然少了，但是網(wǎng)絡(luò)上的...

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      2020-12-17 標(biāo)簽：高通毫米波5G基帶 2339 0

      驍龍865外掛5G基帶 驍龍888為何選擇了集成基帶呢？

      去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問題莫過于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G...

      2020-12-04 標(biāo)簽：集成5G基帶驍龍865 8470 0

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