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MOSFET器件

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mosfet器件技術(shù)

基于仿真工具對(duì)100VN TrenchMOSFET器件設(shè)計(jì)研究

溝槽(Trench)MOSFET 是一種新型垂直結(jié)構(gòu)的 MOSFET 器件,是從傳統(tǒng)平面 MOSFET 結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上優(yōu)化發(fā)展而來(lái),Trench MOSFE...

2022-10-08 標(biāo)簽:導(dǎo)通電阻MOSFET器件功率半導(dǎo)體器件 1134 0

PCB外殼的構(gòu)造和配置如何影響功率MOSFET器件的溫度

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通過(guò)對(duì)多種情況的分析和比較,可以得出許多關(guān)于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結(jié)論。

2020-10-10 標(biāo)簽:pcbMOSFET器件 1624 0

高效高可靠LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)分享

DougBailey指出由于雙極型功率器件比MOSFET便宜,一般是2美分左右一個(gè),所以一些設(shè)計(jì)師為了降低LED驅(qū)動(dòng)成本而使用雙極型功率器件,這樣會(huì)嚴(yán)重...

2019-05-31 標(biāo)簽:led燈驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)mosfet器件 627 0

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mosfet器件資訊

國(guó)星光電SiC-MOSFET器件獲得AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證

繼1200V/10A SiC-SBD(碳化硅-肖特基二極管)器件獲AEC-Q101車規(guī)級(jí)認(rèn)證后,近日,國(guó)星光電開(kāi)發(fā)的1200V/80mΩ SiC-MOS...

2023-10-24 標(biāo)簽:封裝寄生電感MOSFET器件 1164 0

電動(dòng)汽車如何解決熱的問(wèn)題

電動(dòng)汽車如何解決熱的問(wèn)題

電動(dòng)汽車(EV) 和混合動(dòng)力汽車 (HEV) 的功率模塊等新應(yīng)用需要更小的電路提供更高的電壓和功率,因此需要能夠提供高壓隔離的電路材料,同時(shí)從 IGBT...

2023-09-16 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車新能源車IGBT器件 463 0

意法半導(dǎo)體和CNR-IMM加強(qiáng)深入合作

作者能夠使用如此多的研究工具,直接得益于意法半導(dǎo)體和CNR-IMM之間的牢固和深入的合作。因此,除了科學(xué)成就,IRPS2021年度最佳論文獎(jiǎng)也是對(duì)這一人...

2022-04-12 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體SiCMOSFET器件 1840 0

總結(jié)國(guó)內(nèi)國(guó)內(nèi)碳化硅行業(yè)的真實(shí)現(xiàn)狀

熱度:和當(dāng)年LED差不多,但技術(shù)壁壘,比LED高幾個(gè)量級(jí); 一句話總結(jié)行業(yè)國(guó)內(nèi)主流技術(shù)方向的各個(gè)環(huán)節(jié): 1. 硅粉碳粉:不是問(wèn)題太陽(yáng)能行業(yè)還是做了不少好...

2021-07-02 標(biāo)簽:led晶圓碳化硅 5961 0

進(jìn)入全新一代的晶體管以前,回顧一下前幾代晶體管的發(fā)展

進(jìn)入全新一代的晶體管以前,回顧一下前幾代晶體管的發(fā)展

在這里,我們討論了Bulk-Si CMOS技術(shù),縮放的必要性和重要性,它們的各種影響以及相關(guān)的解決方案。我們還解決了晶體管材料和先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)中使用的任何...

2021-05-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管MOSFET器件 3015 0

回顧一下前幾代晶體管的發(fā)展

早期的IC使用NMOS技術(shù),因?yàn)榕cCMOS技術(shù)相比,NMOS工藝相當(dāng)簡(jiǎn)單,價(jià)格便宜并且可以將更多設(shè)備封裝到一個(gè)芯片中。英特爾于1971年發(fā)布了第一個(gè)微處理器。

2021-03-22 標(biāo)簽:微處理器晶體管MOSFET器件 3053 0

安森美全新SiC MOSFET器件適用于各種高要求的高增長(zhǎng)應(yīng)用

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),推出另兩個(gè)碳化硅(SiC) MOSFET系列,擴(kuò)展了其寬禁...

2020-03-12 標(biāo)簽:安森美MOSFET器件 2821 0

安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品

安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品,籍此擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的低RDS(on) MO,同時(shí)優(yōu)化了安全工作區(qū)、漏極電流和柵極電荷。

2020-02-26 標(biāo)簽:MOSFET器件RDS安世半導(dǎo)體 1890 0

儒卓力推出了一款具有高功率密度和高效率的MOSFET器件

威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是為提高功率轉(zhuǎn)換拓?fù)渲械墓β拭芏群托识O(shè)計(jì)。它們采用3.3x3.3mm緊湊型Power...

2020-02-20 標(biāo)簽:MOSFET器件儒卓力 3139 0

Nexperia公司推出了一款全新的功率汽車雙極晶體管

總部位于荷蘭的分立和 MOSFET 器件及模擬與邏輯 IC領(lǐng)域的專家Nexperia公司今日推出一款全新高質(zhì)量、高可靠性的MJD 3 A 和 8 A 功...

2019-12-03 標(biāo)簽:雙極晶體管NexperiaMOSFET器件 2913 0

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mosfet器件數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
  • 村田
    村田
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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  • CC2541
    CC2541
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    G3-PLC
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    超級(jí)本
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無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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