RM新时代网站-首页

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      標簽　>　CSP

      CSP

      +關(guān)注0人關(guān)注

      Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

      文章：107個 視頻：3個 瀏覽：28077次 帖子：30個

      csp技術(shù)

      瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝

      瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝

      在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術(shù)，正是...

      2024-11-06 標簽：芯片CSP封裝工藝 671 0

      Omniverse Nucleus概述及特征

      Omniverse Nucleus概述及特征

      NVIDIA Omniverse? Nucleus 是 NVIDIA Omniverse 的數(shù)據(jù)庫和協(xié)作引擎。

      2024-01-17 標簽：NVIDIA數(shù)據(jù)庫CSP 795 0

      淺析倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

      淺析倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

      半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。

      2023-12-11 標簽：半導(dǎo)體微處理器晶體管 957 0

      淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)

      Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。

      2023-10-29 標簽：傳感器PCB板BGA封裝 2256 0

      SMT技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

      CSP的高效優(yōu)點體現(xiàn)在：用于板級組裝時，能夠跨出細間距（細至0.075mm）周邊封裝的界限，進入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域...

      2023-10-17 標簽：sram微處理器CSP 707 0

      BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)

      BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)

      　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

      2023-10-10 標簽：芯片集成電路BGA 1219 0

      晶圓級CSP的焊盤的重新整理

      晶圓級CSP的焊盤的重新整理

      焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...

      2023-09-28 標簽：CSP焊盤助焊劑 954 0

      晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

      焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。

      2023-09-28 標簽：CSP焊盤晶圓級 861 0

      晶圓級CSP的返修完成之后的檢查

      晶圓級CSP的返修完成之后的檢查

      返修之后可以對重新裝配的元件進行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些...

      2023-09-28 標簽：元件CSP顯微鏡 745 0

      晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

      對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4...

      2023-09-27 標簽：錫膏CSP晶圓級 439 0

      查看更多>>

      csp資訊

      μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

      μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

      在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險...

      2024-11-12 標簽：封裝BGACSP 199 0

      SMT工藝分享：0.4mm間距CSP

      SMT工藝分享：0.4mm間距CSP

      隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨特優(yōu)勢而成為改進焊接工藝的寵...

      2024-10-22 標簽：smtCSP 140 0

      CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

      CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解?

      CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計不僅減小了封裝尺寸，...

      2024-10-15 標簽：封裝CSP焊盤 912 0

      瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

      瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

      深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工...

      2024-10-11 標簽：制造CSP燈珠 383 0

      瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

      瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝

      深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工...

      2024-10-10 標簽：CSP先進制造 402 3

      瑞沃微CSP封裝技術(shù)：重塑手機閃光燈，引領(lǐng)照明創(chuàng)新革命

      瑞沃微CSP封裝技術(shù)在手機閃光燈照明領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和顯著的優(yōu)勢。隨著技術(shù)的不斷進步和消費者需求的不斷提升，瑞沃微CSP封裝技術(shù)將繼續(xù)在手機閃光燈...

      2024-08-28 標簽：封裝CSP 348 0

      艾為推出低導(dǎo)通阻抗高可靠性鋰電池充電保護MOSFET—AW401005QCSR

      艾為推出低導(dǎo)通阻抗高可靠性鋰電池充電保護MOSFET—AW401005QCSR

      手機在我們工作和生活中扮演了非常重要的角色，隨著手機屏幕亮度和刷新率的提高。手機續(xù)航問題已成了當前用戶的一個痛點，為了緩解這個問題。快充在手機中快速普及...

      2024-04-23 標簽：鋰電池MOSFET電池充電 517 0

      淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

      淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

      隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是...

      2024-04-10 標簽：封裝BGA錫膏 642 0

      韓國PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產(chǎn)能

      韓國PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產(chǎn)能

      HNPCA獨家報道 2024年3月8日，韓國IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech (KOSDAQ:222800)發(fā)布公告，稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(...

      2024-03-11 標簽：pcbCSPIC封裝 1870 0

      愛立信亮相MWC，構(gòu)建能力開放的差異化高性能可編程網(wǎng)絡(luò)

      2024世界移動通信大會今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕，愛立信以“無限暢想，無盡可能”為主題，照亮了整個會場。

      2024-02-27 標簽：愛立信CSPFDD 8605 0

      查看更多>>

      csp數(shù)據(jù)手冊

      相關(guān)標簽

      相關(guān)話題

      換一批
      • 快充技術(shù)
        快充技術(shù)
        +關(guān)注
      • 尼吉康
        尼吉康
        +關(guān)注
      • trinamic
        trinamic
        +關(guān)注
        TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
      • 無線供電
        無線供電
        +關(guān)注
        無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負載。實際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
      • 寧德時代
        寧德時代
        +關(guān)注
      • 艾德克斯
        艾德克斯
        +關(guān)注
        ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個行業(yè)的測試需求，持續(xù)提供給客戶具有競爭力的測試方案。
      • 快充
        快充
        +關(guān)注
        目前手機快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。 另外在電動汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時快速充電”成為現(xiàn)實。
      • Qi標準
        Qi標準
        +關(guān)注
        國際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺國賓館發(fā)布Qi無線充電國際標準，將該標準引入中國。
      • Pebble
        Pebble
        +關(guān)注
        Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時就籌到了 100 萬美元。
      • WPC
        WPC
        +關(guān)注
      • 手機快充
        手機快充
        +關(guān)注
        手機快充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。
      • A4WP
        A4WP
        +關(guān)注
        A4WP由三星與Qualcomm創(chuàng)立的無線充電聯(lián)盟，英特爾已加入該組織，并成為董事成員。
      • 電池系統(tǒng)
        電池系統(tǒng)
        +關(guān)注
        　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護各個電池單元，防止電池出現(xiàn)過充電和過放電，延長電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
      • MAX660
        MAX660
        +關(guān)注
        MAX660 單片電荷泵電壓逆變器將+1.5V 至+5.5V 輸入轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的-1.5V 至-5.5V 輸出。僅使用兩個低成本電容器，電荷泵的 100mA 輸出取代了開關(guān)穩(wěn)壓器，消除了電感器及其相關(guān)成本、尺寸和 EMI。
      • 智能變電站
        智能變電站
        +關(guān)注
        采用可靠、經(jīng)濟、集成、低碳、環(huán)保的設(shè)備與設(shè)計，以全站信息數(shù)字化、通信平臺網(wǎng)絡(luò)化、信息共享標準化、系統(tǒng)功能集成化、結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊化、高壓設(shè)備智能化和運行狀態(tài)可視化等為基本要求，能夠支持電網(wǎng)實時在線分析和控制決策，進而提高整個電網(wǎng)運行可靠性及經(jīng)濟性的變電站。
      • USB PD
        USB PD
        +關(guān)注
      • 太陽能充電
        太陽能充電
        +關(guān)注
      • PSR
        PSR
        +關(guān)注
      • 光伏并網(wǎng)逆變器
        光伏并網(wǎng)逆變器
        +關(guān)注
        逆變器將直流電轉(zhuǎn)化為交流電，若直流電壓較低，則通過交流變壓器升壓，即得到標準交流電壓和頻率。對大容量的逆變器，由于直流母線電壓較高，交流輸出一般不需要變壓器升壓即能達到220V，在中、小容量的逆變器中，由于直流電壓較低，如12V、24V，就必須設(shè)計升壓電路。
      • 浪涌抑制器
        浪涌抑制器
        +關(guān)注
      • USB-PD
        USB-PD
        +關(guān)注
      • 納微半導(dǎo)體
        納微半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵 （GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個名字來源于拉丁語中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場帶來的能源。
      • PWM信號
        PWM信號
        +關(guān)注
        脈沖寬度調(diào)制是一種模擬控制方式，根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來實現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時間的改變，從而實現(xiàn)開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時保持恒定，是利用微處理器的數(shù)字信號對模擬電路進行控制的一種非常有效的技術(shù)。
      • 醫(yī)療電源
        醫(yī)療電源
        +關(guān)注
      • 系統(tǒng)電源
        系統(tǒng)電源
        +關(guān)注
      • DCDC電源
        DCDC電源
        +關(guān)注
        DC/DC表示的是將某一電壓等級的直流電源變換其他電壓等級直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類，按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無隔離電源兩類。例如車載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
      • 共享充電寶
        共享充電寶
        +關(guān)注
        共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶使用移動設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月，研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬，用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場景的激增，消費者對共享充電寶的價格變得越來越敏感。
      • LT8705
        LT8705
        +關(guān)注
      • UCD3138
        UCD3138
        +關(guān)注
      • 董明珠
        董明珠
        +關(guān)注
        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級 、中國社會科學(xué)院經(jīng)濟學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。 　　1990年進入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務(wù) 。2004年3月，當選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
      換一批

      關(guān)注此標簽的用戶(0人)

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

      電機控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動駕駛 TI 瑞薩電子
      BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
      無刷電機 FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
      直流電機 PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
      步進電機 SPWM 充電樁 IPM 機器視覺 無人機 三菱電機 ST
      伺服電機 SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
      時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
      示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
      OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
      C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
      Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
      DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
      林超文PCB設(shè)計：PADS教程，PADS視頻教程 鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
      張飛實戰(zhàn)電子視頻教程 朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
      李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程 華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
      賽盛：EMC設(shè)計教程，EMC視頻教程 杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
      唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程 張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
      正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程 韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
      張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程 許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
      王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程 Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
      C語言視頻教程 RK3566芯片資料合集
      朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程 開源硬件專題
      RM新时代网站-首页