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GAA

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半導體工藝制程在進入32nm以下的節(jié)點后,每一步都歷盡艱辛,傳統(tǒng)的工藝技術(shù)已經(jīng)無法滿足7nm以下的制程了。好在FinFET之后,又帶來了全新的GAA工藝;而5nm之后的時代,全新GAA技術(shù)有望延續(xù)現(xiàn)有半導體技術(shù)路線的壽命。

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GAA簡介

  半導體工藝制程在進入32nm以下的節(jié)點后,每一步都歷盡艱辛,傳統(tǒng)的工藝技術(shù)已經(jīng)無法滿足7nm以下的制程了。好在FinFET之后,又帶來了全新的GAA工藝;而5nm之后的時代,全新GAA技術(shù)有望延續(xù)現(xiàn)有半導體技術(shù)路線的壽命。

  目前臺積電、三星、Intel、格芯量產(chǎn)的先進工藝普遍是基于FinFET鰭式晶體管的;但是在5nm之后,F(xiàn)inFET幾乎已經(jīng)達到了物理極限,其不斷拉高的深度和寬度之比(為了避免短溝道效應,鰭片的寬度應該小于柵極長度的0.7倍),將使得鰭片難以在本身材料內(nèi)部應力的作用下維持直立形態(tài)。

  業(yè)內(nèi)各大廠商和著名的研究機構(gòu)都提出了自己的看法。其中一種比較主流的方式被稱作Gate-All-Around環(huán)繞式柵極技術(shù),簡稱為GAA橫向晶體管技術(shù),也可以被稱為GAAFET。在應用了GAA技術(shù)后,業(yè)內(nèi)估計基本上可以解決3nm乃至以下尺寸的半導體制造問題。

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