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半導體工藝制程在進入32nm以下的節(jié)點后,每一步都歷盡艱辛,傳統(tǒng)的工藝技術(shù)已經(jīng)無法滿足7nm以下的制程了。好在FinFET之后,又帶來了全新的GAA工藝;而5nm之后的時代,全新GAA技術(shù)有望延續(xù)現(xiàn)有半導體技術(shù)路線的壽命。
半導體工藝制程在進入32nm以下的節(jié)點后,每一步都歷盡艱辛,傳統(tǒng)的工藝技術(shù)已經(jīng)無法滿足7nm以下的制程了。好在FinFET之后,又帶來了全新的GAA工藝;而5nm之后的時代,全新GAA技術(shù)有望延續(xù)現(xiàn)有半導體技術(shù)路線的壽命。
目前臺積電、三星、Intel、格芯量產(chǎn)的先進工藝普遍是基于FinFET鰭式晶體管的;但是在5nm之后,F(xiàn)inFET幾乎已經(jīng)達到了物理極限,其不斷拉高的深度和寬度之比(為了避免短溝道效應,鰭片的寬度應該小于柵極長度的0.7倍),將使得鰭片難以在本身材料內(nèi)部應力的作用下維持直立形態(tài)。
業(yè)內(nèi)各大廠商和著名的研究機構(gòu)都提出了自己的看法。其中一種比較主流的方式被稱作Gate-All-Around環(huán)繞式柵極技術(shù),簡稱為GAA橫向晶體管技術(shù),也可以被稱為GAAFET。在應用了GAA技術(shù)后,業(yè)內(nèi)估計基本上可以解決3nm乃至以下尺寸的半導體制造問題。
雖然只有12年的歷史,但finFET已經(jīng)走到了盡頭。從3nm開始,它們將被環(huán)柵 (GAA)取代,預計這將對芯片的設(shè)計方式產(chǎn)生重大影響。
泛林集團的選擇性刻蝕方法:Argos、Prevos和Selis
微縮(即縮小芯片中的微小器件,如晶體管和存儲單元)從來都不是容易的事情,但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現(xiàn)實,就需要在原子級的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。當...
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6月12日,國際科技界和商界再次因一則新聞而震動。據(jù)國外權(quán)威媒體報道,美國政府正在考慮對中國實施新的出口限制措施,這一措施直指當前人工智能(AI)領(lǐng)域的...
據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,美國政府正考慮深化對華出口管制措施,旨在阻礙中國獲取先進的全柵場效應晶體管(GAA)技術(shù)及高帶寬存儲器(HBM)技術(shù)...
三星電子開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報道,三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。
Q1半導體設(shè)備廠商財報,GAA和HBM成為最大增長點
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近期,科技巨頭三星半導體做出了一個引人注目的決策:將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
三星與Arm攜手,運用GAA工藝技術(shù)提升下一代Cortex-X CPU性能
三星繼續(xù)推進工藝技術(shù)的進步,近年來首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術(shù)的3nm MBCFET ? 。GAA技術(shù)不僅能夠大幅減小設(shè)備尺寸,降低供電電壓,增強...
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