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如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計
先進封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝,目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝,稱為3D Fabr...
類別:產(chǎn)品手冊 2011-04-20 標(biāo)簽:CompilerConsultant 719 0
新思科技推出全新定制設(shè)計解決方案Custom Compiler
Custom Compiler?將定制設(shè)計任務(wù)時間由數(shù)天縮短至數(shù)小時,消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。
ARM推出ARM Compiler 5.0版及ARM DS-5專業(yè)版
DS-5專業(yè)版將取代RVDS,成為ARM架構(gòu)的參考軟件開發(fā)工具鏈,ARM公司今天宣布推出ARM Compiler 5.0版及ARM DS-5專業(yè)版(De...
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