BGA芯片焊接全攻略：從準(zhǔn)備到實(shí)戰(zhàn)的詳盡指南

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項(xiàng)重要的技術(shù)，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片焊接的...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片焊接BGA 316 0

BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...

2024-12-13 標(biāo)簽：BGA芯片封裝焊球 266 0

BGA技術(shù)賦能倒裝芯片，開啟高密度I/O連接新時(shí)代

近年來，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為高端...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體BGA 304 0

揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美電子連接！

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細(xì)介紹B...

2024-11-29 標(biāo)簽：芯片電子元器件BGA 530 0

2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究?jī)?nèi)容包含對(duì)翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測(cè)試評(píng)估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)...

2024-11-24 標(biāo)簽：BGA2.5D封裝 328 0

BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法

BGA返修過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其...

2024-11-18 標(biāo)簽：BGA錫膏smt貼片 329 0

bga芯片底部填充膠介紹

bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術(shù)，它通過底部的焊球陣列來實(shí)現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBo...

2024-11-01 標(biāo)簽：芯片BGA底部填充劑 396 0

針對(duì) BGA 封裝的 PCB Layout 關(guān)鍵建議

本文要點(diǎn)深入了解BGA封裝。探索針對(duì)BGA封裝的PCBLayout關(guān)鍵建議。利用強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)工具來處理BGA設(shè)計(jì)。電子設(shè)備的功能越來越強(qiáng)大，而體積卻...

2024-10-19 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPcb layout 1038 0

SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？

在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...

2024-09-05 標(biāo)簽：smtBGA錫膏 423 0

BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

2024-08-14 標(biāo)簽：芯片激光焊接 609 0

CPM核心板應(yīng)用之量產(chǎn)貼裝指導(dǎo)

CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產(chǎn)時(shí)需嚴(yán)格工藝控制以確保質(zhì)量，建議使用回流焊。接下來，將詳細(xì)闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...

2024-07-26 標(biāo)簽：貼裝BGACPM 340 0

雙向收發(fā)的信號(hào)應(yīng)該在哪進(jìn)行串聯(lián)端接？分享幾個(gè)實(shí)用設(shè)計(jì)方法！

自從上次高速先生教會(huì)了我串阻端接的技巧后，感覺一般的設(shè)計(jì)都難不倒我了！直到遇到了雙向收發(fā)的信號(hào)這種“二般”的設(shè)計(jì)后，我感覺自己又不會(huì)了。別慌，再進(jìn)來看看...

2024-07-12 標(biāo)簽：串聯(lián)芯片BGA 1316 1

SMT貼片加工過程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問題。那么，這個(gè)問題...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA錫膏焊點(diǎn) 482 0

BGA元件下的測(cè)試點(diǎn)實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化策略

由于BGA元件下的測(cè)試點(diǎn)需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接，這可能會(huì)給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結(jié)構(gòu)相對(duì)脆弱，如果施加過大的壓力，容易導(dǎo)...

2024-04-28 標(biāo)簽：BGA 514 0

Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（二）

工程師必須在設(shè)計(jì)階段早期評(píng)估功率需求，以確保有足夠的層和面積為需要功率的BGA焊盤提供足夠的功率。

2024-05-01 標(biāo)簽：FPGABGAVRM 922 0

Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì)：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...

2024-04-19 標(biāo)簽：FPGASMDXilinx 2771 0

BGA焊接的工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序

當(dāng)發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時(shí)，需要進(jìn)行返工過程來移除和更換它。焊點(diǎn)必須小心熔化，不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實(shí)現(xiàn)的，該返修站利用目標(biāo)熱量和氣流。

2024-04-18 標(biāo)簽：pcb印刷電路板成像技術(shù) 6216 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓BGA 914 0

BGA生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)規(guī)則

塞樹脂/銅漿的應(yīng)用，使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時(shí)多層板更新了高端設(shè)備，可以制作更精密的BGA焊盤

2024-04-10 標(biāo)簽：集成電路BGA印刷線路板 423 0

BGA焊點(diǎn)不良的改善方法

BGA焊點(diǎn)不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計(jì)、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點(diǎn)不良的問題。

2024-04-01 標(biāo)簽：pcbPADBGA 1293 0