本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(diǎn)(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點(diǎn)連接的兩種方法。
2012-03-08 16:29:24
5495 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，華為密集公布了多項(xiàng)技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項(xiàng)與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次，因?yàn)榫驮谝粋€(gè)月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備
2022-05-09 08:09:0024420 元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）
PiP一般稱堆疊封
2009-11-20 15:47:286429 、行業(yè)交流和采購洽談?dòng)谝惑w的綜合商貿(mào)平臺(tái)。本屆活動(dòng)將分為中國（上海）國際顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展（簡稱“DIC EXPO”）、中國（上海）國際顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇（簡稱“DIC Forum”）和國際顯示技術(shù)創(chuàng)新大獎(jiǎng) （簡稱“DIC AWARD”）三大版塊。通過三位一體的協(xié)同運(yùn)營，DIC將實(shí)現(xiàn)以展共見行業(yè)
2022-07-11 09:40:032844 
、性能更高，也因此成了新的設(shè)計(jì)主流，席卷了AI、服務(wù)器與汽車芯片等市場(chǎng)。但新的設(shè)計(jì)方案除了需要新一代的die-to-die的接口IP、2.5D/3D的封裝技術(shù)外，也需要在EDA工具與工作流上做出創(chuàng)新。 ? 西門子3D IC設(shè)計(jì)流工具 ? 為了解決3DIC集成在設(shè)計(jì)工具上
2023-11-09 00:22:001275 DIC 2021第四屆上海國際顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì)DISPLAY INNOVATION CONVENTION & EXPO展會(huì)主題：新型顯示 觸手可及時(shí)間：2021年6月30-7月2日
2020-09-15 16:19:16
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
，使用斜杠分隔方式，比如這里小編輸入了+2/-0.9。選中文字之后，我們點(diǎn)擊工具欄中的“堆疊”選項(xiàng)。（2）執(zhí)行結(jié)果如下圖所示： 3、對(duì)角線堆疊樣式： （1）輸入自己所要進(jìn)行堆疊操作的文字，使用“#”分隔方式
2020-04-21 15:21:11
和3DIC技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PGA不斷在加速取代ASSP和ASIC，但這還需要更多的突破，其中最大的障礙就是互聯(lián)問題，需在縱向架構(gòu)上“守正出奇”。
2019-09-23 07:50:27
大家好。對(duì)于我們的大學(xué)實(shí)驗(yàn)室，我為Nexys和Atlys板創(chuàng)建了運(yùn)營商，可以簡化在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中的處理。雖然這些仍然可以改進(jìn)，但實(shí)現(xiàn)了一些主要目標(biāo)。 - 易于存儲(chǔ)，可堆疊設(shè)計(jì) - 學(xué)生可以看到電路板
2019-09-26 08:25:42
labview中能實(shí)現(xiàn)將一個(gè)個(gè)圓堆疊成圓柱嗎？ 類似下圖
2022-05-03 15:05:25
與堆疊儀器集成系統(tǒng)相比，PXI和VXI具有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？如何實(shí)現(xiàn)基于LAN的混合型系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？ 如何利用PC標(biāo)準(zhǔn)I/O簡化系統(tǒng)通信和連通能力？
2021-04-13 06:08:55
1、什么是堆疊設(shè)計(jì)也稱作系統(tǒng)設(shè)計(jì)，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品定義的要求，為實(shí)現(xiàn)一定的功能，設(shè)計(jì)出合理可靠的具備可量產(chǎn)性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個(gè)堆疊到8個(gè)（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
串聯(lián)堆疊，可創(chuàng)建一個(gè)溝道長度為3μm的有效器件（圖1）。 圖1：將三個(gè)MOSFET串聯(lián)堆疊，可提供3μm的溝道長度?！ ?b class="flag-6" style="color: red">堆疊MOSFET在現(xiàn)代模擬設(shè)計(jì)中非常常見，但并不是沒有問題。其主要問題是電容
2021-10-12 16:11:28
沒有讀者認(rèn)識(shí)到發(fā)生在3DIC集成中的技術(shù)進(jìn)步，他們認(rèn)為該技術(shù)只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術(shù)。而我們?cè)撊绾稳フ?b class="flag-6" style="color: red">3DIC集成技術(shù)？
2021-04-07 06:23:51
有兩個(gè)主要組成部分 - 一個(gè)是為整個(gè)3DIC設(shè)備構(gòu)建一個(gè)精確的電源模型，可以在詳細(xì)的瞬態(tài)和AC Spice分析中使用，另一個(gè)是確保模型有效地反映了非常寬的響應(yīng)范圍，包括從板級(jí)/封裝級(jí)的MHz到芯片
2017-09-25 10:14:10
各位高手。我想用labview實(shí)現(xiàn)多個(gè)2維數(shù)組的堆疊顯示，比如將10個(gè)二維數(shù)組堆疊顯示在三位空間里，且依然保留每一層的強(qiáng)度信息，效果類似圖：
2016-10-01 14:29:49
`華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個(gè)重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個(gè)組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
Viterbi Compiler MegaCore Function User Guide
好東西哦。網(wǎng)上搜集，希望對(duì)你有用。
2006-03-25 15:40:49
32 Reed-Solomon Compiler
2006-03-25 15:42:4926 Altera viterbi compiler
2006-03-25 15:45:5818 Altera viterbi compiler v1.0 下載
2009-03-23 09:45:420 MATLAB Compiler The Language of Technical Computing:This chapter describes the MATLAB Compiler
2010-02-10 11:19:360 交換機(jī)堆疊
交換機(jī)堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺(tái)交換機(jī)的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺(tái)交換機(jī)的"DOWN"堆疊端口。以實(shí)現(xiàn)單臺(tái)交換機(jī)
2010-01-08 11:28:05880 集線器的堆疊
部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜，從一臺(tái)集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺(tái)集線器的"DOWN"堆疊端口
2010-01-08 10:15:161443 當(dāng)大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時(shí)，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設(shè)計(jì)端并加
2011-06-22 08:51:53261 當(dāng)大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時(shí)，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設(shè)計(jì)端并加
2011-06-24 09:12:47985 據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。
2011-07-07 09:19:07858 芯片堆疊封裝是提高存儲(chǔ)卡類產(chǎn)品存儲(chǔ)容量的主流技術(shù)之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會(huì)產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對(duì)三種芯片堆疊的初始設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442 Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:27991 2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始
2012-04-28 09:15:031294 因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè)，國內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè)，布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041020 TCL圖紙PDP42U3A_DIC
2017-02-28 22:21:462 在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機(jī)電（MEMS）組件或光傳感器和光電二極管數(shù)組的堆棧，這只是其中的幾個(gè)例子。
2017-04-26 11:34:403981 CodeVision C Compiler 參考中文版
2017-09-21 09:26:290 來縮減晶方尺寸，同時(shí)也能使用先進(jìn)的封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化。 3DIC成為縮小傳感器IC新解方 對(duì)于更高系統(tǒng)整合度的需求持續(xù)增加，這不只促使傳統(tǒng)的組裝服務(wù)供貨商，也推動(dòng)半導(dǎo)體公司開發(fā)更創(chuàng)新和更先進(jìn)的封裝技術(shù)。 最具前景且
2017-11-22 11:26:423 被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 （TSV）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片可編程平臺(tái)。
2019-01-03 13:20:593225 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:327850 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:452343 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0030341 對(duì)全新芯片堆疊技術(shù)的全面支持確保實(shí)現(xiàn)最高性能的3D-IC解決方案
2019-05-18 11:28:013642 日前，麻省理工學(xué)院助理教授Max Shulaker在DARPA電子復(fù)興倡議（ERI）峰會(huì)上展示了一塊碳納米管+RRAM通過ILV技術(shù)堆疊的3DIC晶圓。
2019-08-05 15:08:162935 對(duì)于我國的半導(dǎo)體行業(yè)來說，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個(gè)值得關(guān)注的領(lǐng)域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝還存在很大的不確定因素，因此在適當(dāng)
2019-09-09 17:00:425922 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會(huì)，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動(dòng)中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:003031 新思科技的3DIC Compiler建立在一個(gè)IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)上，通過更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了容量和性能的可擴(kuò)展性。該平臺(tái)提供了一個(gè)集規(guī)劃、架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。
2020-08-28 15:43:552457 重點(diǎn) ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺(tái)的CoWoS和InFO設(shè)計(jì)流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 AD2009：3個(gè)半的DIC線DPM過時(shí)的數(shù)據(jù)Sheet
2021-05-14 12:28:348 隨著摩爾定律的逐漸失效，縮小芯片尺寸的挑戰(zhàn)日益艱巨。但隨著新工藝和技術(shù)接連涌現(xiàn)，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模仍在持續(xù)拓展。其中一種方式就是采用3DIC，它將硅晶圓或裸晶垂直堆疊到同一個(gè)封裝器件中，從而帶來性能、功耗
2021-06-09 17:46:171962 多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，為客戶構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。 隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)
2021-08-30 13:32:231506 隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
2021-08-30 14:12:171436 3DIC架構(gòu)并非新事物，但因其在性能、成本方面的優(yōu)勢(shì)及其將異構(gòu)技術(shù)和節(jié)點(diǎn)整合到單一封裝中的能力，這種架構(gòu)越來越受歡迎。隨著開發(fā)者希望突破傳統(tǒng)二維平面IC架構(gòu)的復(fù)雜度和密度限制，3D集成提供了引入更多
2021-09-03 10:17:536458 盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。
2021-10-11 14:14:511915 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái)
2021-11-01 16:29:14371 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)
2021-11-05 15:17:195826 新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應(yīng)用的大量需求
2021-12-08 11:08:361231 直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封裝的關(guān)鍵推動(dòng)者，可提高封裝密度和器件性能。要實(shí)現(xiàn)3DIC對(duì)下一代器件的優(yōu)勢(shì)，TSV縮放至關(guān)重要。
2022-04-12 15:32:46942 
自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個(gè)月，5月6日，華為又公開了一項(xiàng)名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN114450786A。 據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示
2022-05-07 15:59:43100213 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項(xiàng)技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項(xiàng)與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次，因?yàn)榫驮谝粋€(gè)月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”的專利。多項(xiàng)與芯片堆疊相關(guān)專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術(shù)上的一個(gè)發(fā)展方向。
2022-05-09 09:50:205437 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號(hào)連接以及晶圓級(jí)，芯片級(jí)和硅蓋封裝具有不同的功能，針對(duì)包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:133605 
在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場(chǎng)對(duì)于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場(chǎng)對(duì)于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對(duì)工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393 “芯片堆疊”技術(shù)近段時(shí)間經(jīng)常聽到，在前段時(shí)間蘋果舉行線上發(fā)布會(huì)時(shí)，推出了號(hào)稱“史上最強(qiáng)”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設(shè)計(jì)的芯片。
2022-08-11 15:39:029324 
目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。
2022-11-01 09:52:511430 ? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案
2022-11-24 16:54:08550 在沒有bump library cells的情況下，3DIC Compiler 如何在GUI界面使用“pseudo” bumps 快速實(shí)現(xiàn)Bump Planning，流程包括： 定義bump
2022-11-24 16:58:19863 在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級(jí)的、經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對(duì)于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。 經(jīng)過流片驗(yàn)證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計(jì)和分析平臺(tái)，
2022-12-01 14:10:19486 為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進(jìn)行堆疊呢？一般來說是不可以的，因?yàn)榉庋b好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引腳一般在芯片上表面，通過鍵合的方式連接到基板。
2023-02-11 09:44:181596 目前階段開始有同構(gòu)集成。國際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Chiplet這樣的方案可以靈活堆出算力高達(dá)200tops。
2023-02-14 15:00:002011 HPC、AI、數(shù)據(jù)中心以及汽車自動(dòng)化等應(yīng)用對(duì)于高效能和高性能算力需求持續(xù)增長，單芯片系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案從設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、生產(chǎn)制造、可靠性等各個(gè)方面都遇到了嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-02-15 16:01:391488 下的“存儲(chǔ)墻”、“功耗墻”問題。存算一體將存儲(chǔ)與計(jì)算有機(jī)融合以其巨大的能效比提升潛力，有望成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的先進(jìn)生產(chǎn)力。存算一體芯片設(shè)計(jì)迭代和投產(chǎn)的效率至關(guān)重要，如何能夠設(shè)計(jì)出更低損耗、更低噪聲、更低能耗，并符合信號(hào)完整性、電源完整性指標(biāo)性能的存算一體芯片，從而提高存算一體芯片的設(shè)計(jì)效率呢？
2023-02-24 09:34:282954 M3T-NC30WA V.6.00 C/C++ Compiler 用戶手冊(cè) (C/C++ Compiler Package for M16C Series and R8C Family)
2023-04-17 19:32:550 R32C/100 Series C Compiler Package V.1.02 C Compiler 用戶手冊(cè)
2023-04-19 19:24:260 M3T-NC308WA V.5.42 C Compiler 用戶手冊(cè) (C Compiler Package for M32C Series)
2023-04-19 19:25:010 ?? 原文標(biāo)題：誰說3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)難？最佳PPAC目標(biāo)輕松實(shí)現(xiàn) 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-04-21 02:05:04323 
?? 原文標(biāo)題：下周五｜誰說3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)難？最佳PPAC目標(biāo)輕松實(shí)現(xiàn) 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-04-21 19:30:01273 
? ? 原文標(biāo)題：仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-05-11 20:16:30425 
? ? 原文標(biāo)題：下周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-05-11 20:16:35276 
? ? 原文標(biāo)題：本周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-05-11 20:16:38272 
原文標(biāo)題：1+1>2？3DIC+Metis助力實(shí)現(xiàn)協(xié)同設(shè)計(jì)和仿真分析 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-05-11 20:16:40272 
原文標(biāo)題：下周五｜1+1>2？3DIC+Metis助力實(shí)現(xiàn)協(xié)同設(shè)計(jì)和仿真分析 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-05-11 20:17:25292 
RH850 Family C Compiler Package CC-RH V1.02.00 用戶手冊(cè): Compiler
2023-05-15 19:47:570 3DIC設(shè)計(jì)的重要性日益凸顯。當(dāng)今市場(chǎng)對(duì)AI應(yīng)用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開發(fā)者不得不尋求其他類型的芯片架構(gòu)，以滿足消費(fèi)者和領(lǐng)先服務(wù)提供商的預(yù)期。3DIC設(shè)計(jì)并不是簡單
2023-06-27 17:35:01746 RH850 Family C Compiler Package CC-RH V1.02.00 用戶手冊(cè): Compiler
2023-07-12 18:40:530 芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片，每一個(gè)芯片包括電線層，電線層設(shè)有電具組。
2023-08-09 10:13:421369 
新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839 長期以來，個(gè)人計(jì)算機(jī)都可以選擇增加內(nèi)存，以便提高處理超大應(yīng)用和大數(shù)據(jù)量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn)，CPU芯粒也有了這個(gè)選擇，但如果你想打造一臺(tái)更具魅力的計(jì)算機(jī)，那么訂購一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。
2023-10-15 10:24:23371 
交換機(jī)為什么要堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機(jī)的堆疊是一種將多個(gè)交換機(jī)連接在一起管理和操作的技術(shù)。通過堆疊，管理員可以將一組交換機(jī)視為一個(gè)虛擬交換機(jī)來進(jìn)行集中管理和配置，提供靈活性
2023-11-09 09:24:351140 作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域，攜手開啟 Chiplet 時(shí)代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25456 3D-IC 設(shè)計(jì)之 Memory-on-Logic 堆疊實(shí)現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:37255 
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
利用Multi-Die系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成，并且利用較小Chiplet實(shí)現(xiàn)更高良率，更小的外形尺寸和緊湊的封裝，降低系統(tǒng)的功耗和成本。Ansys半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)主管Murat Becer指出：“3DIC正在經(jīng)歷爆炸性增長，我們預(yù)計(jì)今年3DIC設(shè)計(jì)的數(shù)量將是去年的3倍左右。”
2023-11-29 16:35:48268 本文介紹了堆疊線的定義、分類、作用以及與光纖線的區(qū)別，并提供詳細(xì)的堆疊線接法和相關(guān)問題的解答。堆疊線是一種用于連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的高性能數(shù)據(jù)線纜，通過在設(shè)備之間建立邏輯連接，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的堆疊和集中管理。
2024-01-08 13:43:04230 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和“從架構(gòu)探索到簽核”的完整解決方案。
2024-01-12 13:40:50232 
什么是交換機(jī)堆疊？有哪些設(shè)備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機(jī)堆疊是指將多個(gè)交換機(jī)通過特定的方法連接在一起，形成一個(gè)邏輯上的單一設(shè)備。堆疊可以實(shí)現(xiàn)多交換機(jī)的集中管理和統(tǒng)一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47379 ； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用
2024-03-05 10:16:5984
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論